SK海力士否认向创意电子提供AI芯片订单据界面新闻,SK海力士在一份电子邮件声明中表示,该公司没有与台湾创意电子签订下一代AI存

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创意电子获得SK海力士的HBM4基础界面芯片订单。

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台积电据悉协同创意电子拿下 SK 海力士芯片大单

台积电据悉协同创意电子拿下SK海力士芯片大单台积电继独家代工英伟达、超微(AMD)等科技巨头AI芯片之后,市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础界面芯片大单。另一方面,SK海力士已宣布与台积电冲刺HBM4及先进封装商机。业界指出,创意已经拿下SK海力士在HBM4芯片委托设计案订单,预期最快明年设计定案,将依高效能或低功耗不同,分别采用台积电12纳米及5纳米生产,预期下半年委托设计(NRE)开案将明显贡献营收,抢进HBM供应链。

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传台积电协同创意电子拿下SK海力士芯片大单

传台积电协同创意电子拿下SK海力士芯片大单报道称,业界传出,创意电子已经拿下SK海力士在HBM4芯片委托设计案订单,预期最快明年设计定案,将依高效能或低功耗不同,分别采用台积电12纳米及5纳米生产,预期下半年委托设计(NRE)开案将明显贡献营收,抢进HBM供应链。报道指出,业界推测,HBM4最大转变除了堆叠高度增加到16层DRAM堆叠之外,为了增加频宽传输速度,HBM底部还需要加上逻辑IC,成为新一代HBM4最大变革,亦可能是JEDEC放宽堆叠高度限制的原因之一,而这颗至为关键的逻辑IC即基础介面芯片。ASIC芯片设计服务、IP公司创意电子(GUC)公布2024年第一季度财务数据,当季合并营收56.9亿元新台币(单位下同),年减13%、季减9.8%;毛利率29.7%,年减2.2%;税后纯益6.63亿元,年减29%,EPS4.94元。财报显示,创意电子第一季度营收,来自委托设计(NRE)为13.86亿元新台币,年减7%;晶圆产品(Turnkey)营收41.64亿元,年减16%。另外,人工智能与网络通信应用芯片合计贡献创意第一季营收39%,与消费性电子应用占比相当;工业应用则占14%、其他应用8%。显示创意在AI及网通应用领域已具备一定实力。(校对/赵碧莹)相关文章:台积电与SKhynix结成AI战略联盟共同推进面向下一代GPU的HBM4存储...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435885.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1435885.htm

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台积电协同旗下创意拿下SK海力士订单

台积电协同旗下创意拿下SK海力士订单继台积电独家代工英伟达、AMD等科技巨头人工智能芯片之后,传出台积电协同旗下特殊应用IC设计服务厂创意,取得SK海力士在HBM4的关键基础介面芯片委托设计案订单。预期最快明年设计定案,将依高效能或低功耗不同,分别采用台积电12纳米及5纳米生产。业界分析,SK海力士愿意将基础介面芯片订单释放给创意和台积电,主要原因是目前HPC芯片使用的CoWoS先进封装市场仍有超过九成掌握在台积电手中。业界研判,在SK海力士释单之后,美光未来也有望将基础介面芯片交由创意和台积电量产。——

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SK海力士宣布下一代HBM计划

SK海力士宣布下一代HBM计划在最近一次负责HBM芯片的新任高管圆桌讨论中,SK海力士副总裁与营销负责人金基泰表示:“纵观当前的市场形势,大型科技客户正在加快新产品的发布时间,以确保在AI领域领先。因此,我们也在提前讨论今年和明年的计划,以确保及时供应下一代HBM产品。”SK海力士是三星电子全球第二大存储器芯片制造商,但却是HBM的主要供应商,HBM是一种对生成式AI设备至关重要的高性能堆栈式DRAM芯片。该公司是首家于2013年开发第一代HBM芯片的内存供应商,并在随后几年推出了后续产品——HBM2、HBM2E以及最新的第四代HBM3芯片。2023年4月,SK开发出全球首款12层HBM3DRAM产品,内存容量为24千兆字节(GB),为业内最大。2023年8月,该公司推出了业界性能最佳的第五代HBMDRAMHBM3E,用于AI应用,并向其客户NVIDIACorp.提供了样品以进行性能评估。今年3月,SK海力士开始大批量生产HBM3E芯片,这是业界推出的另一个公司,同时表示将把第六代HBM4芯片的量产提前到2025年。大容量NAND受到业界关注SK海力士副总裁兼HBM工艺集成(PI)负责人KwonUn-oh表示:“通过先发制人地确保技术和量产专业知识,我们已经能够建立起稳固的竞争力。”先进封装开发部副总裁兼负责人SonHo-young敦促公司为更好的存储器和系统芯片的融合。SK海力士表示,受AI学习和推理高端芯片需求不断增长的推动,预计今年全球DRAM市场规模将达到65%,达到117万亿韩元(850亿美元)。本月初,首席执行官KwakNoh-jung在新闻发布会上表示,其HBM芯片产能几乎已被预订满到明年。SK海力士NAND先进工艺集成副总裁OhHae-soon表示,NAND闪存是AI时代的另一个前景光明的部分她表示:“随着对大规模AI服务器的需求不断增长,eSSD等NAND解决方案开始受到业界关注。”新兴存储芯片SK海力士革命技术中心(RTC)副总裁YiJae-yun表示,公司还在密切关注新兴存储芯片,如仅选择器存储器(SOM)、自旋存储器和突触存储器,这些芯片具有超高速、高容量和较低的价格,以及磁性RAM(MRAM)、电阻式RAM(RRAM)和相变存储器(PCM)芯片。分析师表示,在存储芯片制造商中,SK海力士是AI应用爆炸式增长的最大受益者,因为它是NVIDIACorp.的最大AI芯片供应商,而NVIDIA控制着80%的AI芯片市场。SK集团董事长崔泰源最近在接受日本媒体日经新闻采访时表示,如果SK海力士看到AI芯片融资需求,该公司正在考虑在韩国或美国建立HBM工厂的可能性。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433025.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1433025.htm

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美光下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势业界2日称,美光正在研发的下一代HBM在功耗方面优于SK海力士和三星电子

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