英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板

英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板与现代有机基板相比，玻璃具有更好的热性能、物理性能和光学性能，可将互连密度提高10倍。玻璃还能承受更高的工作温度，并能通过增强的平面度将图案失真减少50%，从而提高光刻的聚焦深度。基板能够承受更高的温度，这为设计人员提供了更多的电源传输和信号布线灵活性。同时，增强的机械性能将提高装配良率，减少浪费。简而言之，玻璃基板将使芯片设计人员能够在单个封装的较小尺寸内封装更多的芯片（或芯片单元），同时最大限度地降低成本和功耗。几十年来，英特尔一直是半导体行业的领头羊。上世纪90年代，这家芯片制造商率先从陶瓷封装过渡到有机封装，并率先推出了无卤素和无铅封装。英特尔表示，玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉及图形、数据中心和人工智能的应用。该公司预计将从本十年的下半期开始提供完整的玻璃基板解决方案，并有望在2030年之前在封装上实现1万亿个晶体管。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1384821.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1384821.htm

三星先进封装技术落后于台积电 令其难以获得AI芯片订单

三星先进封装技术落后于台积电令其难以获得AI芯片订单根据市场研究公司YoleDevelopment的报告显示，英特尔和台积电分占2022年全球先进封装投资32%和27%，三星仅排名第四，甚至落后台湾封装测试大厂日月光投控。因此，即使三星在2022年领先台积电成功量产3nm制程晶圆，英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能，这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电手上。值得注意的是，三星还曾在2021年6月的HotChips大会上表示，正在开发3.5D先进封装技术，但是三星并未透露具体的细节。三星先进封装工作组的成立，显然意味着三星将进一步加大对于先进封装技术的投入，旨在缩小与英特尔、台积电在先进封装领域的差距。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369061.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369061.htm