恩智浦和世界先进计划投资 78 亿美元在新加坡建造晶圆厂

恩智浦和世界先进计划投资78亿美元在新加坡建造晶圆厂6月5日，恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布，计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC，将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。该合资晶圆厂将支持130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品。这家合资企业将于2024年下半年开始建设晶圆厂，并于2027年向客户提供初代产品。工厂初始扩建的总成本预计为78亿美元。世界先进公司将注资24亿美元，占合资公司60%的股权，恩智浦将注资16亿美元，占剩余40%的股权。

意法半导体将斥资 50 亿欧元在意大利新建 SiC 晶圆厂

意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂意法半导体继与格芯在法国东南部Crolles的75亿欧元晶圆厂计划后，为平衡集团在意法两国布署，亦将于意大利西西里岛Catane投资50亿欧元，新建一座碳化硅、超级半导体晶圆厂。欧洲芯片法案于9今年生效，可望争取意大利当局在前开框架内高达总成本40%的补贴。该晶圆厂将专门生产碳化硅芯片，为电动车关键技术并具强大成长潜力。

恩智浦和世界先进将在新加坡建造价值78亿美元的芯片晶圆厂

恩智浦和世界先进将在新加坡建造价值78亿美元的芯片晶圆厂两家公司周三在一份声明中表示，台积电支持的世界先进（VanguardInternationalSemiconductorCorp.）和恩智浦将于今年下半年开始建设该工厂，并于2027年投产。世界先进公司将拥有合资企业60%的股份，荷兰的恩智浦公司将拥有其余股份。随着全球科技公司试图通过生产基地的多样化来避免对台湾和中国等特定地区的过度依赖，这项投资是东南亚的最新里程碑。芯片客户要求这种多样化，以防范潜在的地缘政治风险，如中美紧张局势升级干扰在半导体制造领域占主导地位的台湾的运营。恩智浦首席执行官库尔特-西弗斯（KurtSievers）在声明中说："恩智浦将继续采取积极行动，确保拥有一个能提供有竞争力的成本、供应控制和地域弹性的生产基地，以支持我们的长期增长目标。"由于劳动力成本相对较低，科技人才充足，而且毗邻亚洲主要消费市场，东南亚正在成为科技制造业的新兴力量。亚马逊、微软和英伟达等公司在这个拥有近7亿人口的地区斥资数十亿美元。新工厂将生产直径为12英寸的硅晶圆，比世界先进新加坡现有工厂生产的8英寸硅晶圆更先进。全球大多数新芯片工厂都使用12英寸硅片，因为这样每片硅片的芯片产量更高。新工厂生产的晶圆将成为相对成熟的130纳米到40纳米芯片的基础，这些芯片不像台湾台积电生产的芯片那样尖端。这些芯片将用于汽车、工业、消费和移动产品的电源控制等功能。世界先进将向合资公司注资24亿美元，恩智浦注资16亿美元，两家公司已同意稍后再注资19亿美元。其余资金包括第三方向合资企业提供的贷款。世界先进公司将负责该设施的运营，并将在新加坡创造1500个就业岗位。这对新加坡新上任的总理黄循财来说是一个潜在的利好消息，新加坡虽然国土狭小，但却十分富裕，目前正在应对各种挑战，包括日益激烈的地区竞争。从越南到泰国等东南亚国家都在吸引更多的科技投资，邻国马来西亚上周承诺提供50多亿美元的财政支持，以吸引芯片制造商进入该国。恩智浦（NXP）和Vanguard与联华电子（UnitedMicroelectronicsCorp）等公司一起在新加坡扩张。联电是台湾最大的芯片制造商，仅次于台积电，正在新加坡建设一座耗资50亿美元的晶圆制造厂。世界先进和恩智浦最新的全球扩张与台积电不断扩大的全球足迹如出一辙，这家芯片制造商正计划在亚利桑那州、日本和德国新建工厂。截至今年2月，台积电持有世界先进约28%的股份，台湾国发基金持有近17%的股份，该基金也是台积电的最大股东，持股超过6%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433705.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433705.htm

中国转向关注已成熟的芯片技术，国家支持的晶圆厂将生产65纳米、55纳米和40纳米芯片

中国转向关注已成熟的芯片技术，国家支持的晶圆厂将生产65纳米、55纳米和40纳米芯片中国第二大芯片代工企业华虹半导体集团、一家国家支持的半导体投资基金和一家无锡实体企业周三签署了一项协议，在无锡东部建立一个67亿美元的晶圆制造厂，这是自10月份华盛顿对中国芯片行业实施更严格的制裁以来最大的此类投资。根据华虹半导体有限公司周三提交的一份股票文件，该晶圆厂位于江苏省无锡市东部的芯片制造据点，将是华虹在该市的第二个12英寸工厂，并将使用65纳米、55纳米和40纳米等成熟技术节点生产芯片。——

格芯获美政府 15 亿美元补贴：以扩大在美半导体生产

格芯获美政府15亿美元补贴：以扩大在美半导体生产美国芯片法案补贴的第三家企业出炉。当地时间2月19日，美国政府表示，将向GlobalFoundries（格芯）提供15亿美元资金，以扩大半导体生产，以加强美国国内供应链。据外电报道，根据格芯与美国商务部达成的初步协议，该公司将在纽约州马尔他（Malta）兴建新厂，并扩大当地与佛蒙特州伯灵顿（Burlington）既有的生产规模。此外，这笔补贴将伴随着16亿美元的可用贷款，这笔资金预计将在这两个州产生125亿美元的总潜在投资。（澎湃新闻）

格芯任命洪启财为亚洲区总裁，重点拓展中国及亚洲市场的业务与战略合作

格芯任命洪启财为亚洲区总裁，重点拓展中国及亚洲市场的业务与战略合作5月20日，半导体代工商格芯宣布任命行业资深专家洪启财（KCAng)为公司亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财在半导体代工行业拥有30多年经验，他将以中国为重点，领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。洪启财早于2010年便加入格芯，并担任过多项高级领导职务。就任亚洲区总裁及中国区主席前，他任职格芯首席制造官，管理格芯在全球的生产基地，并主管格芯在新加坡的所有业务运营。洪启财是新加坡芯片产业发展的关键人物。他是新加坡国立研究基金会董事会成员，并兼任国际半导体产业协会东南亚区域咨询委员会主席。洪启财表示：“格芯差异化的技术解决方案与卓越的制造能力，特别是服务汽车等重要终端市场的能力，使我们在亚洲成为业务增长迅速的客户群体理想的合作伙伴。此外，我们也在和很多跨国客户积极探索合作，通过高质量的制造和关键芯片技术，满足中国终端客户不断增长的需求。”（澎湃新闻）