中国显卡厂商芯动科技加入UCIe联盟 首发国产Chiplet标准方案

中国显卡厂商芯动科技加入UCIe联盟首发国产Chiplet标准方案自称中国一站式IP和定制芯片领军企业的芯动科技宣布，正式加入UCIe产业联盟，推动Chiplet(小芯片/芯粒)标准化。同时，芯动科技自研的首套跨工艺、跨封装物理层兼容UCIe国际标准的InnolinkChiplet解决方案，已在全球范围内率先兼容各种应用场景，并成功商用落地。今年3月份，Intel、台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微软、Meta(Facebook)等行业巨头联合，打造了全新的通用芯片互联标准——UCle。芯动科技随后宣布，率先推出国产自主研发的物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案“InnolinkChiplet”，是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，并且在先进工艺上量产验证成功。据芯动科技Chiplet架构师高专介绍，芯动科技在Chiplet技术领域积累了大量的客户应用需求经验，并且和台积电、Intel、三星、美光等业界领军企业有密切的技术沟通和合作探索，两年前就开始了InnolinkChiplet的研发工作，率先明确InnolinkB/C基于DDR的技术路线，并于2020年的DesignReuse全球会议上首次向业界公开InnolinkA/B/C技术。得益于正确的技术方向和超前的布局规划，Innolink的物理层与UCIe的标准保持一致，成为国内始发、世界先进的自主UCIeChiplet解决方案。芯动科技在Innolink-B/C方案中采用了DDR的方式实现，提供基于GDDR6/LPDDR5技术的高速、高密度、高带宽连接方案。标准封装使用MCM传统基板或短距PCB，作为Chiplet互联的介质，具备成本便宜、集成容易等特点，同时搭配先进封装比如SiliconInterposer，具备密度高、功耗低、成本高等特点。目前，InnolinkChiplet方案不仅用在风华1号数据中心GPU上，实现了性能翻倍，还被授权给了众多合作伙伴和客户。通过复用芯动科技的国产InnolinkChiplet技术，芯片设计企业和系统厂商能够快速便捷地实现多Die、多芯片之间的互连，有效简化了设计流程。目前，芯动科技科已经掌握了GDDR6/6X、LPDDR5/5X、DDR5/4、HBM3/HBM2E、32G/56GSerDes、基板和Interposer设计方案、高速信号完整性分析、先进工艺封装、测试方法等等世界前沿的核心技术，并且经过大量客户需求落地和量产验证迭代，累计流片200次以上的验证经验，高端IP出货超60亿颗的量产应用。尤其在DDR系列高带宽技术上，芯动科技以先进FinFet工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5IP一站式解决方案，首次在普通PCB长距离上，实现内存颗粒过10Gbps的访问速率。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1304739.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1304739.htm

国芯科技推出全国产 RAID 卡解决方案 CCUSR8116

国芯科技推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116据国芯科技官微消息，近期，苏州国芯科技股份有限公司的全资子公司广州领芯科技有限公司基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116。全国产RAID卡解决方案CCUSR8116面向服务器应用场景，可以为客户提供可靠的大容量存储阵列管理，可根据客户需求定制整体解决方案。方案基于自研RAID主控芯片CCRD3316，有以下特点：主控芯片全自研，全国产BOM物料，具有完善的配套驱动和工具，具备全面的RAID数据保护机制，支持RAID0/1/5/6/10/50/60/JBOD模式。

裕太微：正在研发下一代产品 10G 以太网物理层芯片

裕太微：正在研发下一代产品10G以太网物理层芯片据裕太微消息，12月27日，裕太微应邀出席“2023可持续出行大会”。裕太微作为汽车的芯片供应商，自2017年成立以来，即专注于高速有线通信芯片的研发设计，公司高度重视研发能力，研发人员占比高达70%左右。另外，在以太网通信领域，公司实现了2.5G以太网物理层芯片的量产出货，并正在研发下一代产品10G以太网物理层芯片。裕太微董事长、总经理史清强调，“裕太微以太网芯片已在多款车型中实现大规模应用，芯片的性能、功能以及质量可靠性等在国际市场也具备竞争力。”

【StaFi 为 EVM 兼容链推出新的流动性质押衍生品解决方案】

【StaFi为EVM兼容链推出新的流动性质押衍生品解决方案】2023年04月07日07点57分4月7日消息，DeFi协议StaFi在社区发起提案，为EVM兼容链推出新的流动性质押衍生品（LSD）解决方案，rToken将直接在目标链上发行，增强其安全性与可组合性。在新的EVMLSD方案中，rTokenRelay将直接部署到目标合约层，使其能够直接执行操作。该方案的主要特点是rToken将直接发行在目标链上，用户在获得rToken时无需进行跨链通信，并且在给定相同的代币标准的情况下，可以轻松地将rToken集成到目标链上的DeFi中。

Injective 将在主网推出二层 Rollup 解决方案 inEVM

Injective将在主网推出二层Rollup解决方案inEVMInjective宣布将在主网推出二层Rollup解决方案inEVM，以推动以太坊、Cosmos和Solana的链上可组合性，inEVM允许以太坊开发人员在Injective上部署应用程序且无需更改代码。据悉，在Injective的inEVM主网上发布的项目包括Celestia、Pyth、TimeSwap和Thetanauts。

【SHIB二层扩展解决方案Shibarium公测网将很快发布】

【SHIB二层扩展解决方案Shibarium公测网将很快发布】2月8日消息，根据企业区块链解决方案提供商UnificationFoundation官方Medium博客披露，为SHIB提供的二层扩展解决方案Shibarium公共测试网将很快发布，不过ShibaInu开发人员尚未为该项目给出明确的时间表，目前Shibarium私测网的第二个版本已经启动。由于ShibaInu是以太坊区块链之上的ERC-20代币，导致许多新人无法承受高额的gas费用，因此许多社区成员希望Shibarium能够成为游戏规则改变者并尽快上线二层扩展解决方案。此外，ShibaInu开发人员还透露他们正计划开发一种名为SHI的算法稳定币，该稳定币将在以太坊和Shibarium上运行。