SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高

SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高在周二新披露的展望报告中，SEMI预计到2025年的时候，全球300mm半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大300mm晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1326231.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1326231.htm