英伟达、AMD 据悉包下台积电今明两年先进封装产能

英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能据台湾经济日报,AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算(HPC)市场,传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能,总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比,其中,订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。台积电认为,服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍,占公司2024年总营收十位数低段(low-teens)百分比,预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%,2028年将占台积电营收超过20%。(界面新闻)

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AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算(HPC)市场,传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好A

AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算(HPC)市场,传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能,总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比,其中,订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。台积电认为,服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍,占公司2024年总营收十位数低段(low-teens)百分比,预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%,2028年将占台积电营收超过20%。(台湾经济日报)

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苹果追单台积电3纳米 同步包下大量先进封装产能

苹果追单台积电3纳米同步包下大量先进封装产能台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士透露,苹果看准AI大趋势,今年不仅将大幅强化M3、A17处理器AI算力,新一代M4、A18处理器亦会明显增加AI运算核心数及效能,所有产品线AI应用搭载率将大提升。苹果强化终端装置AI运算效能,并大幅提升自家处理器算力,对台积电投片量同步大增。业界透露,苹果今年对台积电3纳米强化版制程投片量可望比去年大增逾五成,稳坐台积电最大客户。苹果除了增加对台积电投片量之外,也包下台积电大量先进封装产能。业界表示,苹果目前仍主要向台积电下单InFO及CoWoS等2.5D先进封装制程,今年有机会将先进封装需求推进到价格及难度最高的3D架构SoIC先进封装,亦即台积电同步手握苹果晶圆代工先进制程与先进封装等大单。据了解,台积电为因应苹果、辉达(NVIDIA)、超微(AMD)等大客户未来几年先进制程与先进封装大订单,今年全力扩充3纳米家族产能及先进封装产能,其中,先进封装涵盖CoWoS、SoIC等制程,台积电位于中科、南科及竹南的先进封装厂都可望是扩产的主要厂区。台积电先前已在法说会预告,今年资本支出落在280亿美元至320亿美元,当中70%至80%将投入先进制程,另有10%至20%用于特殊制程,其余10%则用于先进封装、测试及光罩制作等。台积电董事会已核准资本支出预算案94.21亿美元,将近全年资本支出预算的三分之一。法人预期,台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货,加上产能扩充的相关设备需求,成为台积电在第1季投入大量资本支出的关键。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418195.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1418195.htm

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