因散热器散热能力不足,Intel召回四核Xeon处理器

因散热器散热能力不足,Intel召回四核Xeon处理器https://www.expreview.com/71583.html“值得注意的是,这款散热器自从2013年就被用于83WTDP的XeonCPU产品,时至今日已经过了六年,而在今年入门级别XeonE3产品发布半年后,Intel才宣布由于散热能力不足需要召回这款产品,的确有些耐人寻味。”我相信看得懂这句话的读者,不需要我们过多解释……

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CPU过热不一定是AMD/Intel的锅 FD召回水冷散热器

CPU过热不一定是AMD/Intel的锅FD召回水冷散热器CPU性能越来越强,伴随而来的还有CPU功耗更高,发热更大,不少人都上了高端的风冷甚至水冷散热器。如果你发现了水冷也压不住CPU发热了,这锅还真不一定是AMD或者Intel要背的,可能是散热器出问题了。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1324945.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1324945.htm

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IntelLGA1851新接口:尺寸不变但散热器有变这样一来,LGA1851接口就留给了再下一代的ArrowLake,但它会叫二代酷睿Ultra,还是15代酷睿,那就不得而知了。现在,Igor'sLab公布了LGA1851接口的大量设计图、规格参数,可以看到尽管增加了151个针脚触点,但整体尺寸依然维持在37.5x45毫米,Z高度(从主板表面到CPU散热顶盖表面的距离)几乎不变,散热器安装孔距也没变。但是,为了达到最优散热效率,散热器所需压力从489.5牛大大增加到923牛,幅度接近90%。这意味着,就算散热器不用换新,也需要新的扣具,才能满足压力所需。Intel这次之所以换接口,主要目的是提升IO能力,因为现在的LGA170012/13代酷睿没有单独的PCIe5.0SSD通道,不得不从PCIe5.0显卡通道中拆分,虽然不影响性能,毕竟现在也没有PCIe5.0NVIDIA/AMD显卡,但总归不如AMD平台上好看。LGA1851就增加了专门的一路PCIe5.0x4通道给到SSD,同时保留一路PCIe4.0x4给第二块SSD。当然,这意味着,ArrowLake处理器必须搭配新的800系列芯片组主板。Intel已经将必要的技术文档资料发给散热器厂商,方便他们提前开发新品。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371649.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1371649.htm

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