Google下一代集成开发环境 Project IDX 现已进入开放测试阶段

Google下一代集成开发环境ProjectIDX现已进入开放测试阶段Google副总裁兼开发者X总经理、公司开发者关系主管JeanineBanks说："随着人工智能的普及，部署所有人工智能所带来的复杂性确实变得更难、更大，我们希望帮助解决这一挑战。这就是我们创建ProjectIDX的原因，它是一种多平台开发体验，可以快速、轻松地构建应用程序。ProjectIDX通过Next.js、Astro、Flutter、Dart、Angular、Go等易于使用的模板，让您真正无障碍地使用自己喜欢的框架或语言。"通过这次更新，Google将在集成开发环境中添加与地图平台的集成，帮助为应用程序添加地理位置功能，并与ChromeDevTools和Lighthouse集成，帮助调试应用程序。不久之后，Google还将启用将应用程序部署到CloudRun（无服务器平台，用于运行前端和后端服务）的功能。开发环境还将与Google的人工智能合规性平台Checks集成，该平台将于本周二从测试版升级为全面可用。当然，IDX不仅仅是要构建支持人工智能的应用程序，它还要在编码过程中使用人工智能。为了实现这一点，IDX包含了许多现已成为标准功能的功能，如代码补全和聊天助手侧边栏，以及一些创新功能，如突出显示代码片段，以及类似于Photoshop中的生成填充功能，让Google的Gemini模型来更改代码片段。每当Gemini建议使用代码时，它都会链接回原始源代码及其相关许可证。ProjectIDX是Google以开源VisualStudioCode为核心构建的，它还与GitHub集成，可以轻松与现有工作流程整合。在IDX的一个最新版本中，Google还在IDE中为移动开发人员添加了内置iOS和Android模拟器。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430987.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430987.htm

美国纽约州联合 IBM 与美光等芯片公司，将斥资 100 亿美元建立下一代半导体研发中心

美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司，将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心美国纽约州州长办公室12月11日发布声明，宣布将与IBM、美光科技、应用材料与东京电子等多家芯片公司建立规模达100亿美元的合作伙伴关系，在该州奥尔巴尼纳米技术综合体建立下一代半导体研发中心。根据声明，负责协调该设施建设的非营利性机构NYCreates将利用10亿美元州政府资金向阿斯麦采购芯片制造设备。纽约州表示，一旦机器安装完毕，该项目及其合作伙伴将开始研究下一代芯片制造。

Google公布下一代 TPU芯片“Trillium” 性能有望提升 4.7 倍

Google公布下一代TPU芯片“Trillium”性能有望提升4.7倍宣布下一代TPU是I/O大会的传统，尽管这些芯片要到今年晚些时候才能推出。不过，皮查伊表示，新一代TPU到货后，每块芯片的计算性能将比第五代提升4.7倍。在一定程度上，Google是通过扩大芯片的矩阵乘法单元（MXU）和提高整体时钟速度来实现这一目标的。此外，Google还将Trillium芯片的内存带宽提高了一倍。更重要的是，Trillium采用了第三代SparseCore，Google将其描述为"处理高级排名和推荐工作负载中常见的超大嵌入的专用加速器"，该公司认为，这将使TrilliumTPU能够更快地训练模型，并以更低的延迟为模型提供服务。皮查伊还将新芯片描述为Google迄今为止"最节能"的TPU，这一点在人工智能芯片需求持续成倍增长的情况下尤为重要。他说："在过去六年中，行业对ML计算的需求增长了100万倍，大约每年增长10倍。如果不投资降低这些芯片的功耗需求，这种情况将难以为继。Google承诺，新的TPU比第五代芯片节能67%。"Google的TPU最近往往有多种变体。到目前为止，Google还没有提供有关新芯片的更多细节，也没有说明在Google云中使用这些芯片的成本。今年早些时候，Google也宣布将成为首批提供英伟达（NVIDIA）下一代Blackwell处理器的云计算提供商。不过，这仍然意味着开发人员要等到2025年初才能使用这些芯片。皮查伊说："我们将继续投资基础设施，为我们的人工智能进步提供动力，我们将继续开辟新天地。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430908.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430908.htm

下一代 NVIDIA 自动驾驶方案：DRIVE AGX Orin

下一代NVIDIA自动驾驶方案：DRIVEAGXOrinhttps://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-introduces-drive-agx-orin-advanced-software-defined-platform-for-autonomous-machinesCortex-A78，没了自研CPU架构还是有点可惜的……话说有在苏州参会的小伙伴吗？

美国雷神与AMD合作打造下一代多芯片封装

美国雷神与AMD合作打造下一代多芯片封装根据合同，雷神公司将封装来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商业设备，以创建一个紧凑的微电子封装，将射频能量转换为具有更大带宽和更高数据速率的数字信息。这种集成将产生具有更高性能、更低功耗和更轻重量的新系统功能。这种多芯片封装将采用最新的行业标准芯片级互连技术，使单个芯片能够以经济高效的方式实现峰值性能和新系统功能。它的设计是为了满足雷神公司的可扩展传感器处理要求。雷神公司表示，来自商业合作伙伴的小芯片（Chiplet）将通过其位于加州隆波克的3D通用封装（3DUP）国内硅制造工艺集成到雷神公司设计和制造的中介层中。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416429.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416429.htm

消息称淘宝测试新版 App，探索下一代电商交互

消息称淘宝测试新版App，探索下一代电商交互近日，多位科技博主在社交媒体上发布了“用VisionPro逛淘宝”的测评视频。据了解，这是淘宝为智能可穿戴设备定制的全新版本，当前仅为预览测试版，正式版大概率会跟国行VisionPro同步上线，届时会有更多功能发布。淘宝已经开始了对下一代电商购物场景的探索。相比手机App，淘宝VisionPro版的商品可3D投影到现实环境中，视觉效果逼真，不仅可以1:1模拟物品大小，还能打开商品模型查看内部细节。（界面）