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生数科技完成数亿元Pre-A轮融资6月5日,生数科技宣布,于近日完成数亿元Pre-A轮融资,该轮融资由北京市人工智能产业投资基金、百度联合领投,中关村科学城公司等跟投,启明创投等数位老股东继续支持。此前,生数科技已经获得来自蚂蚁集团、BV百度风投、卓源亚洲、锦秋基金、达泰资本、智谱AI等机构的投资。本轮融资完成后,生数科技将坚持其原生通用多模态技术路线,持续迭代优化自研大模型,并加速产品开发与市场拓展。
芯擎科技完成数亿元B轮融资年内芯片出货量达百万片车规级处理器解决方案提供商芯擎科技近日完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投,基石资本等机构参与跟投。据悉,芯擎科技本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龙鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广,以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。芯擎科技CEO汪凯透露,目前芯擎已经拿到多家主流车厂超过20款定点,年末芯片出货量预计达百万片。汪凯表示,从供应链安全角度看,车企不希望只有一种芯片方案,而芯擎科技提供了这种选择。(36氪)
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