台积电2纳米试产 有动作了

台积电2纳米试产有动作了台积电昨（4）日不评论相关传闻，强调2纳米技术研发进展顺利，预计2025年量产。消息人士透露，台积电因应2纳米试产前置作业，内部也开始调度工程师人力到竹科研发厂区做准备，预计召集千人以上的研发部队，在竹科宝山晶圆20厂领先全球量产2纳米。公开信息显示，台积电未来最先进的2纳米生产基地会先落脚竹科宝山晶圆20厂，该厂区为四期规画，后续并将扩至中科，共计有六期的工程。业界传出，台积电2纳米研发初期会先在竹科建立小量试产生产线，目标今年试产近千片，试产顺利后，将导入后续建置完成的竹科宝山晶圆20厂，由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。台积电2纳米将首度采用全新环绕闸极（GAA）晶体管架构。台积电先前于技术论坛中指出，相关新技术整体系统效能显著较3纳米大幅提升，客户群先期投入合作开发意愿远高于3纳米家族初期，并可量身订做更多元方案。随着半导体先进制程持续推进，材料分析实验业者闳康、泛铨皆看好GAA架构带来新一波商机，主因台积电2纳米采用GAA架构的变化，对研发单位是相当大的考验，势必带来庞大的分析检验需求，随着客户业务合作黏着度增加，以及持续提升两岸地区据点检测分析量能等挹注下，带动相关厂商营运跟着旺。台积电先前已释出2纳米家族制程蓝图规画，成员将包含N2于2025年量产，并为高速运算（HPC）产品量身打造背面电轨设计，将在2025下半年推出；另外，2纳米家族的N2P和N2X预计2026年推出。供应链透露，台积电在客户们需求迫切下，2纳米多项前期作业已鸭子滑水展开，最关键是微影制程运算一改过去CPU方式，微影制程导入以英伟达DGXH100的AI新系统协助，大幅增进运算效率，并同步提升光罩产量，大幅减少服务器用电，相关伙伴包含英伟达、ASML与新思科技（Synopsys）等。英伟达CEO黄仁勋先前曾公开指出，台积电将把英伟达与其他伙伴耗时近四年合作的AI系统导入2纳米试产作业，预计6月展开，不仅运算时间仅需约40分之一，并进一步精进周期、量产时程，同时降低制造碳足迹，并为2纳米乃至更先进制程做好准备。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363433.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363433.htm

六大客户订单加持 台积电3纳米旺到年底

六大客户订单加持台积电3纳米旺到年底AI、HPC需求目前正快速高涨，当中又以英伟达的HPC芯片投片力道最为强劲，当中新产品B100将会采用台积电3纳米制程。其他与如苹果、英特尔、联发科及高通等大客户将会因应AI高算力需求打造智能手机、PC等运算芯片，在台积电3纳米制程先后在上下半年逐步加大投片力道，成为台积电今年3纳米家族需求强劲的关键。台积电为了因应客户需求，已经决议将会在今年大举扩增3纳米制程产能。业界推估，台积电3纳米制程产能今年年底前将可望达到月产能10万片规模，相比2023年的6万片将近达到翻倍水准，主要扩产厂区将会落在位在南科的Fab18厂。据了解，台积电3纳米家族是继5纳米后需求最为强劲的先进制程节点，目前已经量产包含N3、N3E，未来将会陆续导入N3P、N3X及锁定车用电子市场的N3AE等制程，成为台积电在今年营收成长的主要动能。法人指出，台积电去年开始量产3纳米制程后，随着良率逐步拉升，今年良率至少有80%以上水准，且随着六大客户今年陆续开始大量投片台积电3纳米制程，将可望使台积电在3纳米制程的产能利用率冲上80%以上，使产能有望一路旺到年底。根据台积电在近期法说会中释出的讯息指出，3纳米制程营收在去年下半年进入量产后，占整体营收比重已经达到6%，预期今年将可望达14～16%，代表相关营收将会三级跳。总裁魏哲家当时更在法说会上指出，几乎全世界所有智能手机、AI及HPC等相关客户都跟台积电3纳米制程合作，显示台积电具备业界最领先技术。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416863.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416863.htm

苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能

苹果追单台积电3纳米同步包下大量先进封装产能台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露，苹果看准AI大趋势，今年不仅将大幅强化M3、A17处理器AI算力，新一代M4、A18处理器亦会明显增加AI运算核心数及效能，所有产品线AI应用搭载率将大提升。苹果强化终端装置AI运算效能，并大幅提升自家处理器算力，对台积电投片量同步大增。业界透露，苹果今年对台积电3纳米强化版制程投片量可望比去年大增逾五成，稳坐台积电最大客户。苹果除了增加对台积电投片量之外，也包下台积电大量先进封装产能。业界表示，苹果目前仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装制程，今年有机会将先进封装需求推进到价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装，亦即台积电同步手握苹果晶圆代工先进制程与先进封装等大单。据了解，台积电为因应苹果、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等大客户未来几年先进制程与先进封装大订单，今年全力扩充3纳米家族产能及先进封装产能，其中，先进封装涵盖CoWoS、SoIC等制程，台积电位于中科、南科及竹南的先进封装厂都可望是扩产的主要厂区。台积电先前已在法说会预告，今年资本支出落在280亿美元至320亿美元，当中70%至80%将投入先进制程，另有10%至20%用于特殊制程，其余10%则用于先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元，将近全年资本支出预算的三分之一。法人预期，台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货，加上产能扩充的相关设备需求，成为台积电在第1季投入大量资本支出的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418195.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418195.htm

台媒：传台积电在熊本增设7纳米厂

台媒：传台积电在熊本增设7纳米厂台湾媒体报道，台湾积体电路制造公司（台积电）有望在日本熊本增设7纳米厂。据台湾《自由时报》星期二（12月13日）报道，半导体供应链近日传出，为了分散风险与贴近客户，台积电计划在日本熊本投资盖第二座厂，采用较先进的7纳米制程，时程落在2024年之后，高雄的7纳米厂恐将搁置。台积电最早计划在高雄投资两座厂，原规划建7纳米与二28纳米两座12寸厂。消息宣布后引起高雄人欢呼，但受到市场需求降温，导致7纳米产能利用率下降，台积电于10月法说会指出将调整高雄厂7纳米建厂产能规划，28纳米厂计划不变。台积电目前高雄28纳米厂已开始动工兴建，总裁魏哲家上月出席工研院院士授证典礼受访时说，高雄厂7纳米建厂将暂时延后，没有取消或规划变更制程。台积电星期一（12日）重申，法说会指出将调整7纳米建厂产能规划，如何调整目前还不确定。台积电资深副总经理侯永清上周接受东京电视台访问时说，台积电不排除在熊本兴建中的工厂之外，再兴建新厂。他说，台积电希望了解熊本厂表现，再决定是否兴建第二座工厂。台积电发言体系也指出，不排除在熊本建第二座厂可能性，但目前没有具体计划。台积电正在熊本兴建中的第一座晶圆厂，与日本索尼（SONY）、电装株式会社（DENSO）合资，政府有补助，预定2024年底前以二十八奈米、二十二奈米、十六及十二奈米制程生产，月产能五．五万片，索尼、电装同时也是大客户。发布：2022年12月13日10:03AM

台积电高雄厂将生产2纳米晶片

台积电高雄厂将生产2纳米晶片据台湾中央社星期三（8月9日）报道，台积电高雄建厂计划一波三折，最初计划建两座7纳米和28纳米厂，后因智能手机和个人电脑市场需求疲软，调整了7纳米厂的规划。目前，已正式决定高雄厂将导入先进的2纳米制程。高雄市长陈其迈星期三也告诉媒体，高雄市政府一直跟台积电保持最密切的合作，也会做企业最坚强的靠山。他说，因制程调整，由之前的28跟7纳米，调整为先进制程，各式配套也要同步调整，高雄市会全力协助，让建厂更顺利。据台积电的规划，2纳米制程将于2025年量产，采用纳米片电晶体结构。同时，台积电在2纳米发展出背面电轨解决方案，适用于高效能运算相关应用，目标在2025年下半年推出，2026年量产。——

分析师：3纳米制程加持 台积电将率先走出低谷

分析师：3纳米制程加持台积电将率先走出低谷台积电预估上半年销售将下滑高个位数百分比，比市场预期还大，暗示全球芯片去库存化比预期还慢，特别是个人电脑（PC）和智能手机供应链，7纳米制程节点的产能利用率将维持较低水平，这些因素可能对台积电上半年营业利益造成至少7%的拖累。分析师认为，台积电有望在第3季度获得改善，届时新的3纳米制程将贡献营收，占当季销售的比例可能超过8%。在昨日台积电举行第四季度法说会中，总裁魏哲家也曾表示，升级版3纳米（N3E）制程将于今年第3季量产，预估今年3纳米及升级版3纳米将贡献约4%至6%营收。彭博消息指出，台积电将是全球晶圆代工厂中，率先恢复营收增长的公司，恢复时间可能会在今年底。台积电稳定转向下一代制程节点，例如今年的3纳米、2025年的2纳米、还有新的特殊制造产能与3D封装技术，都能确保该公司长期称霸晶圆代工市场，有助于长期毛利率都维持在53%~60%区间，远高于其他同行企业。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1339071.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1339071.htm