英特尔Lunar Lake将采用全新的CPU架构 专注于移动领域的性能功耗比

英特尔LunarLake将采用全新的CPU架构专注于移动领域的性能功耗比引用的信息来自英特尔执行副总裁和CCG（客户计算组）总经理米歇尔-约翰斯顿-霍尔索斯，他表示，LunarLake系列将采用全新的架构和从头开始的全新设计。该架构将主要侧重于在移动领域带来一些重大的每瓦特性能改进，更多信息预计将在1月26日的金融日上公布，届时Chipzilla将披露其第四季度业绩。去年，在一次只有媒体参加的HotChips发布会上，英特尔透露，LunarLake系列最初是针对15W的低功耗移动CPU领域。该CPU将利用亚20A节点作为其工艺技术，同时利用外部代工节点来实现各种其他IP，因为这将是一个多tile的芯片设计。可以期待英特尔的所有最新和最伟大的创新，如Foveros封装（25微米间距）。现在说这些芯片是为移动设备优化的，并不一定意味着它们不会在桌面平台上推出，但随着报道的出现，英特尔可能会将其流星湖芯片从桌面上转移开来，在平台上做一个中期改进，相信这也不是太牵强。如果LunarLakeCPU确实是在18A工艺上制造和生产的，那么我们可以看到在2024年下半年开始制造，这意味着我们将在2025年初或2025年中期看到英特尔推出拥有超高效能的处理器。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338977.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338977.htm

英特尔"Lunar Lake"处理器可能推迟到2024年底发布

英特尔"LunarLake"处理器可能推迟到2024年底发布DigiTimes报道，英特尔内部已将其LunarLake笔记本电脑CPU（暂定名为IntelCoreUltra200）的出货时间从6月推迟到9月。此举将使其最新人工智能PC处理器比高通和AMD的竞争对手落后数月。这三家公司最近发布了最新的笔记本电脑处理器，旨在满足微软新的Copilot+PC标准。Copilot+PC旨在利用新的SoC实现板载生成式人工智能工作负载。微软将Copilot+PC定义为NPU运算能力至少达到40TOPS（每秒万亿次运算）的PC。英特尔的酷睿Ultra100（MeteorLake）系列目前已在最近发布的一些Copilot品牌产品的变体中使用，NPU的算力为34TOPS。与此同时，使用高通公司基于Arm的骁龙XSoC的笔记本电脑最近也开始出货，其标称的TOPS为45。微软的Copilot+人工智能软件功能目前为高通骁龙X所独有，但将在今年年底或明年年初通过操作系统的免费更新会应用于其他人工智能PC处理器。高通公司的强劲表现推动了AMD和英特尔加快其AIPC计划的步伐，AMD计划从7月起推出拥有50TOPS的RyzenAI300（StrixPoint）阵容。LunarLake的目标是以至少40TOPS和其他功能（如封装内存）作为回应。错过返校购物季是英特尔公司可能处于劣势的另一个潜在原因。高通（Qualcomm）和AMD已经在夏末购物季及时发布了具有最先进选项的电脑。学生和家长们已经在浏览即将到来的学年的选择。不过，英特尔的酷睿Ultra200系列将在2024年的假日购物季获得第二次机会。苹果公司也可能在今年年底和明年年初加入这一行列。据报道，这家巨头计划推出多款采用最近推出的M4苹果芯片的新MacBook。M4SoC配备了能达到38TOPS的NPU，目前只在最新的iPad上使用。不过，2024年底新的MacOS和iOS更新将引入类似于微软Copilot套件的设备上人工智能功能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435681.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435681.htm

