三星Galaxy S24 FE正在开发中 可能于2024年底推出

三星GalaxyS24FE正在开发中可能于2024年底推出这沿用了三星以前对FE手机使用的命名方案--S20FE是R8,S21FE是R9,S23FE是R11。未发布的S22FE也在开发中,代号为R10,但从未面世。从之前经验看,FE机型发布时间比旗舰S机型通常要晚上6个月左右,而S24FE似乎需要更长的时间才能实现。泄露的信息表明,三星今年夏天不会准备推出价格更低的GalaxyS系列手机。相反,消息人士称,GalaxyS24FE现在的目标是在2024年底发布。这意味着某些市场的全球上市时间可能会推迟到2025年初。推迟发布与三星目前面临的生产问题的报道一致。三星于2024年1月发布了GalaxyS24系列。S24手机搭载的是Android14系统,并承诺7年更新一次,这意味着它们最终会更新到Android21系统。该公司还免费提供人工智能功能,直到2025年底。与此同时,三星,也在开发可折叠的GalaxyZFold6和ZFlip6机型。根据Geekbench列表,GalaxyZFlip6美国版本配备了高通骁龙8Gen3处理器。据称,GalaxyZFlip6的软件是Android14,而即将推出的可折叠手机预计将首次搭载OneUI6.1.1。由于S24FE仍在积极开发中,我们可以期待在未来几个月内有更多的规格和设计泄露,直至其发布。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428214.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1428214.htm

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三星可能为Galaxy S24 FE开发"Exynos 2400+" 新SoC可将能效提高10%

三星可能为GalaxyS24FE开发"Exynos2400+"新SoC可将能效提高10%一位消息人士称,即将推出的SoC将提供更高的能效和其他优势。Exynos2400+还可以提高产量,降低三星在推出GalaxyS24FE时的制造成本。kro在X上提到的不多,但实指出,Exynos2400+的能效将提高5-10%,不仅如此,三星还将提高该芯片组的良品率。他还在帖子中说,该芯片将以"Exynos2400+"的名称上市,三星可能也会借助市场活动帮助消费者避免混淆此前推出的Exynos2400和即将推出的新产品。有了这一微小但至关重要的名称变化,潜在买家可能会认为他们买到的是更好的芯片。帖子还指出,三星Exynos2400+的良品率也将提高。更高的良品率意味着韩国代工厂可以用一个晶圆生产更多的芯片组,从而减少晶圆的总生产数量,降低总体成本。这一工艺对GalaxyS24FE绝对至关重要,因为后者的定位是"性价比"智能手机,而不是旗舰级手机。与普通的Exynos2400一样,三星可能会在Exynos2400+上使用"扇出晶圆级封装"(FOWLP)技术,通过保持低温来改善耐热性并提高多核性能。不过,Exynos2400在GalaxyS24系列中表现出色是因为三星为其每款机型都配备了热管,因此假设该公司为GalaxyS24FE配备了相同的冷却解决方案,我们就可以看到Exynos2400+也能取得同样的效果。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429619.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1429619.htm

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英国运营商EE列表显示三星GalaxyS24FE型号确实存在不过,除了一个名字之外并没有透露任何其他信息。但如果传言属实,GalaxyS24FE将配备6.1英寸AMOLED屏幕、12GB内存和128GB(UFS3.1)和256GB(UFS4.0)两种存储空间,这款手机将配备4500mAh电池。三星GalaxyS23FE已于去年10月亮相,因此S24FE可能会在今年同期正式发布。在未来几个月里,我们将听到更多关于三星GalaxyS24FE的消息。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428727.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1428727.htm

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泄露的渲染图显示三星GalaxyS24FE采用了更薄的边框和平面屏幕渲染图显示,S24FE将采用扁平的6.5英寸显示屏,前置摄像头采用中心对齐的打孔设计,屏幕四周的边框很薄,底部的"下巴"稍厚,但仍比以前的机型明显缩小。在机身背面,一块平面玻璃面板的左上角是一个垂直的三摄像头模块,由5000万像素主镜头、1200万像素超广角镜头和1000万像素3X长焦镜头组成。金属边框和圆角环绕整个设备。三星GalaxyS24FE渲染图该机尺寸为162x77.3x8毫米,与GalaxyS23FE几乎完全相同。根据市场的不同,该机预计会有搭载Exynos2400或Snapdragon8Gen3SoC的版本,并提供12GB内存和256GB内部存储空间。最近,三星GalaxyS24FE也出现在Geekbench上。型号为SM-S721B的基准测试结果显示,该机搭载的是Exynos2400SoC。不过,该芯片似乎是降频版本,单核分数为2047,多核分数为6289。列表显示GalaxyS24FE配备了10核CPU。三星可能会沿用S24系列的25W快速充电和IP67防水功能。连接选项包括5G、WiFi6E、蓝牙5.3、NFC和USB-C。指纹扫描将通过显示屏内的传感器进行。三星正准备于下月在巴黎举办Unpacked活动。可靠消息显示,该公司将在发布会上发布多款新设备,包括GalaxyS24FE和GalaxyZFold6/ZFlip6。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434875.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1434875.htm

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