英特尔 CEO：别听老黄瞎忽悠 摩尔定律依然有效

英特尔CEO：别听老黄瞎忽悠摩尔定律依然有效英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）今日表示，在AI时代，英特尔处理器不但不会失去动力，反而会继续发挥重要作用。摩尔定律也依然有效。基辛格直接抨击了英伟达CEO黄仁勋的说法，即在AI时代，像英特尔这样的传统处理器正在失去动力。他说：“我认为，它就像25年前的互联网，规模和潜力庞大。我们相信，这是推动半导体行业在2030年之前达到1万亿美元的动力。”（新浪科技）

争夺 AI 芯片霸主地位 英特尔 CEO 将目标对准英伟达

争夺AI芯片霸主地位英特尔CEO将目标对准英伟达在台北国际电脑展上，英特尔公司首席执行官帕特・基辛格(PatGelsinger)登台介绍了公司的新产品，他预计这些产品将有助于英特尔扭转市场份额被人工智能领军企业英伟达等同行抢走。英特尔展示了其新的数据中心处理器至强6(Xeon6)，该处理器具有更高效的内核，运营商可以将完成特定任务所需空间减少到上一代硬件的三分之一。与超威半导体(AMD)、高通(Qualcomm)等竞争对手一样，英特尔也在高调宣传其新芯片的性能明显好于现有产品。早些时候，超威半导体和高通CEO在台北国际电脑展的主题演讲中展示他们在某些技术上的领先优势时，都使用了英特尔的笔记本电脑和台式机处理器。基辛格将目标直接对准了曾表示在人工智能时代，英特尔等传统处理器正在失去动力的英伟达CEO黄仁勋。“与黄仁勋让你相信的不同，摩尔定律仍然有效，”他说道，并强调英特尔作为领先的个人电脑芯片供应商，将在人工智能大量涌现的过程中发挥重要作用。

英特尔不再使用奔腾和赛扬品牌 以简单的 "英特尔处理器"品牌取代

英特尔不再使用奔腾和赛扬品牌以简单的"英特尔处理器"品牌取代英特尔已经正式宣布，它将在2023年的CPU系列中停用其标志性的奔腾和赛扬品牌，并将其更名为"英特尔处理器"。新的"英特尔处理器"品牌将从2023年开始生效，影响即将推出的移动CPU，如第13代RaptorLake和第14代MeteorLake系列。英特尔似乎也更专注于打造其旗舰品牌，包括酷睿、EVO和vPro系列。今天，英特尔为基本产品领域推出了新的品牌：英特尔处理器，新的名称将在2023年的笔记本产品堆中取代英特尔奔腾和英特尔赛扬的品牌。移动客户端平台副总裁兼临时总经理乔什-纽曼（JoshNewman）对此表示："无论是工作还是娱乐，随着技术发展的迅猛步伐不断塑造世界，个人电脑的重要性只会变得更加明显。英特尔致力于推动创新，使用户受益，我们的入门级处理器系列对于提高所有价位的PC标准至关重要。新的'英特尔处理器'品牌将简化我们的产品，这样用户就可以专注于选择适合他们需求的处理器。""英特尔处理器"将作为多个处理器系列的品牌名称，有助于简化消费者的产品购买体验。该公司将继续在细分市场内提供相同的产品和优势。品牌的重塑对英特尔目前的产品和英特尔的产品路线图保持不变。——

美光在英特尔创新大会上展示符合JEDEC规范的DDR5-5600内存

美光在英特尔创新大会上展示符合JEDEC规范的DDR5-5600内存9月27日起，英特尔在美国加利福尼亚州圣何塞的圣何塞会议中心举行了年度创新活动。在活动期间，英特尔更新了第13代酷睿的内存控制器规格，将内存规格从之前支持的最高DDR5-4800（JEDEC规格）提高到DDR5-5600（JEDEC规格）。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1322903.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1322903.htm

