三星晶圆代工厂正采取积极措施 希望赢得NVIDIA下一代GPU的3nm订单

三星晶圆代工厂正采取积极措施希望赢得NVIDIA下一代GPU的3nm订单三星晶圆代工厂意识到台积电的领先地位，并希望重新赢得NVIDIA这个大客户。为此，他们正竭尽全力确保其采用GAA（Gate-All-Around）架构的3纳米工艺节点能够胜任任务，满足NVIDIA的要求。为此，三星在内部实施了一项代号为"Nemo"的战略，意指NVIDIA，每个部门都在努力确保能从芯片制造商那里获得订单。NVIDIA上一次利用三星的代工厂（8纳米）生产GeForceRTX30"Ampere"GPU是专为游戏（客户端）市场设计的，Ampere的后续产品AdaLovelace"GeForceRTX40"则转向台积电（5纳米工艺）。到目前为止，三星代工厂预计在2024年上半年实现3纳米GAA工艺的量产。GAA技术将消除旧式FinFET工艺的一些主要瓶颈，但该工艺是否足以赢得NVIDIA的青睐还有待观察。最近有报道称，该公司未能通过NVIDIA的HBM3E内存认证程序，这可能会导致业务出现重大挫折，但三星正在确保能够完善其HBM内存，并已计划开发下一代HBM4架构，预计将于2025-2026年间亮相。NVIDIA未来的芯片业务是否会重新选择三星，我们只需拭目以待。在全面转向三星代工之前，我们很可能会看到一些半定制产品。鉴于NVIDIAGPU的需求量，这家芯片制造商很可能会从所有能拿到手的半导体工厂双源采购芯片，就像过去双源采购HBM和封装材料一样。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431643.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431643.htm

2025年开始生产2nm芯片 台积电将敲定3nm和2nm客户

2025年开始生产2nm芯片台积电将敲定3nm和2nm客户并且由于工艺技术难度增加，以及台积电包括后端先进封装在内的一站式服务，其3nm和2nm工艺主要客户不太可能在2027年之前转移订单或减少产量。不过由于台积电的CoWoS产能供不应求，三星也正在努力获得英伟达等的先进封装订单，以及7nm以下工艺订单。但英伟达的2024年路线图表明，其仍在努力从台积电获得CoWoS产能，并没有计划将订单转移给三星，英伟达与三星的合作重点仍是存储芯片，并且还未确定是否引入英特尔。此前英伟达CEO黄仁勋，以及AMD、高通和联发科的高管均表示，有可能与其他晶圆代工厂进行合作，但其首要目标仍是与台积电谈判价格。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403871.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403871.htm

外媒称三星电子3nm制程工艺良品率今年将超过60%

外媒称三星电子3nm制程工艺良品率今年将超过60%除了3nm制程工艺，三星电子更早量产的4nm制程工艺的良品率，也还在不断提升，外媒是预计在今年将超过75%。外媒在报道中还提到，4nm和3nm制程工艺良品率提升，三星电子也就有望获得更多的客户，会使他们乐观的认为可以从台积电夺回部分失去的客户。作为当前全球最大的晶圆代工商，外媒称台积电在7nm以下制程工艺上的市场份额约有90%。但有报道称高通、英伟达等主要客户，已感到有必要将代工订单多元化，良品率提升之后的三星电子，将是潜在的厂商。近几年在市场份额上远不及台积电的三星电子，也曾占有相当的份额，他们曾为苹果代工A系列的芯片，但在进入10nm制程工艺之后，量产时间的滞后及良品率改善缓慢，导致主要客户转向了竞争对手台积电。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370917.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370917.htm

三星3nm被指拿下AMD芯片订单 苏姿丰回应：你们相信韩国媒体？

三星3nm被指拿下AMD芯片订单苏姿丰回应：你们相信韩国媒体？不过苏姿丰并没有直接回应，而是问大家“你们相信韩国媒体（的报道吗）？”，这种不置可否的方式倒是完美绕过了问题。至于AMD到底是不是会用三星3nm工艺，苏姿丰这个回应可以说很微妙，没承认但也没否认，毕竟商业市场上这种辟谣就没什么实质意义，AMD上不上三星3nm工艺只取决于利益合适与否，三星如果工艺没问题，价格还比台积电便宜，AMD自然也会给订单。在7nm以下节点的代工市场上，台积电一家占了90%的份额，依赖性确实太大，AMD寻求其他合作也不意外，类似的还有NVIDIA、高通甚至联发科等公司。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371995.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371995.htm

外媒称谷歌第三代Tensor处理器将由三星代工 采用3nm制程工艺

外媒称谷歌第三代Tensor处理器将由三星代工采用3nm制程工艺据国外媒体报道，Google已决定将用于下一代智能手机Pixel8的Tensor应用处理器，交由三星电子采用3nm制程工艺代工，预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看，交由三星电子代工，也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。Google智能手机此前采用的是高通的处理器，但在三星电子的支持下，他们成功研发除了Tensor处理器，并在2021年首次用于Pixel6智能手机。用于Pixel8的，将是第三代Tensor处理器，也是由Google和三星电子联合研发的。不过，虽然外媒称高通已决定将第三代Tensor应用处理器交由三星代工，但高通的订单，还是远不能同主要竞争对手从苹果获得的订单相比。外媒在报道中就提到，Google去年年底在全球智能手机市场的占有率仅3%，在饱和的智能手机市场上，Google的占有率非常低，远不能同他们的操作系统所占有的庞大份额相比。此外，也有部分专家认为，Google不太可能采用三星电子的3nm制程工艺，为他们代工Tensor处理器，因为Google的Pixel系列智能手机，并不是需要尖端科技的昂贵高端机，他们预计所搭载的处理器将采用4nm制程工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310809.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310809.htm

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工10月10日消息，据9to5mac报道，苹果明年下半年推出iPhone15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1325359.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1325359.htm