AMDX670芯片组或采用MCM封装,将包含两个B650芯片组-AMD-cnBeta.COMhttps://www.cnbeta.com/articles/tech/1217567.htm

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[图]AMD宣布适用于 Ryzen 7000 的X670E、X670 和 B650 芯片组

[图]AMD宣布适用于Ryzen7000的X670E、X670和B650芯片组在过去两个月时间里,围绕AMD即将推出的台式机Ryzen7000处理器的谣言不断涌现。尽管苏姿丰(LisaSu)在今年的CES2022上已经宣布了Zen4,但预估全新的AM5平台将支持多个芯片组,就像AM4阵容就已经具备了X370、X470、X570等超过500多款主板。在今天召开的Computex2022的主题演讲中,AMD宣布了X670E、X670和B650芯片组。AMD宣布了适用于Ryzen7000的第四个芯片组B650E芯片组。B650E芯片组将与已经发布的B650芯片组一起销售,但由于它是AMD的“Extreme”系列芯片组的一部分,因此该芯片组会具备标准B650所不具备的功能,例如至少有1个M.2插槽支持PCIe5.0通道。在Computex2022的AMD主题演讲中,AMD首席执行官苏姿丰推出了三款AM5芯片组,以更好发挥Ryzen7000处理器中的5nmZen4内核的强大功能。我们已经知道AM5插座基于具有1718个引脚的通道网格阵列(LGA)插座,恰当地命名为LGA1718。AM5带来的一些显着优势包括CPU对原生PCIe5.0的支持,不仅适用于PCIe插槽,还适用于PCIe5.0存储,预计首批消费类驱动器将于2022年11月开始推出.AMD最新发布的B650E(Extreme)芯片组为主板供应商和用户提供了低成本平台的选择,但不会牺牲PCIe5.0的使用寿命和扩展支持。X670E芯片组为其最高级的型号保留,例如在Computex2022上亮相的旗舰华硕ROGCrosshairX670EExtreme主板。使用PCIe5.0通道需要更优质的PCB,通常具有更多层以允许走线保持信号完整性,但这通常会增加成本。B650E芯片组的存在将使供应商能够使用更昂贵的PCIe5.0通道和更适中的控制器组,从而使供应商能够抵消成本。理想情况下,它为用户提供了一个更广泛、更面向未来的升级平台,但又不会在不必要的控制器组上花费大量资金;想要最好的控制器组的用户应该选择X670或X670E。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310147.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1310147.htm

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