中央社美国期中选举倒数2周国会争夺战白热化

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AI人才争夺战白热化:英伟达挖走三星515人,三星挖走英伟达278人https://www.ithome.com/0/776/463.htm英特尔员工中有848人出自三星电子;三星电子员工中有1,138人出自英特尔。美光员工中有205人出自三星电子;三星电子员工中有307人出自美光。三星电子员工中有195人出自台积电;台积电员工中有24人出自三星电子。

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白热化佩奇频道信息如下:现在开始高价有偿征集黑鹰个人信息、线索,包括但不限于虚拟货币收款地址、照片、任何你觉得可能有用的东西。从现在开始我再看到一条DDoS信息推送,就放出一条黑鹰线索。我这人不喜欢烦直接出价格-照片5000刀-手机号、身份证号、住址、姓名、微信、QQ15000刀线索一经核实真实有效,火速打款,大机场信誉保障欢迎大家投稿。——————————————-某机场稽查局信息如下:我们已经将佩奇和imm,amy机场的腾讯账户进行封禁!并将他们洗钱的支付通道交给支付宝风控部做冻结处理!最重要的是,我们将他们所有违法资料全部递交给了国家反诈中心!20201016马汉南———————————————#饭前一瓜

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DRAM三强展开激烈争夺 NVIDIA的HBM订单竞争趋向白热化

DRAM三强展开激烈争夺NVIDIA的HBM订单竞争趋向白热化“SK海力士、三星电子和美光中最先通过NVIDIA认证的公司将主导HBM3E市场。到目前为止,SK海力士领先,三星和美光紧随其后。”知情人士表示。尽管内存制造商正在争夺全球首次量产HBM3E,但众所周知,实际上还没有一家公司通过NVIDIA的最终质量测试。最先通过质量测试的公司有望获胜。据半导体行业消息,美光公司26日(当地时间)在其网站上宣布,“我们已经开始量产HBM3E解决方案”,“它将安装在NVIDIA的‘H200’上,将于第二季度出货。”H200是NVIDIA的下一代AI加速器(专门用于大规模数据学习和推理的半导体封装)。这一天,美光强调其已在全球首次量产“HBM3E”。虽然SK海力士已经垄断了HBM3,但它似乎在下一代HBM市场领先一步,击败了SK海力士和三星电子。美光科技的声明震惊了半导体行业。这是因为美光没有具体透露是否通过了NVIDIA的质量测试。对于它是否通过了英伟达的质量测试,还是仅仅是初产的具有量产质量的产品,业内存在不同意见。事实上,要通过NVIDIA的质量测试并不容易。它必须在性能、发热和完整性方面获得高分。完成预处理后,HBM执行WLP(晶圆级封装),即堆叠和封装晶圆,直到进行硅通电极(TSV)工艺,而不将其切割成单独的半导体芯片。此外,由于HBM与各种半导体一起封装为AI加速器的性质,一旦出现缺陷,后处理就会变得复杂,因此质量测试的标准很高。即使在HBM3中,三星电子也多次未能通过质量测试。虽然样品产品已经量产,但尚未正式交付给NVIDIA。据此,有观点认为,跳过HBM3直接跳到HBM3E的美光不太可能突然通过NVIDIA的质量测试。有人说,使用“量产”一词就表明它通过了质量测试。通常情况下,一旦NVIDIA通过了最终的质量测试以检查产品是否可以交付,就会开始全面的提升(产量增加)。还有观点认为,美光声明纳入NVIDIA的“H200”就表明其已经通过了质量测试。另外,就美国而言,如果官方公告没有实际执行,可能会提起天文数字的损害赔偿诉讼,因此很多人认为公告是因为通过了质量测试而发布的。但由于没有直接认证,有人强烈反对该产品只是为了质量检测而量产。事实上,业内有传言称尚未有公司通过HBM3E的质量测试。一位半导体行业的官员表示:“通常,为了接受英伟达等客户公司的质量测试,初始产品会进行量产,并交付样品进行验证。”他补充道,“量产这个词可以即使没有通过质量测试也可以使用,因此美光正在进行质量测试。“我可能没有通过,”他说。另一方面,SK海力士已于1月份开始量产初期产品。据此,一些行业传言去年年底已经提供了样品,45天后的1月份通过了质量测试,并在2月份开始全面启动(增加产量)。不过,SK海力士的立场是,虽然HBM3E8速确实已于去年1月开始量产,但尚未通过质量测试,计划在近期完成客户认证并开始量产。全面量产。因此,业界预测第二季度将开始增长。因此,如果美光尚未通过NVIDIA的质量测试,全球第一家量产的公司将是SK海力士。不过,即使美光通过了质量测试,实际良率是否会很高还不清楚。美光跳过了HBM3,直接开发了HBM3E,因此仍然缺乏后制程经验。为了生产HBM,需要开发晶圆的堆叠和封装技术,但美光仍然缺乏这方面的经验。分析认为,虽然美光和三星电子在某些技术方面可能领先,但在良率或稳定性方面没有一家公司能够超越SK海力士。此外,HBM的成品率较低,因为即使只有一个堆叠芯片有缺陷,整个封装也必须被丢弃。如果采用8层晶圆堆叠制作HBM,每层良率90%,那么简单计算一颗HBM芯片的良率就是90%乘以8的平方,最终良率只有43%。对于没有HBM3经验的美光来说,提高良率预计并不容易。因此,一些人预测,6月份将出现产量稳定和全面回升的情况。一位证券行业人士表示,“即使美光通过了质量测试,初期量产良率也已经触底。事实上,美光还计划将CAPA(产能)提高到每月40K(4万片晶圆)”到今年年底。“最近确认只有2万,”他说。同时,也有业内人士认为,美光突然宣布量产HBM3E是因为HBM短缺(供应不足)。HBM的使用量增加了一倍多,但这是因为SK海力士独自供应HBM不足。因此,有观点认为该公司可能已经开始与美国同行英伟达和美光联手。从英伟达的角度来看,它可以通过供应多元化获得增强谈判力的这张牌,也有人解读为它是否通过与美国公司之间的“分工”来制衡半导体强国韩国。一位业内人士表示,“英特尔最近宣布了要超越三星,夺取代工市场全球第二名的雄心”,并补充道,“微软(MS)已决定委托生产尖端芯片给英特尔,预计价格为6.6万亿韩元。”“看来美国公司正在努力照顾自己的企业,”他说。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422734.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1422734.htm

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ETF产品竞争“白热化”一周24只联接基金齐发清明节假期后首周将有69只基金进入发行期,权益类基金占比近八成。其中,ETF基金共计28只,且24只为ETF联接基金(不同份额分开计算,下同)。在A股市场震荡的环境下,被动型产品的吸引力增强,ETF的规模逆势突破了2万亿元,ETF业务渐成“红海”。业内人士认为,联接基金的发行热,实际上是ETF竞争从场内延伸至场外的一种表现。(上海证券报)

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