SK 海力士与台积电据悉结成 AI 芯片联盟，合作开发 HBM4

SK海力士与台积电据悉结成AI芯片联盟，合作开发HBM4据韩国媒体PulseNews报道，韩国芯片生产商SK海力士公司正在与台积电结成联盟，以推动双方的人工智能合作伙伴关系，该战略联盟旨在通过汇集两家公司在下一代人工智能半导体封装方面的技术专长，巩固两家公司在人工智能芯片市场的地位。据业内人士透露，SK海力士与台积电形成了OneTeam战略，包括合作开发第六代HBM，即HBM4。（界面新闻）

公募基金投研差异化势在必行，人工智能开辟新路径

公募基金投研差异化势在必行，人工智能开辟新路径公募基金资产管理规模历史上首次突破30万亿元。随着行业的快速发展，市场主体间的竞争也日趋白热化，如何依托自身投研优势，走差异化发展之路，已成为基金公司当下需要迫切做出的选择。对此，监管层也及时因势利导。前不久，证监会发布了《关于加快推进公募基金行业高质量发展的意见》(下称“《意见》”)，鼓励基金管理人发展特色化的资产管理能力。业内人士也指出，投研能力向来是公募基金的核心竞争力，基金管理人应该客观分析自身的比较优势和市场格局，注意扬长避短，在优势投研领域持续深耕，不断巩固自己在行业中的“护城河”；同时，借助新技术，不断提升投研策略的丰富性和有效性，从而形成特色化、差异化的发展方向。（证券时报）

SK 海力士、台积电 宣布合作开发 HBM4 芯片，预期2026年投产

SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片，预期2026年投产在此次合作前，所有的海力士HBM芯片都是基于公司自己的制程工艺，包括制造封装内最底层的基础裸片，然后将多层DRAM裸片堆叠在基础裸片上。从HBM4产品开始，海力士准备用台积电的先进逻辑工艺来制造基础裸片。另外，双方还计划合作优化HBM产品和台积电独有的CoWoS技术融合（2.5D封装）。https://api3.cls.cn/share/article/1652041

SK海力士已售出2025年的大部分人工智能芯片产能

SK海力士已售出2025年的大部分人工智能芯片产能在媒体招待会上，韩国存储芯片巨头SK海力士CEO介绍，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前，公司对外宣布2024年HBM的产能已被客户抢购一空。公司预测，未来专门用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会暴增，目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%，预计到2028年可以达到61%。SK海力士上个月表示，它计划斥资约146亿美元在韩国建造一座新的存储芯片工厂以满足这一需求。此外，该公司还将在印第安纳州建造一座耗资40亿美元的封装厂，这也是该公司在美国的第一座封装厂。在回答关于公司如何支付投资的问题时，首席财务官KimWoo-hyun表示，他预计公司将从运营中产生足够的现金，为必要的项目提供资金。从中长期来看，公司计划在考虑现金生成和财务健康之间的平衡的情况下获得资金。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429406.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429406.htm

消息称 HBM4 标准放宽 三星、SK 海力士推迟引入混合键合技术

消息称HBM4标准放宽三星、SK海力士推迟引入混合键合技术据科技媒体ZDNETKorea报道，业界消息称，国际半导体标准组织（JEDEC）的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米（μm），比上一代的720微米更厚。据悉，该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响。如果封装厚度为775微米，使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。考虑到混合键合的投资成本巨大，存储器公司很可能将重点放在升级现有键合技术上。

SK 海力士成立新部门负责人工智能芯片业务

SK海力士成立新部门负责人工智能芯片业务全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士公司周四表示，将成立一个名为AIInfra的新部门，负责人工智能(AI)半导体相关业务，这是该公司将更多地专注于高需求高端芯片的战略的一部分。这个新部门将整合分散在公司内部的高带宽内存(HBM)能力和功能，并将主导新一代HBM芯片等人工智能技术的发展，寻找和开发新市场。现任全球销售营销部门负责人KimJuseon将领导这个新部门。SK海力士还表示，为了加强NAND闪存和解决方案业务，将成立新的战略部门N-S委员会。（环球市场播报）