前台积电研发专家：中国半导体产业将自成体系 但难与全球生态竞争

前台积电研发专家：中国半导体产业将自成体系但难与全球生态竞争即便是在美国联合日本、荷兰持续通过限制半导体设备出口来阻碍中国半导体产业发展进程，中国半导体产业的发展也仍未止步。虽然目前中国台湾半导体制造业在前后段都占据了关键位置，美国、日本、欧洲在前段制造设备，以及后段封装测试和材料领域有优势，不过仍需要紧密合作才能满足半导体市场的需求。但是，中国大陆凭借官方支持以及自身庞大的市场内需的驱动之下，经过多年的发展，已经建立起了几乎覆盖整个半导体产业的供应链体系，虽然在不少环节依然比较薄弱，特别是在半导体设备方面。杨光磊此前就曾表示，现在中国大陆半导体一大进步也表现在半导体设备上，过去没有人愿意做，现在已经有了一定规模，一定技术能力。并且预测未来几年，中国大陆的成熟制程很有可能将依靠成本优势横扫世界。在最新的演讲当中，杨光磊进一步指出，中国大陆半导体产业在美国的限制之下必须自主发展，未来将会自成体系，但是可能需要几十年才能完成。即使能够自成体系，但封闭系统下的发展，将会与外部世界合作的规模大不相同，且难以与外部的全球合作的生态系统竞争。不过，如果外部全球各国不能合作，就另当别论。从整个半导体产业的发展看，杨光磊认为，中国台湾的成功也只是归功于对的时间、对的地点和用对人，加上独创的晶圆代工产业符合当地的文化。未来，台积电凭借人工智能发展机遇，加上全世界科技创新应用没有改变晶圆厂基本需求，仍将占据领导地位。但是，将来的挑战将是地缘政治压力与风险使全球供应链重组，以及人才短缺与新世代文化差距等。反观日本半导体产业从1980年代全盛时期走下坡之后，呈落后状况，但半导体材料地位依旧领先，还有半导体设备表现也强劲。现在，在政府全力支持下，日本半导体制造有望重回领先。但日本半导体制造布局，质量与成本竞争，也有人才短缺与数字转型问题，都是接下来的挑战。在杨光磊看来，中国台湾与日本各有优势，也须面对风险，双方互补有机会更进一步。中国台湾半导体制造领先，日本在设备与材料领域举足轻重，双方合作则有加乘效应。过去，联电与富士通在20~90nm有合作，力积电现在则与日本SBI控股签署了备忘录合作28~55nm，台积电与SONY半导体、EDNSO合资的日本熊本晶圆厂JASM在12~28nm合作，都是很好的案例。不过，虽然双方合作有优势，但也会存在竞争，比如积极发力尖端制程的Rapidus将会与台积电存在潜在竞争，加上两地的文化差异，都是双方半导体产业携手须注意的问题。对于各地半导体产业发展来说，人才可谓是非常的关键，除了需要想办法吸引外部人才之外，自身人才的培养更是发展的核心动力。但是人才培育并非一蹴而就。杨光磊此前就曾表示，人才的培养，政府只能扮演辅助角色，比起人的数量，应该更注重人才质量，对半导体人才教育也要有不同思维。资料显示，杨光磊此前曾在台积电服务20年时间，曾经参与台积电0.18、0.13微米以及后来65纳米等制程研发工作，2018年自台积电研发基础工程处长的职位离职之后，于2019年7月出任中国中芯国际担任独立董事。直到2021年11月11日，杨光磊才辞任中芯国际独立非执行董事及薪酬委员会成员职务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424762.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424762.htm