英特尔CEO预计2023年会失去更多市场份额 目标2025年恢复增长

英特尔CEO预计2023年会失去更多市场份额目标2025年恢复增长此前研究分析公司MercuryResearch提供的最新数据显示，AMD在2022年第二季度x86处理器整体市场份额已突破30%的关卡，达到了31.4%，相比上一个季度增长了3.7%，相比去年同期增长了8.9%，再次创下了历史新高。AMD的增长主要来自于移动处理器以及服务器处理器市场的推动，两者的市场份额均创下了新的纪录。据TomsHardware报道，英特尔CEO帕特-基尔辛格（PatGelsinger）在昨天的EvercoreISITMT会议上发表了讲话，预计2023年将继续丢失数据中心市场的份额，甚至到2024年依然如此，目标是到2025年至2026年之间市场份额开始实现实质性增长。英特尔可能会放弃其他业务，就像近期结束傲腾业务那样，需要将资源更加集中在核心产品上。帕特-基尔辛格承认竞争对手的势头很猛，而英特尔执行得不够好。考虑到当前整体经济的不确定性，可能事情的恶化程度比今年早些时候英特尔的预期还要严重一些。英特尔已多次推迟SapphireRapids的发布，最新的计划是到明年才能出货。虽然英特尔声称SapphireRapids在某些方面优于竞争对手的产品，并且在个别基准测试中获胜，但显然不足以减缓AMD发展的速度。目前AMD在服务器处理器的市场份额已连续13个季度增长，达到了13.9%，如果按销售金额算，AMD收入份额同比增长11.3个百分点至22.9%。自帕特-基尔辛格担任CEO以后，宣布了IDM2.0战略，一直推动英特尔加速转型，不过要彻底完成重建扭转颓势，似乎比预想中更为艰难，可能要耗费数年的时间才能真正复苏。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1314059.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1314059.htm

