机构:2024 全年 HBM 供给位元年增预估高达 260%,产能将占 DRAM 产业 14%

机构:2024全年HBM供给位元年增预估高达260%,产能将占DRAM产业14%据TrendForce集邦咨询预估,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBMTSV的产能约为250K/m,占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%,供给位元年成长约260%。此外,2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%,至2024年底将扩大至20.1%。

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机构:2024 全年 HBM 供给位元年增预估高达 260% 产能将占 DRAM 产业 14%

机构:2024全年HBM供给位元年增预估高达260%产能将占DRAM产业14%由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBMTSV的产能约为250K/m,占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%,供给位元年成长约260%。此外,2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%,至2024年底将扩大至20.1%。

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机构:2025年HBM价格调涨约5~10%,占DRAM总产值预估将逾三成根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,受惠于HBM销售单价较传统型DRAM(ConventionalDRAM)高出数倍,相较DDR5价差大约五倍,加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大,推动2023~2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。产能方面,2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%,至2025年占比预估将超过10%。产值方面,2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%,至2025年占比有机会逾三成。吴雅婷指出,今年第二季已开始针对2025年HBM进行议价,不过受限于DRAM总产能有限,为避免产能排挤效应,供应商已经初步调涨5~10%,包含HBM2e,HBM3与HBM3e。

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2024年HBM供应量预计增长260% 占DRAM产业的14%

2024年HBM供应量预计增长260%占DRAM产业的14%Wu解释说,就HBM和DDR5的生产差异而言,HBM的裸片尺寸通常比相同工艺和容量的DDR5大35-45%(例如,24Gb与24Gb相比)。HBM的良率(包括TSV封装)比DDR5大约低20-30%,生产周期(包括TSV)比DDR5长1.5到2个月。由于HBM从晶圆开始到最终封装的生产周期较长,需要两个季度以上,因此渴望充足供应的买家需要提前锁定订单。 TrendForce获悉,2024年大部分订单已提交给供应商,除非验证失败,否则不可取消。三星和SKhynix的HBM生产计划在今年年底前最为激进。预计到年底,三星的HBM总产能将达到13万片左右(包括TSV);SKhynix约为12万片,但产能可能会根据验证进度和客户订单而变化。关于目前主流HBM3产品的市场份额,SKhynix占据了HBM3市场90%以上的份额,而随着AMD的MI300在未来几个季度的逐步发布,三星预计将紧随其后。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424110.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1424110.htm

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