报告预测印度或成为全球第二大半导体消费市场

报告预测印度或成为全球第二大半导体消费市场印度电子与半导体协会(IESA)与Counterpoint联合编制的《2019-2026年印度半导体市场报告》于近日发布，根据该报告预测，印度半导体市场在2021-2026年间的累计消费量将达到3000亿美元，有望成为全球第二大半导体消费市场。咨询机构Counterpoint总监TarunPathak表示，移动和可穿戴设备行业是2021年印度半导体消费的最大贡献者，随着廉价移动互联网普及，智能手机渗透加速，终端产品中高性能处理器、内存、传感器和其他半导体组件的价值占比提升，将持续推动市场增长。Counterpoint副总裁NeilShah在展望中长期市场前景时表示，通信、汽车将成为印度半导体消费在移动和可穿戴设备之外的关键领域。2021到2026年，印度终端电子设备市场规模将实现19%的复合年化增速，目前大部分半导体元器件仍依赖进口，国内生产仅能满足9%的需求，报告认为，在有效的激励措施下，印度本土半导体产业发展潜力有望加速释放。IESA副总裁SunilGAcharya表示，半导体产业将在印度经济增长中发挥重要作用，人口红利与外资涌入相结合，将在未来几年改变印度半导体产业的面貌。Counterpoint分析师ShivaniParashar表示，印度应注重发展集成电路设计产业生态，为芯片制造奠定坚实应用基础，产业政策有望推动印度半导体本土自给率在2026年上升至17%，本土产业规模增长约6倍。（校对/杨开彦）...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306023.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1306023.htm

华泰证券：2024 年全球半导体设备市场缓慢恢复 AI 及中国需求是看点

华泰证券：2024年全球半导体设备市场缓慢恢复AI及中国需求是看点华泰证券研报表示，根据全球及中国31家主要半导体制造企业的彭博一致预期、Wind一致预期及华泰预测，我们预计2024年全球主要半导体制造企业资本开支同比下滑3%。根据对22家半导体设备企业的统计，2024年全球主要设备企业收入同比增加8%，到1220亿美元。我们认为中国市场需求仍保持高位，海外主要设备企业中国区收入+中国企业收入预计2024年上升9%。我们预计中国企业在中国市场份额会进一步提升，中国半导体设备企业2024年收入预计同比增长44%。在AI芯片及终端需求复苏的趋势下，我们认为2024年封测企业资本开支恢复增长，台积电、Intel等加大先进封装投入，将共同拉动主要后道设备企业业绩修复。

2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10：美日荷包揽

2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10：美日荷包揽泰瑞达（Teradyne）排名从第七下落至第十。今年榜单中，美国企业4家入围、日本4家入围、剩余2家为荷兰公司。其中，美国公司应用材料（AMAT）2022年营收近237亿美元，仍然稳居榜首；荷兰公司阿斯麦（ASML）排名第二；美国公司泛林（LAM）排名第三；日本公司TokyoElectron（TEL）排名第四；科磊（KLA）排名第五。从营收金额来看，前四大设备商的半导体业务2022全年的营收均已超过160亿美元。其中，科磊（KLA）2022全年半导体业务营收也近100亿美元，同比增长32.2%，是TOP10设备商中营收同比增长最快的企业。图示：2022年全球上市公司半导体设备业务营收排名Top10，来源：CINNOResearchTop1应用材料（AMAT）-美国全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。2022年半导体业务营收同比增长7.4%。Top2阿斯麦（ASML）-荷兰全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。2022年半导体业务营收同比下降1.2%。2023年3月8日，荷兰政府以“国家安全”为由，宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机（DUV）在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制。Top3泛林（LAM）-美国泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。2022年半导体业务营收同比增长15.3%。Top4TokyoElectron（TEL）-日本日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。2022年半导体业务营收同比下降4.4%。Top5科磊（KLA）-美国半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。2022年半导体业务营收同比增长32.2%。Top6迪恩士（Screen）-日本主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。2022年半导体业务营收同比增长0.2%。Top7爱德万测试（Advantest）-日本主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。2022年半导体业务营收同比增长4.6%。Top8ASM国际（ASMI）-荷兰主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。2022年半导体业务营收同比增长21.5%。Top9日立高新（HitachiHigh-Tech）-日本主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等，半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备以及封装贴片设备等。2022年半导体业务营收预估同比增长21.1%。Top10泰瑞达（Teradyne）-美国主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。2022年半导体业务营收同比下降21.3%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354501.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1354501.htm