专访帕特·盖尔辛格：英特尔CEO描述未来与众不同的芯片代工厂

专访帕特·盖尔辛格：英特尔CEO描述未来与众不同的芯片代工厂在英特尔公司本周举行的名为"IFSDirectConnect"的首次英特尔代工业务活动之前，我们有机会与英特尔公司首席执行官帕特-盖尔辛格（PatGelsinger）进行了一对一的交谈，以了解他和公司在这一大胆举措中的战略目标。事实证明，封装技术是其中的关键部分，它可以将多个较小的芯片组合成更大、更复杂的系统级芯片，并实现相互连接。正如Gelsinger所说："[我们正在]采用具有非常先进功能的适当晶圆级组装技术。我们在这些领域已经工作了几十年，我们在这里的领先地位一下子变得非常有趣"。英特尔为此次活动安排了一系列令人印象深刻的演讲嘉宾，包括微软首席执行官萨提亚-纳德拉（SatyaNadella）、Arm首席执行官雷内-哈斯（ReneHaas）、OpenAI首席执行官山姆-阿尔特曼（SamAltman）、美国商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）以及来自联发科、博通、联电、Cadence、Synopsys等公司的高管。甚至有人暗示，IFSDirectConnect可能会带来一些惊喜。英特尔和盖尔辛格将这类能力称为系统级代工厂。他们的想法是，在芯片设计日益复杂的今天，要组装出最精密、最强大的半导体，需要的不仅仅是最新、最小的工艺技术。"我们发现，每个人都需要先进的包装，"Gelsinger说，"因此，这不再是我们能做的事情，而是成为一种基础产品。"当然，英特尔在传统工艺方面也取得了进展。预计该公司将在本周的大会上讨论其两年前启动的"4年5节点"（5N4Y）计划的进展情况。然而，封装、互连和其他元素在创建"芯片系统"中的关键作用，正是该公司提供一些独特优势和重要机遇的地方。盖尔辛格认为："为什么今天的NVIDIA做不到全球所需的GPU数量的2倍？这不是因为硅，而是因为封装"。盖尔辛格说，世界可能很快就会需要大量先进的人工智能加速器芯片，在这种情况下，一些封装能力和系统级思维将变得尤为重要。他指出："未来的人工智能芯片将采用多层三维封装，上面有缓存、内存阵列和芯片组。我可能希望通过混合键合或类似的方式，将这些芯片组与某种形式的UCIe连接到基础芯片上。我[还]需要所有的驱动程序，以及与软件相关的基础功能，来组成这个东西。这些只是成为下一代系统代工厂所需的一些例子。"采访中，这位CEO表示公司愿意与代工厂客户分享在创建自己的芯片过程中开发的知识产权和专业知识的意愿。"我们的客户设计已经在进行这种[高级封装设计]，我们正在将如何组成这些芯片的专业知识作为代工服务产品的一部分提供给客户。"这是盖尔辛格在英特尔内部建立代工业务的最新尝试中做出的部分改变。此外，该公司还努力与整个芯片设计行业，特别是与Cadence和Synopsys等EDA软件公司进行更便捷的整合。"过去，英特尔总是超级专有，"盖尔辛格说。"你必须付出巨大的努力，[学习]我们所有的专有工具和流程。这就是为什么Cadence和Synopsys的关系如此重要。"虽然Gelsinger坦言现在下结论还为时过早，但他确实表示，他们所采取的方法以及对封装和系统设计的重视，正在使他们超越早期的代工厂。"我们已经说过，我们的终身交易价值超过100亿美元，是过去的数倍。我们的收入和客户数量等也远远超过了以前的水平。除了对先进封装技术的实际需求和设计要求外，Gelsinger还指出了现代芯片设计和制造的经济性是如何演变的。"如果我们回溯五年前的先进CPU，在物料清单中，15%的[成本]将用于封装组装和测试。当我们使用现代芯片时，比如高迪（英特尔人工智能加速器芯片）或GraniteRapids（未来的英特尔服务器CPU），它们都使用了这些3D结构技术，封装组装和测试的成本现在占35%到40%。因此，通过封装组装和测试层可以看出，产品的总价值正在变得更高。"当然，该公司采用这种代工模式的另一个原因是，芯片业务令人惊讶地缺乏地域生产多样性，而当今的地缘政治环境又是一个严峻的现实。目前，全球超过50%的半导体和约90%的最先进芯片都是由台积电和USMC等公司在台湾制造的。问题是，中国近来不断发出威胁，暗示可能入侵和接管台湾，中国认为台湾仍是中国的一部分。此外，台湾位于不安定的环太平洋地震带上，该地震带环绕着太平洋的大部分地区，地震活动频繁，如果发生自然灾害，可能对台湾的基础设施造成严重破坏。最终的结果是，全世界都听到了一个警钟，那就是在地理位置上实现芯片生产多样化的巨大必要性。几十年来，半导体行业的长期观察家们一直在强调这一点，但在大流行病期间发生的汽车等产品的芯片短缺问题却给我们带来了新的启示。因此，各国政府开始制定庞大的计划，为国内芯片制造活动提供资金支持，其中包括美国520亿美元的《CHIPS法案》，该法案刚刚开始发放第一笔资金。毫不奇怪，盖尔辛格希望利用这些基金，不仅是因为这笔明显的意外之财，还因为从芯片制造的角度来看，需要让美国、欧洲和世界其他地区处于更有利的地位。他说："[亚洲]政府对[半导体产业]进行了长达三十年的大量补贴，而现在我们80%都依赖于亚洲。如果我们要让它回归，就必须缩小经济差距，不是吗？"遗憾的是，事实证明，获得这些资金的过程比预期的要慢。盖尔辛格评论说："2022年8月，当我站在白宫草坪上签署法案时，我是否想过今天会坐在这里与你们交谈，并说我还没有看到一分钱？没有。"这些资金也至关重要，因为正如盖尔辛格所指出的，"我们在进行投资时，假定这些赠款、税收抵免等都会实现"。最后，盖尔辛格对这些努力表示肯定，但时间是关键。"我觉得我得到了国会的承诺，也得到了议会和欧盟的承诺，但你知道，[英特尔]董事会总有一天会说，好了，帕特，够了，够了。"撇开政府补贴不谈，要建立一个成功的铸造企业，需要的不仅仅是机会主义，盖尔辛格深知这一点。如果不具备其他公司希望使用的芯片制造能力，英特尔就无法在这一领域大展拳脚。归根结底，正是这些独特的封装和芯片系统设计能力，以及以目标为导向的方法，决定了盖尔辛格和英特尔所实施的大胆计划的成败。这显然不是一个容易实现的目标，但他似乎有动力去实现它。编译自/TechSpot...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419509.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419509.htm