据称NVIDIA与联发科正在为游戏掌上电脑和机开发全新SoC
据称NVIDIA与联发科正在为游戏掌上电脑和游戏机开发全新SoC该消息还称，该SoC将有别于英伟达与联发科合作的其他半定制产品，有望在笔记本电脑领域与高通（Qualcomm）的SnapdragonXEliteCPU一决高下,一些中国客户已经对这些芯片表现出了兴趣。这些芯片预计将基于台积电的3nm工艺节点，设计将于今年第三季度（2024年）完成，预计将于2025年上半年投产。这已经不是我们第一次听说英伟达（NVIDIA）将采用ARM的方式为人工智能PC细分市场定制自己的SoC。去年的报道已经指出，英伟达正在与联发科合作开发这些芯片，并利用台积电的CoWoS封装技术。这或许可以解释目前传言的300美元的高单价，但最终芯片是否会采用这种封装技术，我们还需拭目以待。英伟达还在GTC2024期间正式宣布，联发科即将推出的DimensitySoC将使用基于Blackwell架构的下一代RTX和AIGPUIP。这些DimensitySoC主要面向汽车领域，但我们可以看到两家公司目前正在评估不同的机会。这又把我们带回了游戏和掌上游戏机的话题。虽然NVIDIA在掌上游戏领域的重要性要归功于NintendoSwitch，但该公司也曾推出过Shield掌上游戏平台和ShieldTV平台，这两个平台都使用了TegraSoC。英伟达还为最初的Xbox游戏机和索尼PS3提供芯片，但从那时起，传统游戏机市场就完全转向了AMD，使用的是其Zen和RDNA架构。即使是索尼和微软即将推出的更新版和变种版也将保留AMD硬件。不过，手持游戏机市场最近出现了一些新产品，如AMD公司已经推出了专为这些小巧设备设计的RyzenZ1APU。英特尔（Intel）的酷睿（Core）UltraCPU也在这一市场中找到了自己的位置，而英伟达（NVIDIA）在Shield和任天堂SwitchSoC上积累了一定的经验，它似乎也将再次尝试进入这一市场。除了采用定制设计的NintendoSwitch之外，英伟达能否为游戏机和游戏掌机市场开发出一款可行的SoC，我们拭目以待。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430994.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430994.htm
