中信建投：预计 A 股市场将迎来一段大盘龙头占优的时期，建议重点关注两大方向

中信建投：预计A股市场将迎来一段大盘龙头占优的时期，建议重点关注两大方向中信建投陈果团队发文称，过去来小盘风格占优的市场环境正在发生改变，小盘行情已经进入尾声。短期看大小盘风格将趋于平衡，小盘风格仍有一定表现机会，但从中长期来看市场风格可能转变，建议投资者兑现业绩较差或估值过高的小微盘个股，低位布局市占率稳步提升或估值明显低估的大盘龙头。预计A股市场将迎来一段大盘龙头占优的时期。今年成功择机“小切大”有望成为未来数年投资的胜负手。建议重点关注下面两个方向大盘股的机会：高股息-价值型：此前长期被低估，受益于中长期资金增长的配置需求。供求改善型：供给收缩、需求抬升、行业出清环境下龙头市占率提升，龙头优势明显。

中信建投：建议近期超配小盘 + 高成长 + 低动量

中信建投：建议近期超配小盘+高成长+低动量中信建投研报指出，微盘股指数收益的主要正贡献来自小盘和非中盘，以及低波。负贡献来于EP和成长。建议近期超配小盘+高成长+低动量，基于如下逻辑：小盘股去拥挤已经结束，综合拥挤度低于-1.55个标准差，历史上存在均值回归现象，建议超配。动量因子拥挤度逼近+1个标准差，市场反转向上时相对表现较差，建议负向配置超跌个股。成长因子今年以来表现突出，且拥挤程度较低，建议超配高成长。

中金公司：2 月初至今的修复行情仍有望延续

中金公司：2月初至今的修复行情仍有望延续中金公司研报认为，后市来看，当前市场估值仍处于历史偏底部位置，与全球市场比较处于明显偏低水平，纵向及横向对比均具备较好的投资吸引力。2月初至今的修复行情仍有望延续，后续建议继续关注资本市场改革预期及两会期间稳增长政策的力度与节奏。风格方面，近期流动性环境改善后，小盘风格涨幅高于大盘，小盘风格短期仍有望占优但与大盘的收敛速度将有所减缓。行业配置上，年初至今调整较多且近期有科技进步预期驱动的TMT领域仍有望有相对表现，互联网、计算机、电子板块有望继续活跃；高股息注意把握配置节奏。

中信建投：聚焦行情景气向上，未来能够有业绩兑现的电子、半导体等行业

中信建投：聚焦行情景气向上，未来能够有业绩兑现的电子、半导体等行业中信建投研报指出，6月24日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会和中国科学院第二十一次院士大会、中国工程院第十七次院士大会在人民大会堂隆重召开。大会强调科技的战略先导地位和根本支撑作用，加大科技研发投入；充分发挥科技领军企业龙头作用，鼓励中小企业和民营企业科技创新，支持企业牵头或参与国家重大科技项目；聚焦现代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节，针对集成电路、工业母机、基础软件、先进材料、科研仪器、核心种源等瓶颈制约，加大技术研发力度，为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。建议聚焦行情景气向上，未来能够有业绩兑现的电子、半导体、消费电子、光模块等行业。同时关注车联网等政策催化集中的主题性机会。

中信建投：从估值水平看酒企仍处于近五年较低位置

中信建投：从估值水平看酒企仍处于近五年较低位置中信建投研报指出，龙头酒企业绩亮眼，成长定力依然十足。2023年及2024年一季度，龙头酒企延续了较强的业绩表现，业绩增长良好且现金流稳定，和春节期间市场动销形成相互印证，再次凸显龙头白酒企业的韧性。白酒配置机会凸显，坚定龙头酒企价值，优质品牌动销速率明显占优，亦可通过渠道扩张继续提高市占率，全年成长性仍然较好。从估值水平看酒企仍处于近五年较低位置。

中信建投：建议聚焦行情景气向上，未来能够有业绩兑现的半导体、光模块等行业

中信建投：建议聚焦行情景气向上，未来能够有业绩兑现的半导体、光模块等行业中信建投表示，6月24日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会和中国科学院第二十一次院士大会、中国工程院第十七次院士大会在人民大会堂召开。会中强调，针对我国科技事业发展存在的短板和弱项，需要进一步加大科技创新力度，抢占科技竞争和未来发展制高点。大会强调科技的战略先导地位和根本支撑作用，加大科技研发投入；充分发挥科技领军企业龙头作用，鼓励中小企业和民营企业科技创新，支持企业牵头或参与国家重大科技项目；聚焦现代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节，针对集成电路、工业母机、基础软件、先进材料、科研仪器、核心种源等瓶颈制约，加大技术研发力度，为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。建议聚焦行情景气向上，未来能够有业绩兑现的电子/半导体/消费电子、光模块等行业。同时关注车联网等政策催化集中的主题性机会。