三星电子将获美政府64亿美元芯片补贴

三星电子将获美政府64亿美元芯片补贴美国政府15日公布，决定将向在得克萨斯州兴建半导体工厂的三星电子提供64亿美元补贴。美国商务部长吉娜·雷蒙多前一天在记者会上表示，为帮助三星电子在得州建厂，政府将根据《芯片与科学法案》向三星提供64亿美元补贴。基于此三星电子将向得州泰勒市投资170亿美元，扩大兴建中的半导体工厂规模和投资对象，直至2030年共投资450亿美元。这比原先计划的投资规模多出一倍以上。三星电子2022年起在泰勒市兴建的半导体工厂用地额外投建新工厂，新设封装设备和尖端研发设备，据此全面进军美国市场。三星的泰勒首家工厂将从2026年起生产4纳米和2纳米芯片，第二工厂将从2027年起量产尖端芯片，研发工厂也将于2027年投产。

继台积电之后，三星电子推迟美国晶圆厂的量产时间

继台积电之后，三星电子推迟美国晶圆厂的量产时间三星电子代工业务总裁SiyoungChoi在旧金山举行的2023年国际电子器件会议上发表讲话称，三星电子将其位于美国得克萨斯州泰勒的新工厂的量产时间从2024年推迟至2025年。泰勒工厂将于明年下半年生产出第一块晶圆。三星此前在2021年宣布投资计划时表示，最初的目标是在2024年下半年实现量产。此前，三星竞争对手台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）曾宣布由于经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员短缺，将在亚利桑那州的新厂房的量产推迟到2025年。——

三星电子得克萨斯州芯片工厂面临人才短缺挑战 消息称将派遣数百人

三星电子得克萨斯州芯片工厂面临人才短缺挑战消息称将派遣数百人相关媒体在报道中表示，人才短缺与通货膨胀是三星电子这一新工厂所面临的挑战，有可能成为最大的危机和变数。对于人才上所面临的挑战，有消息称三星电子将派遣数百名员工。值得注意的是，向在美国芯片代工厂派遣员工，三星电子并不是唯一的一家，此前也曾有报道台积电向他们在亚利桑那州的工厂派遣员工。三星电子在得克萨斯州泰勒市的芯片工厂，是他们在美国的第二座芯片工厂，将在2024年下半年投入运营，采用先进的制程工艺，制造用于移动设备、5G、高性能计算、人工智能等领域的先进应用处理器。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368081.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368081.htm

苹果MacBook Pro将于2026年采用三星新工厂生产的OLED屏幕

苹果MacBookPro将于2026年采用三星新工厂生产的OLED屏幕为了提高生产能力，三星打算在韩国牙山工厂投资数十亿美元。据路透社报道，韩国贸易部周二称，到2026年，三星将投资约4.1万亿韩元（约合31.4亿美元）。牙山工厂的投资将用于生产先进的OLED显示面板，这种面板可用于平板电脑和计算机。虽然没有具体指明，但这意味着苹果未来的iPad将从中受益。多份供应链报告称，将于2024年推出的配备OLED屏幕的iPadPro可能是生产成本更高的迭代产品。据认为，配备OLED显示屏的11英寸iPadPro可能会比当前一代产品贵80%，起售价为1500美元左右。显然，为MacBookPro制造OLED屏幕涉及很大的技术风险。Ross声称，这是因为它需要一种"新的背板方法和前板方法"，目的是降低成本和提高性能。三星的投资是三星电子之前宣布的更广泛计划的一部分，该计划将在未来十年内向首尔以外的地区投资60.1万亿韩元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1389385.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1389385.htm

三星电子将获得高达64亿美元美国补贴 用于建设高端芯片工厂

三星电子将获得高达64亿美元美国补贴用于建设高端芯片工厂这个庞大的项目将包括一个研发基地，以及位于德州泰勒的先进芯片封装设施。美国商务部在一份声明中表示，这笔补贴还将用于扩大三星在德州奥斯汀的现有芯片生产设施，这将支持美国的航空航天、国防和汽车行业。泰勒市距离奥斯汀不远。与英特尔和台积电不同，三星电子并不打算利用这部法律来获取贷款或贷款担保。这两家公司也将获得数十亿美元的补贴。三星的项目预计将受益于投资税收抵免，美国官员表示可能覆盖高达25%的合格资本支出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427398.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427398.htm

三星电子公布2纳米芯片量产路线图 将于2027年量产1.4纳米芯片

三星电子公布2纳米芯片量产路线图将于2027年量产1.4纳米芯片根据该计划，三星电子将分别于2025年、2026年、2027年开始批量生产用于移动应用、高性能计算和汽车的2nm芯片。三星表示，与3纳米工艺相比，2纳米芯片的性能提高了12%，功率效率提高了25%，面积减少了5%。作为全球最大的存储芯片制造商和第二大代工企业，三星电子还表示，将按计划于2027年开始量产1.4纳米芯片。去年6月，三星电子开始量产采用GAA（全环绕栅极）技术的3纳米芯片。当时，三星已经表示其2纳米工艺节点处于早期开发阶段，计划于2025年量产。但在周二的SFF论坛上，三星首次公布了2纳米及以下节点的详细路线图。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367841.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367841.htm