英特尔解释Lunar Lake如何在放弃超线程的情况下获得最佳性能

英特尔解释LunarLake如何在放弃超线程的情况下获得最佳性能如果你还记得，英特尔在第12代AlderLake处理器上推出了性能混合或"大-大"架构，将"大"性能内核或P核心与"大"效率内核或E核心相结合，这样，较重的任务将由P核心处理，而较轻的工作负载将由E核心处理。不过，尽管引入了线程指令硬件调度程序监，英特尔还是注意到了改进的机会，因为操作系统调度程序通常会将任务最后发送给超线程，因为物理内核总是优先处理。英特尔称，在LunarLake移动CPU上，其全新优化的P核心（不含HT）在单线程性能和效率方面有了显著提升。英特尔表示，超线程技术更适用于多线程性能更为重要的应用场景。下面的幻灯片详细介绍了英特尔通过禁用HT在LunarLakeP核心上观察到的性能和能效改进：英特尔补充说，这是其精简LunarLake架构的更广泛努力的一部分，即砍掉对所需性能或能效无益的部分。英特尔在下面的幻灯片中解释了这些架构的目标。如果你想知道，LionCove是LunarLakeP核架构，而Skymont是E核架构。LunarLake的另一个变化是引入了新的L0D级缓存（0级数据缓存）。LunarLakeP核（LionCove）每个内核有2.5MB的二级缓存和多达12MB的共享三级缓存。同时，E核（Skymont）拥有4MB共享二级缓存。它们由四个P核和四个E核组成集群，这种8核混合设计构成了一个LunarLake计算磁盘。它还拥有高达32GB的内置内存，有助于加快数据访问速度并减少延迟。英特尔还对英特尔线程指令（ITD）进行了修改。与前几代产品不同的是，现在只要工作负载可以由E核处理，ITD就会将任务优先安排给E核。据该公司称，采用这种方法后，MicrosoftTeams的功耗降低了35%。微软Windows核心操作系统高级软件工程师TapanAnsel和Windows核心操作系统首席软件工程主管（能效）BretBarkelew说：英特尔线程指导技术可识别LunarLake平台上最节能的CPU，Windows操作系统可利用该技术创建一个"控制区"，将工作限制在这些CPU上，并保持其他性能优越的CPU处于停机/闲置状态，仅在需要时使用。这为团队视频会议场景节省了大量功耗，而这些场景都非常适合在LunarLake上的"控制区"内运行。与流星湖P核（RedwoodCove）相比，LunarLakeP核（LionCove）的IPC提高了14%（AMD声称其新Zen5的IPC提高了16%）：在E核方面，英特尔称LunarLake的Skymont甚至比RaptorLake（第13代）上的P核还要快；与MeteorLake的LPE核相比，Skymont快68%，浮点（FP）吞吐量比整数吞吐量有更大的提升。最后是NPU或神经处理单元。英特尔公司声称，其新的NPU4设计有了巨大的改进。我们已经知道，英特尔公司在早些时候发布的一项声明中已经成功地达到了Copilot+PC所需的40TOPS。如上图所示，48峰值TOPS（pTOPS）比必要的40TOPS高出20%，略低于AMD昨天发布的新RyzenAI300系列的50TOPS。不过，英特尔宣称平台总性能（CPU+GPU+NPU）为120TOPS。而AMD的"处理器总性能"为80TOPS。英特尔表示，由于LunarLake的人工智能处理能力比MeteorLake有了大幅提升，因此StableDiffusion在前者上的能效也得到了大幅提高。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433521.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433521.htm

英特尔抨击AMD混乱的CPU型号阵容 将其比作销售蛇油

英特尔抨击AMD混乱的CPU型号阵容将其比作销售蛇油AMD经常继续使用较老的技术，为客户提供更实惠的产品，这对于预算紧张或不需要最新、最好的产品的人来说是一个很好的策略。问题是，最近的品牌重塑除了令人困惑之外，还让旧技术看起来像新技术。英特尔的"CoreTruth"对这种做法表达了不满，指出Ryzen57520U基于2019年过时的Zen2架构打造，并试图让它看起来像2022年的更先进产品。英特尔将Ryzen57520U与酷睿i5-1335U进行了比较，后者在BapCo公司开发的CrossMark基准测试中获得了83%的高分（这可能不是最公正的指标，因为AMD和英伟达过去都曾指责该公司偏袒英特尔），强调"最新并不总是意味着最新"。该公司暗示，不明真相客户可能会误以为Ryzen57520U是最新的产品，仅仅因为它的名称中含有数字7，就像最新的AM5CPU一样。实际上，只有第三个数字表示架构。英特尔表示，真相隐藏在众目睽睽之下（橙色贴纸也可能有帮助），但同时也很难发现。英特尔"核心真相"宣传活动幻灯片：下面是解密AMD神秘处理器名称的方法：第一个数字代表发布年份：7-2022，8-2023，9-2024，等等。第二个数字表示细分市场：1和2-Athlon，3和4-Ryzen3等。第三个数字表示架构：2-Zen2，3-Zen3，4-Zen4等。第四个数字表示功能隔离：0-下限型号，5-上限型号。字母表示TDP和外形尺寸：U-超极本，HS-游戏本等。因此，你可以把Ryzen57520U理解为2022年发布的中级Zen2处理器，适用于15-28WTDP的超极本。AMD将Ryzen7020处理器定位为配备更先进iGPU的经济型设备和教育市场。英特尔则反驳称"教育和学习的未来取决于最新的技术"，并补充说英特尔酷睿i3-N305在基准测试、音乐或照片编辑方面提供了更快的性能。你可以在英特尔的官方网站上查看英特尔的"核心真相"PDF：https://www.intel.com/content/www/us/en/content-details/794505/core-truths-how-the-latest-technology-is-not-always-what-it-seems.html...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401967.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401967.htm

