工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资 215 亿元

工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元工商银行公告，公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元，持股比例6.25%，预计10年内实缴到位。本次投资已获董事会审议通过并经国家金融监督管理总局批准，不构成重大资产重组事项，不涉及关联交易。投资资金来源为公司自有资金，旨在服务实体经济，推动经济和社会可持续发展，对公司金融业务发展具有重要意义。