TrendForce:半导体硅晶圆、MLCC 及半导体厂设备未受日本地震严重灾损 影响可控

TrendForce:半导体硅晶圆、MLCC及半导体厂设备未受日本地震严重灾损影响可控TrendForce今日发布日本石川县能登地区强震影响调查报告,其指出,震区周边包含MLCC厂TAIYOYUDEN、硅晶圆厂信越、GlobalWafers、半导体厂东芝及Tower与Nuvoton共同营运的TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期,且时序已进入淡季,部分零组件仍有库存,加上多数工厂落在4-5级震区,均在工厂耐震设计范围内。调查指出,多数工厂初步检查设备并未受到严重灾损,研判影响可控。

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TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平,多半可以减震1至2级。以本次的震度来看,几乎都是停机检查后,迅速复工进行,纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管,导致在线晶圆破片或是毁损报废,但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%,故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐,产能损耗算是影响轻微。(TrendForce集邦微信公号)

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硅晶圆市况“急转直下”二三线厂恐最受冲击半导体景气下行蔓延至最上游的硅晶圆材料领域。据《电子时报》报道,知情人士透露,近期8英寸硅晶圆市况急转直下,12英寸硅晶圆产品也难逃冲击,部分厂商同意长约客户延后拉货,后续二、三线厂遭受的冲击可能大于一线厂。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1320661.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1320661.htm

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东芝功率半导体新300毫米晶圆制造厂竣工东芝现在将着手进行设备安装,争取在2024财年下半年开始量产。一期项目全面投产后,东芝功率半导体(主要是MOSFET和IGBT)的产能将达到制定投资计划时2021财年的2.5倍。关于二期工程建设和投产的决定将反映市场趋势。新的生产大楼将为东芝的业务连续性计划(BCP)做出重大贡献:它拥有可吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。可再生能源和楼顶的太阳能电池板(现场PPA模式)将使该工厂能够100%地利用可再生能源满足其电力需求。人工智能(AI)的使用将提高产品质量和生产效率。东芝预计将从日本经济产业省获得一笔补助金,用于补贴其对部分生产设备的投资。功率半导体在电力供应和控制方面发挥着至关重要的作用,是提高所有电气设备能效的关键设备。随着汽车电气化和工业机械自动化的不断发展,预计对功率半导体的需求将持续强劲增长。2022财年下半年,东芝开始在加贺东芝电子现有工厂的一条新的300毫米晶圆生产线上生产功率半导体。今后,公司将利用新工厂扩大生产,进一步为实现碳中和做出贡献。加贺东芝电子公司概况公司地址日本石川县能美市岩内町1-1成立时间1984年12月总裁兼代表董事会田聪员工人数1150(截至2024年3月31日)主要产品分立半导体(功率半导体、小信号设备和光电设备)...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432096.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1432096.htm

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TrendForce评估台湾地区地震影响:预计半导体厂商能赶工将产能补回英伟达芯片相关4nm制程生产影响可控《科创板日报》3日讯,今日中国台湾地区突发7.3级地震,根据TrendForce第一时间调查各厂受损及运作状况,DRAM、代工等行业各厂已陆续进行停机检查,目前各厂没有发现重大机台损害。产线破片和炉管破损都在统计中,估计厂商后续皆能透过赶工将产能补回,基本上无重大灾情发生。英伟达芯片采用的4nm制程都在台积电南科生产,尽管该厂人员未进行疏散,但有部分机台需停机检查,预估经调校后能尽速恢复运作,影响可控。

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韩驻华使馆:三星西安半导体厂正常运转韩国驻华大使馆高官昨天与韩国记者座谈时说,在中国陕西省西安市采取严格疫情防控措施导致大批当地工厂停运的情况下,三星电子和三星SDI设在当地的半导体工厂和电池工厂保持正常运转。韩联社引述这位未具名的韩国驻华大使馆高官说,目前西安当地企业经营活动受限,导致几乎所有工厂暂停运营。但得益于西安市政府采取的特别措施,三星电子半导体工厂和三星SDI电池厂正常运转。据韩联社早前报道,由于西安市实行了封闭式管理,与外界交通几乎切断,三星电子设在当地的半导体工厂已进入紧急运营状态,确保工厂正常生产。三星电子西安工厂是三星在海外唯一的半导体存储器生产基地,负责三星闪存芯片(NAND)产量的四成。过去几周出现多起冠病病例的西安,上周四(23日)起实行封闭式管理,以遏制疫情扩散。发布:2021年12月28日8:15PM

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东芝卖两座半导体厂联电采开放态度https://tw.stock.yahoo.com/news/半导体-东芝卖两座半导体厂-联电采开放态度-054944524.html先前即传出此一消息,日媒进一步报导,根据电子版《日刊工业新闻》周四(19日)报导,日本东芝考虑将两座半导体工厂卖给台湾联电,最快可能在2021年3月前达成协议。然而目前谈判尚处初期阶段,东芝在联电之外还有其他候补选项。报导指出,东芝打算转手旗下子公司JapanSemiconductor旗下的两座半导体工厂,分别位在日本岩手县北上市及大分县大分市。据指出,岩手工厂有8吋晶圆产线,大分工厂有8吋与6吋晶圆产线。8至9成产能是提供给东芝集团,以马达控制晶片居多。联电于法说会表示,目前8吋产能严重不足,此情况确定会延续到明年。对并购方面采取开放态度,只要有合适的产能,都会评估考虑,对象一直都在寻找中。

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