隆基绿能：司在马来西亚布局了硅棒、硅片、电池和组件产能，目前工厂均处于生产状态

隆基绿能：司在马来西亚布局了硅棒、硅片、电池和组件产能，目前工厂均处于生产状态隆基绿能：对于部分媒体提及的“公司在马来西亚的组件厂，本周开始逐步关停；隆基在越南电池片工厂的五条产线，也已全部停工”。经核实，公司在马来西亚布局了硅棒、硅片、电池和组件产能，目前工厂均处于生产状态。公司在越南布局了电池和组件产能，其中越南组件工厂目前处于生产状态；越南电池工厂因市场原因临时性停产，后续将根据市场情况进行评估和决策，鉴于2023年公司越南电池产能占公司电池总产能比例小于10%，且2023年越南基地对外收入占公司总收入比例小于3%，因此越南电池工厂临时性停产对公司整体经营业绩影响较小。

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424055.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424055.htm

“越来越多的中国半导体设计公司将目光投向马来西亚。”据路透社18日报道，3名知情人士透露，这些中国公司主要与马来西亚芯片封装公司

“越来越多的中国半导体设计公司将目光投向马来西亚。”据路透社18日报道，3名知情人士透露，这些中国公司主要与马来西亚芯片封装公司达成协议，组装图形处理器（GPU），以期对冲风险。生产过程只包括组装，不违反美国的限制。当前，中企和马来西亚公司已经达成一些合作。分析人士表示，中国人工智能蓬勃发展刺激需求，规模较小的中国半导体设计公司正努力获取先进的封装服务。虽然封装技术目前不受美国限制，但这也是一个复杂的领域，这些公司担心有朝一日封装技术可能会成为美国限制对华出口的目标。（环球时报）

中企据报规避美国制裁 到马来西亚组装先进芯片

中企据报规避美国制裁到马来西亚组装先进芯片知情人士透露，为规避美国的制裁，有越来越多中国企业通过马来西亚公司组装部分先进芯片。路透社星期一（12月18日）引述知情人士报道，有越来越多中国半导体设计公司通过马来西亚公司组装部分高阶图像芯片，以规避美国限制半导体设备输华的制裁措施。三名知情人士称，中国公司要求马来西亚芯片封装公司组装图像处理器（GPU）芯片。由于马来西亚公司只是负责组装工作，相关做法未违反美国政府对输华芯片的禁令。马国这些公司也不负责生产晶圆。其中两名知情人士说，部分合约已谈妥。其中一名知情人士透露，中国华天科技在马来西亚的子公司友尼森（Unisem），以及一些马来西亚代工晶片生产商接到中资企业的询问。友尼森董事长谢圣德受询时拒绝对公司客户情况作出回应，但说：“受贸易制裁和供应链问题影响，许多中国芯片设计公司到马来西亚设立额外供应源，以支持他们在中国境内外的业务。”在被问及接受中国企业组装图像处理器（GPU）芯片业务，会否激怒美国，谢圣德说，友尼森的业务“均为合法也符合相关条规”，公司也没有时间为“太多的可能性”担忧。谢圣德指出，友尼森在马来西亚的多数客户源自美国。美国商务部未回应置评请求。2023年12月18日3:29PM

马来西亚寻求成为全球芯片中心，目标吸引近 1070 亿美元投资

马来西亚寻求成为全球芯片中心，目标吸引近1070亿美元投资马来西亚总理安瓦尔5月28日宣布扶持半导体产业战略，目标是在芯片设计、先进封装和制造设备等领域吸引至少5000亿林吉特（约合1064.5亿美元）投资。马来西亚政府计划为此划拨至少53亿美元财政支持。根据该战略，马来西亚要培训并提高6万名本地高技术工程师的技能，从而使该国成为全球半导体行业的研发中心。安瓦尔表示，马来西亚还计划在本地建立至少10家专门从事半导体设计和先进封装的企业。

越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚

越来越多的中国企业将芯片封装订单交给马来西亚路透社引述消息人士报道，越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装其部分高端芯片，以防美国扩大对中国芯片产业的制裁，此举将能分散风险。据三位知情人士透露，这些公司正在要求马来西亚芯片封装公司组装一种称为图形处理器(GPU)的芯片。知情人士表示，这些要求仅涉及组装(这不违反任何美国限制)，因为不涉及芯片晶圆的制造。两位知情人士补充说，其中一些合同已经达成。——