英特尔18A Panther Lake CPU将于2025年中推出 有望大幅提升AI性能

英特尔18APantherLakeCPU将于2025年中推出有望大幅提升AI性能这一下一代芯片架构看起来是英特尔最近对人工智能计算性能关注的顶峰。Gelsinger做出了一些大胆的宣称，他表示PantherLake的人工智能能力将比今年晚些时候推出的ArrowLake芯片实现翻倍。如果英特尔能实现这样的逐代提升，我们可能会看到一些惊人的人工智能吞吐量数字。继流星湖（MeteorLake）和箭湖（ArrowLake）之后，豹湖（PantherLake）代表了英特尔酷睿Ultra系列分解设计的第三次迭代。这种模块化方法将处理组件分割成多个平铺芯片，与公司之前在AlderLake和RaptorLake中使用的混合架构有所不同。向芯片组的转变让英特尔可以更广泛、更大胆地使用以人工智能为重点的组件。Gelsinger表示，公司的"执行引擎"时间表正在全面启动，在短短四年内就有五个新工艺节点投产，这是一个令人难以置信的积极节奏。"英特尔20A为英特尔18A铺平了道路，将于今年下半年与箭湖一起开始量产[......]我们预计将在本季度发布英特尔18A的1.0PDK。此外，我们的主导产品ClearwaterForest和PantherLake已经进入晶圆厂，预计将于25年上半年开始在这些产品中量产英特尔18A，并于明年年中发布产品。"此前，在2023年第四季度的财报电话会议上，Gelsinger透露，英特尔正致力于在未来几代产品中将其x86处理器的人工智能性能提升多达六倍。如果英特尔真的能如期完成任务，那么这些人工智能加速芯片升级的快节奏就能帮助它在白热化的人工智能军备竞赛中，在与NVIDIA和AMD等竞争对手的竞争中取得关键性的优势。与此同时，英特尔正在大力推动12月推出的酷睿Ultra系列产品的采用。随着供应紧张的缓解，该公司预计本季度的CPU出货量将翻一番。到今年年底，英特尔的目标是在其MeteorLake、ArrowLake和LunarLake产品堆栈中部署超过4000万台人工智能增强型PC。我们还将看到英特尔推出新的服务器芯片，SierraForestXeon6系列基于英特尔3工艺，拥有288个核心。128核的GraniteRapids将紧随SierraForest之后，用于数据中心部署。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429447.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429447.htm

Hot Chip 34：英特尔分享Meteor/Arrow/Lunar Lake芯片设计

HotChip34：英特尔分享Meteor/Arrow/LunarLake芯片设计作为HotChip34大会预热演示的一部分，英特尔详细介绍了MeteorLake、ArrowLake和LunarLake等下一代CPU，表示它们将使用先进的Foveros3D封装技术。与此同时，该公司还澄清了近期有关其计划用于多芯片/多IP设计的工艺节点的一些不实传闻。资料图（viaWCCFTech）除了率先采用P+E混合式核心架构设计的12代AlderLake和13代RaptorLake，英特尔还计划在3DFoveros先进封装工艺的加持下迎接该公司的多芯片时代。后续这家芯片巨头将发布三条产品线，涵盖14代MeteorLake、15代ArrowLake、以及16代LunarLake系列。这些处理器具有如下特点：●英特尔下一代3D客户端平台；●具有CPU、GPU、SOC和IOTiles的分解式3D客户端架构；●采用基础块的MeteorLake和ArrowLake，辅以Foveros互连。●基于UCIe通用小芯片互连的开放式生态系统。MeteorLake是英特尔打入客户端小芯片生态系统的第一步首先聊聊MeteorLake，该公司展示了一种全新的芯片布局，让我们可以更好地了解具有各种IP块的小芯片。4-Tile布局中包括了CPU、图形、SoC和IOE块，并且它们基于不尽相同的工艺节点。比如主CPU瓦片使用了Intel4（7nmEUV）工艺节点，而SoC和IOE瓦片则是基于台积电N6工艺。不过最让大家关注的，还是该公司到底打算如何部署其tGPU图形瓦片。起初有传闻称，英特尔有意采用台积电3nm工艺节点，但出于某些原因而中途改变了计划，转而采用台积电5nm工艺节点。然而据业内人士透露，MeteorLakeCPU的tGPU，一直都是照着台积电5nm方案去设计的。其次，随着下一代先进晶圆的成本增加，单芯片的研发成本也在水涨船高。WCCFTech指出——尽管英特尔可以选择咬牙为MeteorLake用上整体设计，以带来更强的竞争力。但高企的定价，或难以吸引到足够多的客户。此外以6P+4E的移动芯片产品线为例，我们还可留意到在CPU/IOE瓦片、以及通向SoCTile的GraphicsTile之间有两个Die-to-Die连接。英特尔表示，这其实是Foveros3D封装的一部分，且在主力小芯片顶部有一个基于自家22nmFFL工艺的无源中介层。虽然目前该中介层尚未发挥任何用途，但该公司确有计划在未来使用更先进的封装技术、并在其中使用有源的小芯片。不过在MeteorLakeCPU上，该公司尚未使用到EMIB技术。然后是14代MeteorLake和15代ArrowLakeCPU，英特尔证实其正在走向桌面和移动平台。作为下一代LGA1851平台的主力，前者目标是2023年发布，后者则是2024年。至于16代LunarLakeCPU，据说该系列最初是为15W的低功耗移动CPU细分市场而考虑的。但鉴于距离产品推出还有数年时间，期间也难免会迎来一些改变。言归正传，采用全新瓦片架构的14代MeteorLake，将为游戏玩家带来崭新的体验。其基于Intel4（7nmEUV）工艺节点，可将每瓦性能提升20%，并计划于2022下半年前流片（制造就绪）。如果一切顺利，首批MeteorLake将于2023上半年发货、并于同年晚些时候上市。CPU架构方面，预计该系列芯片会采用RedwoodCo...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307543.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307543.htm