英伟达预告2026年推出下一代Rubin GPU架构，包括HBM4显存和Vera CPU

英伟达预告2026年推出下一代RubinGPU架构，包括HBM4显存和VeraCPU在2024年台北电脑展上，英伟达CEO黄仁勋宣布了下一代RubinGPU架构的预告，计划于2026年推出。英伟达致力于数据中心规模的GPU发展，遵循一年一更新的节奏，并使用统一架构覆盖整个产品线。2024年，Blackwell芯片已开始生产；2025年，将推出BlackwellUltra产品；2026年，推出Rubin产品；2027年，推出RubinUltra产品。RubinGPU架构的主要特点包括8SHBM4显存、VeraCPU、NVLink6Switch（速率达3600Gbps，是NVLink5的两倍）以及CX9SuperNIC和X1600IB/EthernetSwitch。RubinUltraGPU预计将在2027年推出，配备12SHBM4显存。黄仁勋确认所有预告产品都在积极开发中，展示了英伟达在高性能计算和网络技术方面的持续创新和发展。关注频道@ZaiHuaPd频道爆料@ZaiHuabot

英伟达发布下一代AI计算芯片 HGX H200 GPU

英伟达发布下一代AI计算芯片HGXH200GPUNVIDIA今天宣布推出NVIDIAHGX™H200，为全球领先的AI计算平台带来强大动力。该平台基于NVIDIAHopper™架构，配备NVIDIAH200TensorCoreGPU和高级内存，可处理生成AI和高性能计算工作负载的海量数据。NVIDIAH200是首款提供HBM3e的GPU，HBM3e是更快、更大的内存，可加速生成式AI和大型语言模型，同时推进HPC工作负载的科学计算。借助HBM3e，NVIDIAH200以每秒4.8TB的速度提供141GB内存，与前一代NVIDIAA100相比，容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。全球领先的服务器制造商和云服务提供商采用H200的系统预计将于2024年第二季度开始发货。——

RTX 50 系显卡 2025 年到来，英伟达下一代芯片架构 Ada Lovelace Next 路线图公布

RTX50系显卡2025年到来，英伟达下一代芯片架构AdaLovelaceNext路线图公布https://www.ithome.com/0/702/353.htm下一代游戏架构“AdaLovelaceNext”计划于2025年登场，预计用于RTX50系列。据外媒videocard报道，英伟达预计将在2025年前发布更多RTX40系的中期改款“Ti”型号

英伟达CEO黄仁勋：下一代晶片仍由台积电代工

英伟达CEO黄仁勋：下一代晶片仍由台积电代工英伟达首席执行官黄仁勋说，下一代英伟达晶片仍将由台积电生产，他并称赞台积电有世界级制程技术、巨大产能和难以置信的敏捷性。综合台湾《太报》和中央社报道，黄仁勋星期四（6月1日）出席台北国际电脑展（Computex）后，接受媒体访问时说，美国设厂有装机、提升产能等过程，需要更多时间才有办法生产先进制程的晶片，或许要数十年时间才能建立完整供应链。相较之下，台湾厂的运作已经能让英伟达完全信任，无论良率和成本都很棒，生态圈也很丰富，这些都无法在一夜之间复制。他说，本周英伟达发表的各项产品，包括绘图晶片、中央处理器（CPU）晶片、网通晶片、交换器、超级晶片等，都是由台积电生产。黄仁勋称，台积电拥有世界级制程技术、巨大产能和难以置信的敏捷性，能快速满足订单需求。另一方面，黄仁勋还透露，他已和台积电创办人张忠谋餐叙，是由张忠谋夫人张淑芬亲自下厨。不过，黄仁勋没有透露和张忠谋谈了什么。黄仁勋星期一（5月29日）起受邀到台北国际电脑展进行两小时主题演讲，并在台湾开展为期近一周的访问行程。黄仁勋预计将于星期六（6月3日）离开台湾。

英伟达称一年推出一款芯片 Blackwell下一代已在准备中

英伟达称一年推出一款芯片Blackwell下一代已在准备中此前英伟达的芯片设计频率稳定在两年一次，从一开始2020年发布的Ampere，到2022年的业界宠儿H100芯片（Hopper系列），再到2024年备受期待的Blackwell。但显然，两年对于英伟达来说似乎是太久了。本月早些时候，知名分析师郭明𫓹就透露，英伟达的下一代AI芯片架构Rubin将于2025年问世，最早明年市场就能获得R100AIGPU。而这条消息目前看来可信度直线上升。黄仁勋表示，英伟达将以非常快的速度前进，新的CPU、新的GPU、新的网络网卡、新的交换机……大量芯片即将到来。换得快所以卖得也快本周早些时候，亚马逊被曝因为AI芯片迭代速度太快而暂停了向英伟达采购的订单，以等待即将发布的Blackwell芯片。后来，亚马逊否认暂停合同之说，但承认将在超级计算机项目中转向采购Blackwell芯片。这也引发了市场对于英伟达芯片更新速度可能导致该公司当代产品滞销的担忧。对此，黄仁勋回应，英伟达新一代GPU在电气和机械上都能向后兼容，并运行相同的软件，客户可以在现有数据中心中轻松从H100过渡到H200再到B100。他认为，随着市场向H200和Blackwell过渡，我们预计一段时间内需求将超过供应。每个人都急于让其基础设施上线，以尽快盈利，因此其对英伟达GPU的订购并不会停滞。黄仁勋提出了一个有趣的问题：企业是想做发布人工智能竞赛下一阶段重大里程碑的首家公司，还是紧隔几天后宣布将效果提升0.3%的第二家公司呢？除此之外，英伟达的首席财务官ColetteKress透露，汽车将成为今年英伟达数据中心最大的垂类行业，并举例称特斯拉已经购买了3.5万个H100芯片来训练其全自动驾驶系统。汽车之外，Meta之类的消费互联网公司也在强劲增长。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432031.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432031.htm

黄仁勋：英伟达 Blackwell 芯片现已开始投产

黄仁勋：英伟达Blackwell芯片现已开始投产6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出BlackwellUltraAI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，RubinAI平台将采用HBM4记忆芯片。