HBM制造商良品率低难以通过NVIDIA的供应商资格测试

HBM制造商良品率低难以通过NVIDIA的供应商资格测试韩国知名媒体DealSite的一篇报道披露，美光（Micron）和SK海力士（SKHynix）等制造商正在为通过英伟达（NVIDIA）下一代人工智能GPU的资格测试而正面交锋，而低良品率似乎阻碍了它们的发展。在HBM领域，良品率主要与堆叠架构的复杂性有关，它涉及多个存储器层和用于层间连接的复杂硅通孔(TSV)。这种复杂性增加了制造过程中出现缺陷的几率，与较简单的存储器设计相比，可能会降低良品率。DealSite重申，如果其中一个HBM芯片有缺陷，整个堆叠就会被丢弃，由此可见制造过程有多复杂。消息人士称，目前HBM内存的总体良品率约为65%，如果各公司开始提高这一数字，产量就会下降，这就是为什么实际的竞争在于找到这两个问题之间的解决方案。不过，美光（Micron）和SK海力士（SKHynix）似乎在这场竞争中处于领先地位，据报道，美光已经开始为英伟达（NVIDIA）的H200AIGPU生产HBM3E，因为它已经通过了NVIDIA设定的认证阶段。现在，虽然对于HBM制造商来说，良品率现在还不是一个大问题，但从长远来看它又可能会成为一个大问题，因为随着时间的推移，我们会看到需求的增长，最终促使对更高产量的需求。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422354.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422354.htm

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