消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能

消息人士称台积电考虑在日本引进先进芯片封装产能两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。其中一名知情人士透露，台积电正考虑将将其晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的CoWoS产能全部位于台湾。——

美国亚利桑那州正与台积电就增加先进封装进行谈判 以解决芯片供应瓶颈

美国亚利桑那州正与台积电就增加先进封装进行谈判以解决芯片供应瓶颈此外，在同一场活动中，CadenceDesignSystems股份有限公司首席执行官AnirudhDevgan表示，封装将成为寻求建立技术领先地位的国家的关键战场。据悉，台积电目前在亚利桑那州的投资涵盖了两座晶圆厂和400亿美元的投资，而在这一努力中增加先进的封装将再次提高在那里生产的可能性。去年12月，台积电表示，应其最大客户之一苹果（AAPL.US）的要求，将从其亚利桑那州的工厂提供更先进的4纳米芯片。Hobbs表示，亚利桑那州和台积电正在“解决一些问题”，但她“对它的建造速度印象深刻”，项目仍在按计划进行。台积电高管在上一次财报电话会议上表示，由于缺乏熟练劳动力，亚利桑那州第一家工厂的运营将推迟到2025年。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1384943.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1384943.htm

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本

台积电据报考虑将先进封装技术引入日本台湾积体电路制造公司（台积电）据报考虑将先进封装技术引入日本。路透社星期一（3月18日）引述两名匿名知情人士报道上述消息，并指此举将有望提振日本半导体产业。其中一名知情人士透露，台积电正考虑将CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）先进封装技术引入日本。知情人士称，由于目前仍处于早期商讨阶段，尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。CoWoS先进封装技术是将逻辑晶片和记忆体晶片堆迭在一起，并提高两者间的数据传输速度，在节省空间和降低功耗的同时，还能提高晶片处理能力。目前台积电所有的CoWoS产能都在台湾。台积电拒绝对上述报道置评。台积电总裁魏哲家今年1月曾说，公司今年能将CoWoS先进封装技术的产能翻倍，然后在2025年进一步提升产能。将CoWoS先进封装技术引入日本，将扩增台积电在日本境内的业务，该公司日本熊本县第一座工厂已在上月揭幕，并正为在当地投资兴建第二座工厂进行评估。2024年3月18日10:37AM

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424055.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424055.htm

台积电的亚利桑那芯片工厂可能无法减少苹果对海外制造的依赖

台积电的亚利桑那芯片工厂可能无法减少苹果对海外制造的依赖拜登政府去年将《CHIPS法案》签署为法律，以促进美国制造业并减少对海外供应商的依赖。现在，根据台积电的工程师和前苹果员工的说法，尽管台积电正在亚利桑那建设芯片工厂以增加美国的芯片生产，但这些芯片仍然需要被送往台湾进行完整的封装和组装。这种芯片组装的外包是因为美国缺乏先进封装技术和足够的供应链吞吐量。台积电选择继续在台湾封装芯片，因为在美国建设一个芯片封装设施成本高昂，无法得到财务上的正当理由。这意味着亚利桑那芯片工厂可能无法显著影响台积电对海外制造的依赖，特别是面对涉及台湾的地缘政治紧张局势或冲突。——

台积电为AMD和英伟达AI芯片"积极扩建"CoWoS封装设施

台积电为AMD和英伟达AI芯片"积极扩建"CoWoS封装设施这家台湾巨头目前还无法满足这种需求，尤其是对CoWoS封装的需求，因为该公司的设备还没有真正达到"所需的"产量。据说，台积电现在已经下了更多先进封装设备的订单，估计会增加30%。不过，实际安装预计要到今年年底；因此，目前英伟达和其他公司可能不得不承受供应链中的"瓶颈"。消息来源称，台积电的月晶圆产量可能达到30000片，比目前的产量翻一番。目前，台积电的晶圆产量约为1.2万片，但预计到2024年上半年将达到1.5-20万片。现在可以明显看出，随着人工智能发展的快速增长，台积电等晶圆厂公司遇到了意想不到的需求，因此无法应对现有订单。不过，行业指标确实表明，台积电正在朝着升级现有设施的方向发展，毕竟它是业内最可靠的芯片制造商。说到可靠性，我们不久前曾报道过英伟达公司也计划寻求其他合作伙伴，其中韩国巨头三星公司占据了主导地位。英伟达预测其人工智能存货在未来几年内销量巨大，H100s等人工智能GPU将占据主导地位。TeamGreen预计到2024年将出货数百万片H100，显然，它将要求其采购合作伙伴"提高产量"，这也是为什么台积电和SK海力士等公司正努力快速发展内部生产的原因。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386177.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386177.htm