苹果抢占台积电大部份 2nm 生产线产能　最快 iPhone 17 Pro 采用

据最新传闻，苹果可能已经确保了台积电大部分初期的2nm晶片产能。这一消息虽然显得相当明显，但仍是从供应链中传出的最新报导。苹果此前已大量使用台积电的3nm晶片，用于其A17Pro和M3处理器家族，因此该公司毫无疑问计划再次针对下一代工艺进行投资。然而，2nm世代的晶片可能还需要一段时间才会推出，预计直到2025年才会开始生产根据《DigiTimes》1月25日的报导，苹果将获得台积电最初的2nm产能。先前的传闻表明，这将用于预计于2025年底推出的iPhone17Pro系列。随着我们逐渐接近2025年，我们将听到更多关于苹果在2nm工艺上的投资消息。目前，M3还需要在3nm工艺中揭露其超高端型号。标签:#Apple#台积电#芯片频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

台积电魏哲家：保证2025年量产2nm工艺

台积电魏哲家：保证2025年量产2nm工艺今天，台积电总裁魏哲家现身2022台积电技术论坛，透露了公司对于3nm架构和2nm架构的相关计划。魏哲家表示，台积电3nm制程工艺将沿用FF架构，并即将量产；而至于万众瞩目的2nm制程工艺，则保证能够在2025年量产，并会是最领先的技术。据悉，台积电2nm技术和3nm技术相比，功效大幅往前推进，在相同功耗下，速度增快10~15%，而在相同速度下，功耗则能够降低25~30%。此外，在技术论坛上，魏哲家还表示，台积电有能力，但永远不会自己设计并生产产品，因此厂商可以放心的把产品交给台积电生产，永远跟台积走在一起可以永远成功，台积的成功是来自客户的成功。对于厂商来说，台积电的这一承诺无疑是一颗定心丸，这意味着台积电作为芯片生产领域的巨头，将不会成为自己的竞争对手，能够放心将自己的产品交给它来生产。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310337.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310337.htm

苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺开展芯片研发工作

苹果已基于台积电下一代2nm工艺开展芯片研发工作领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电2nm工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。目前台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划2024年4月进厂。之前有消息称，台积电中科2nm厂确认将延后交地，因此台积电决定将高雄厂直接切入2nm项目，预计2025年量产。此外，台积电似乎已经开始研发更先进的1.4nm芯片，预计最快将在2027年问世。还有消息称，苹果正在寻求预订台积电1.4nm和1nm技术的初始产能。线索：@ZaiHuabot投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN

台积电2nm工艺好于预期：功耗直降30% 2025年量产

台积电2nm工艺好于预期：功耗直降30%2025年量产今天的财报会上，台积电不仅公布了Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产。台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1326835.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1326835.htm

3nm之后 苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户

3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后，台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到，预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果，也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样，作为台积电连续多年大客户的苹果，预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户，大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划，台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺，将在明年开始风险试产，2025年开始量产，这也就意味着最快在2025年，苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm

台积电将如期在2025年上线2nm生产工艺 2026年推出N2P工艺

台积电将如期在2025年上线2nm生产工艺2026年推出N2P工艺供应链消息称台积电的2nm工艺布局如期推进，2025年下半年在新竹市宝山乡进入量产。在2nm工艺量产1年之后，台积电将推出采用背面供电网络（BSPDN）技术的N2P工艺。2nm芯片是台积电的一个重大节点，该工艺将会采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代鳍式场效应晶体管（FinFET），这意味着台积电工艺正式进入GAA晶体管时代。其中，2nm芯片相较于3nm芯片，在相同功耗下，速度快10~15%。在相同速度下，功耗降低25~30%。()频道：@TestFlightCN