小米或在12 Lite 5G NE、13 Lite、Civi 2机型上疯狂套娃

小米或在12Lite5GNE、13Lite、Civi2机型上疯狂套娃Pricebaba刚刚在IMEI数据库中，发现了即将面世的小米13Lite智能机的身影，可知其型号为2210129SG。尽管大家对于小米12Lite的继任者并不感到意外，但上周我们曾在另一数据库中看到相同的型号代码，且据说它会以小米12Lite5GNE的名义发布。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1331271.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1331271.htm

小米MIX Fold 3现身：消灭挖孔 首次用上潜望式长焦

小米MIXFold3现身：消灭挖孔首次用上潜望式长焦而下半年还有重磅的MIX系列，近日小米MIXFold3已经出现在IMEI数据库中，型号2308CPXD0C，产品代号“Babylon”，编码为“M18”（MIXFold2为“L18”），预计8月发布。据此前消息，小米MIXFold3最大的升级点之一是内屏加入了屏下摄像头，实现了无刘海、无挖孔的真全面屏形态。爆料称，小米MIXFold3屏下摄像头技术采用一驱一像素电路方案，即一个像素电路驱动一个OLED像素单元，让屏幕素质和前摄画质可以兼顾。另外，小米MIXFold3这次还将用上潜望式长焦镜头，这是小米折叠屏历史首次，弥补了上代机型最大的遗憾（影像略差）。值得一提的是，在华为MateX3发布之前很长一段时间，小米MIXFold2都是最轻薄折叠屏之一，新品也有望进一步减重减厚，在日常使用中更方便。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356067.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1356067.htm

小米14 Ultra预计明年3月发布 IMEI数据库出现双版本

小米14Ultra预计明年3月发布IMEI数据库出现双版本据外媒报道，即将推出的小米14Ultra的两个型号已在IMEI数据库中列出。型号为24030PN60C，适用于中国市场。而在全球市场上，该设备的型号为24030PN60G。外媒表示，型号中的数字“2403”表明该品牌可能会在2024年3月推出小米14Ultra，与之前的型号小米13Ultra相比，小米14Ultra很可能会更早推出（小米13Ultra于2023年4月首次亮相）。结合此前的惯例和现有消息来看，小米14系列由三款手机组成——小米14、小米14Pro和小米14Ultra，其中普通版小米14和小米14Pro此前已出现在IMEI数据库中。小米14的型号为23127PN0CC（中国）和23127PN0CG（全球），小米14Pro的型号为23116PN5BC（中国）和23116PN5BG（全球）。这两款手机预计将于今年11月或12月推出。关于小米14Ultra的配置，外媒称其可能会配备高通骁龙8Gen3移动平台，并且如MIUI代码所示，其代号为Aurora。在性能、外观设计和影像方面，预计新机将继续提供出色的规格。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378495.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378495.htm

小米14、小米14 Pro双双现身：软件系统、硬件配置将大升级

小米14、小米14Pro双双现身：软件系统、硬件配置将大升级据xiaomiui挖掘，代号“后稷”和“神农”的小米14、小米14Pro已经现身，系统目前是基于Android13的MIUI14，外界普遍认为最终会升级到基于Android14的MIUI15并带来首发。另外，GSM数据库中也识别到小米14型号23127PN0CC、23127PN0CG，小米14Pro型号为23116PN5BC和23116PN5BG。两款机型均搭载骁龙8Gen3，前置自拍镜头首次支持4K视频录制。作为小米13用户，也希望小米14能够升级光学/超声波指纹、大尺寸线性马达等配置。小米14Pro效果图...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367437.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367437.htm

搭载骁龙8 Gen2稳了：三星Galaxy Z Fold5现身Geekbench数据库

搭载骁龙8Gen2稳了：三星GalaxyZFold5现身Geekbench数据库与常规骁龙8Gen2相比，这颗处理器的CPU主频更高，理论性能上限也更强。值得一提的是，GalaxyZFold5还将是三星首款采用水滴铰链的折叠屏手机，解决了此前GalaxyZFold系列手机折叠后中间的夹缝问题。三星GalaxyZFold5预计在本月底发售。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368699.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368699.htm

三星4nm工艺良率逼近台积电：开始提供MPW服务

三星4nm工艺良率逼近台积电：开始提供MPW服务此外，三星计划在2023年4月、2023年8月、2023年12月提供4nm制程的多项目晶圆（MPW，Multi-ProjectWafer）服务。这是2019年三星提供5nm制程MPW服务后，时隔4年提供更先进MPW服务，证明了良率的稳定化成果。据悉，MPW服务是指通过在单个晶圆上制造多种半导体的技术。由于MPW是无晶圆厂公司在产品发布之前制作芯片原型的过程，因此只有在满足良率和速度并缩短TAT（周转时间，从收到订单到交付的时间）等条件后才能开始这项服务。因此，可以将三星启动4nmMPW解读为良率稳定并将扩大量产规模的表现。专业人士认为，三星大力发展台积电收入占比最高的先进制程能力，大幅改善功耗和能效等，将使两家代工大厂的竞争变得更加激烈。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1355421.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1355421.htm