三星基本完成8nm eMRAM内存开发 速度是NAND的1000倍

三星基本完成8nmeMRAM内存开发速度是NAND的1000倍此外，eMRAM的写入速度达到了NAND内存的1000倍，这使得它能够支持对写入速率有更高要求的应用场景。三星电子目前具备28nmeMRAM的生产能力，并已开始向智能手表等终端产品供货。根据此前报道，三星电子曾计划在2024年量产14nmeMRAM，并在2026年实现8nmeMRAM的量产。现在，随着8nmeMRAM开发的基本完成，公司正朝着2027年推出5nmeMRAM的目标稳步前进。同时三星对eMRAM在未来车用领域的应用充满信心，并表示其产品耐温能力已达到150~160℃，完全能够满足汽车行业对半导体的严苛要求。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433064.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433064.htm

外媒称三星电子正计划将BSPDN技术用于2nm制程工艺

外媒称三星电子正计划将BSPDN技术用于2nm制程工艺10月14日消息，据国外媒体报道，三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺，已在6月30日开始初步生产芯片，所代工的首批晶圆，在7月25日正式发货。在3nm制程工艺开始量产之后，三星电子芯片制程工艺研发的重点，就将集中在更先进的2nm制程工艺上。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1327131.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1327131.htm

台积电3nm制程工艺计划29日开始商业化量产 较三星电子晚近半年

台积电3nm制程工艺计划29日开始商业化量产较三星电子晚近半年作为台积电旗下6座12英寸超大晶圆厂之一的晶圆十八厂，一期是在2018年的1月份正式动工建设的，建成之后用于5nm制程工艺的量产，因而这一晶圆厂也是台积电5nm制程工艺的主要生产基地。而随着3nm制程工艺的商业化量产，未来一段时间晶圆十八厂就将是台积电先进制程工艺的主要生产基地，也将是他们主要的营收来源。台积电的3nm制程工艺在本月29日开始商业化量产，也就意味着他们的这一先进制程工艺，在量产的时间上较竞争对手三星电子晚了近半年。在3nm制程工艺上，台积电和三星电子是不同的路线，三星电子率先采用全环绕栅极晶体管架构，台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构。三星电子在6月30日，就已开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，首批产品在7月25日就已出货。相关文章:台积电将以3纳米量产仪式回击岛内批评声音...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336337.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336337.htm

外媒称三星电子3nm制程工艺良品率今年将超过60%

外媒称三星电子3nm制程工艺良品率今年将超过60%除了3nm制程工艺，三星电子更早量产的4nm制程工艺的良品率，也还在不断提升，外媒是预计在今年将超过75%。外媒在报道中还提到，4nm和3nm制程工艺良品率提升，三星电子也就有望获得更多的客户，会使他们乐观的认为可以从台积电夺回部分失去的客户。作为当前全球最大的晶圆代工商，外媒称台积电在7nm以下制程工艺上的市场份额约有90%。但有报道称高通、英伟达等主要客户，已感到有必要将代工订单多元化，良品率提升之后的三星电子，将是潜在的厂商。近几年在市场份额上远不及台积电的三星电子，也曾占有相当的份额，他们曾为苹果代工A系列的芯片，但在进入10nm制程工艺之后，量产时间的滞后及良品率改善缓慢，导致主要客户转向了竞争对手台积电。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370917.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370917.htm

RTX 40显卡从三星8nm升级台积电5nm的表现令黄仁勋感到失望

RTX40显卡从三星8nm升级台积电5nm的表现令黄仁勋感到失望这一代RTX40系显卡采用了全新的Adalovelace架构GPU核心，同时工艺制程升级到了台积电4N5nm工艺。和同期的AMDRadeon显卡相比，NVIDIA这几年在工艺上有点“不思进取”，先是12nm后是8nm，现在才到5nm，且还不是更优势的4nm。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1320621.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1320621.htm

三星目前已在使用 3nm 制程制造加密货币挖矿芯片

三星目前已在使用3nm制程制造加密货币挖矿芯片据韩国IC设计公司ADTechnology消息，SamsungFoundry获得一份订单，将采用3nm制程GAA晶体管架构为一家不具名海外公司制造服务器CPU。根据三星产品路线图，三星至少有三种3nm级制程（SF3E、SF3、SF3P）采用GAA晶体管架构。三星目前已在使用SF3E制程来制造加密货币挖矿芯片；明年将推出SF3技术，为各种应用制造更先进的Soc系统；另有一种性能增强型SF3P制程，适合服务器CPU。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN