:揭开华为Mate60手机芯片的画皮!https://twitter.com/xinwendiaocha/status/1698

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华为Mate60手机所用芯片拆解一览

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美国之音新品会避谈Mate60Pro华为智能手机芯片难以量产的揣测添新佐证?

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华为手机芯片据报由中芯国际用ASML机器制造

华为手机芯片据报由中芯国际用ASML机器制造知情人士透露,华为新款智能手机的先进处理器,是由中芯国际使用阿斯麦(ASML)设备生产。彭博社星期三(10月25日)引述知情人士说,华为的这款芯片是用ASML浸没式深紫外光刻机搭配其他公司的工具所造。它的问世可能表明,对欧洲这家公司实施出口限制,恐怕已难以阻止中国在芯片制造上取得进步。没有迹象表明ASML的销售违反了出口管制。美国一直在与日本和荷兰合作,以阻止中国获得华为Mate60Pro手机所用的7纳米芯片中,展示的那种先进半导体技术,从而达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。尽管面临大规模限制,华为还是出人意料地在8月悄然推出了具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后发现,它的芯片由中芯国际生产,表明其制造能力远远超出了美国试图阻止中国达到的技术水平。这一发现抛出了两个问题:中芯国际为什么能够造出这款芯片,以及华盛顿主导的管制措施有效性如何。ASML上周发布的投资者介绍显示,该公司今年来自中国的业务激增,因为当地芯片制造商在美国出口新管制2024年全面生效之前大量下单。中国占ASML第三季销售额的46%,而之前一个季度为24%,今年前三个月更是只有8%。2023年10月26日8:32AM

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通义大模型落地手机芯片

通义大模型落地手机芯片阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用,连续推理功耗增量不到3W,实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现,标志着Model-on-Chip(片上大模型)的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。

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国外专家:华为新麒麟和最先进的手机芯片尚有差距 突破尚待时日

国外专家:华为新麒麟和最先进的手机芯片尚有差距突破尚待时日此外,还举了华为Mate60手机的例子和长江存储的3D-NAND存储器的例子。那华为Mate60手机搭载的新麒麟芯片(麒麟9000S)和最先进的手机芯片还有多少差距呢?今年9月,全球著名的半导体行业观察机构TechInsights公开发布了他们对华为最新旗舰手Mate60Pro的拆解报告。在拆解完之后,TechInsights副主席DanHutcheson给出了如下评价:“这确实是一个令人惊叹的质量水平,是我们始料未及的,它肯定是世界一流的。因此,我们要祝贺中国,能够制造出这样的产品。这意味中国拥有非常强大的能力,而且还在继续发展技术。”DanHutcheson认为,华为Mate60Pro搭载的芯片非常先进,它虽然没有最先进的芯片那么先进,但差距也在2-2.5节点范围内。北京邮电大学教授中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰表示,2到2.5节点意味着我们跟先进制程的5G芯片还有3到5年的差距,这3到5年是西方国家用他们的技术进步速度来判断的,但是我们中国往往能用中国速度完成超越。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396299.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1396299.htm

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华为海思手机芯片出货同比下降约达81.5% 已被高通、苹果甩开

华为海思手机芯片出货同比下降约达81.5%已被高通、苹果甩开2022年的今天,依然有很多粉丝在怀念华为的麒麟9000处理器,尽管发布已经2年了,也没用上X1/X2架构,但麒麟9000的性能及能效表现依然可圈可点,遗憾的是它已经绝版了,伴随而来的是华为海思手机芯片出货量大幅下滑。来自调研机构CINNOResearch数据显示,022上半年中国智能机SoC终端出货量约为1.34亿颗,同比下降约16.9%。其中,紫光展锐与联发科实现同比正增长,由于低基数的影响,紫光展锐同比增长约为38%,为同比最大正增长的品牌。与此同时,海思同比下降约达81.5%,同比降幅最大,出货量从去年同期的2140万下滑到了400万颗左右。2022上半年,中国智能机SoC终端出货市场中,联发科占比约为42.1%,同比增加约7个百分点,位于第一;高通占比约为35.3%,同比增加约2个百分点,位于第二;苹果占比约为16.3%,同比增加约2个百分点,位于第三。在前五大品牌中,仅华为海思市场占比同比下滑。CINNOResearch观察,由于上半年手机终端需求萎靡,导致智能机SoC出货受累,预计下半年出货表现或将好于上半年,主要因国内疫情有效控制,被抑制的消费需求得到释放。此外,随着下半年联发科天玑芯片稳定出货,高通骁龙8+Gen1换台积电4nm代工获得更好功耗比,加上苹果A16芯片即将亮相,预测联发科/高通/苹果的“两超一强”的寡头格局越发加强。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1304709.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1304709.htm

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