寒冬继续 全球半导体行业投资额4年来首次减少

寒冬继续全球半导体行业投资额4年来首次减少直到现在，半导体行业景气度仍未有明显改善，甚至多家机构进一步下调全年出货量预期；从代工、设计、存储、功率器件，乃至终端需求都“寒气逼人”。8月22日，日经新闻报道，在汇总美国、欧洲、韩国、日本等全球主要十大半导体厂的设备投资计划后，预计2023年这10家半导体企业的投资额将同比减少16%，降至1220亿美元，4年来首次下滑，且跌幅将创过去10年来最大，目前价格仍面临下行压力。其中，用于智能手机的存储芯片投资同比减少44%，下滑幅度明显。用于个人电脑和数据中心所使用的运算用芯片的投资也减少14%。日经新闻称，本次数据统计对象包括英特尔、台积电、三星电子、UMC（联华电子）、格罗方德、美光科技、SK海力士、英飞凌科技公司、意法半导体、铠侠控股、西部数据。其中，铠侠控股和西部数据共同投资，按1家企业计算。截至2023年6月底，（披露信息的9家企业合计）存货为889亿美元，同比增加1成。与2020年相比增加了七成。出于对库存过剩的警惕，美光科技计划在截至2024年8月的财年减产30%，设备投资也将减少40%。韩国的SK海力士也将减产幅度扩大5%~10%，投资同比减少50%以上。7月10日，台积电公布今年第二季度财报，营收利润双双下滑，营收较去年同期减少10.0%，环比减少5.5%；净利润较去年同期减少23.3%，环比减少12.2%。台积电董事长刘德音在财报会议上表示，今年的销售额可能下降10%，计划中的亚利桑那州工厂将无法实现明年开始量产的目标。今年台积电在资本支出上也较为谨慎，财务长黄仁昭表示，为应对短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划，已经将其2023年的资本支出计划从去年的363亿美元削减至了320亿至360亿美元。半导体销量：全年跌幅再次扩大美国半导体工业协会（SIA）近日宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%，但同比下降17.3%，6月全球销售额415.1亿美元，环比增长1.7%。即便第二季度半导体销售额环比略有改善，但从产业需求来看，仍未出现明显回暖迹象。华尔街见闻此前提及，SEMI国际半导体行业协会最新数据显示，2023年全球半导体设备销售额预估874亿美元，下降18.6%，从原本预计下降12%进一步下调：此外，预计包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额将减少28%，闪存存储器（NAND Flash）设备销售额将减少51%。8月14日，高盛发布半导体行业的调研报告，下调四大IC芯片厂商盈利预测，包括SGMicro、Novosense、Awinic和ASRMicro，高盛指出，行业仍旧处于高库存，且面向消费者的终端应用需求疲软，电源管理IC等模拟芯片的需求恢复可能需要更长的时间。终端需求比预期更晚复苏终端需求未如期复苏成了半导体销量下滑的重要原因。据TechInsights最新报告显示，2023年全球智能手机出货量将继续收缩至11.6亿部，比2022年的12亿部同比下滑2.8%，与3月的预期相比，从11.881亿部，进一步下调出货量。根据IDC的最新预测，2023年全球智能手机出货量将下降3.2%，全年总计11.7亿部，较2月份预期的下降1.1%进一步向下修正。IDC指出因经济前景疲软和持续的通货膨胀他们进行了调整。尽管对2023年的预测较低，但IDC仍预计2024年市场将复苏，同比增长6%。DC移动和消费者设备追踪部门研究主管NabilaPopal表示：”我们与渠道、供应链合作伙伴和主要原始设备制造商的对话都表明，复苏将进一步推迟，下半年将更加疲软。”市场调查机构Gartner公布的最新统计数据，2023年第二季度全球PC出货量总计5970万台，同比下降16.6%，在连续七个季度同比下降之后，PC市场显示出初步企稳的迹象。半导体的寒气传遍了整个产业链，从上游的代工、设计、到中游的功率器件、再到终端消费产品，无一例外。市场所期待的第三季度的转折点并没有如期到来。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378703.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378703.htm

【佳能推出半导体创新解决方案，可生产2nm的半导体】

【佳能推出半导体创新解决方案，可生产2nm的半导体】2023年10月16日06点23分老不正经报道，日本佳能公司于10月13日推出了一项创新解决方案，旨在帮助生产尖端半导体元件。据报道，佳能宣布其新系统FPA-1200NZ2C可以生产匹配5nm工艺的半导体，并可缩小至2nm，超越了苹果iPhone15Pro和ProMax中的A17Pro芯片（3nm半导体）的能力。佳能声称他们的新机器可以促进相当于2nm的半导体生产，因此很可能会面临更严格的审查。