英特尔在代工直连大会上介绍其首任咨询委员会阵容

英特尔在代工直连大会上介绍其首任咨询委员会阵容咨询委员会成员包括半导体行业和学术界的领袖,其中两位还是英特尔董事会成员:Chi-FoonChan,Synopsys前联席首席执行官;NEC前微处理器事业部总经理;PDFSolutions董事。JoeKaeser,西门子前首席执行官;西门子能源和戴姆勒卡车监事会主席;林德监事会成员;恩智浦半导体前董事会成员;世界经济论坛董事会成员。Tsu-JaeKingLiu,代工厂咨询委员会副主席;加州大学伯克利分校工程学院院长;英特尔董事;MaxLinear董事。Lip-BuTan,代工厂咨询委员会主席、Cadence设计系统公司前首席执行官、WaldenInternational董事长、英特尔董事、CredoTechnologyGroup和施耐德电气公司董事。英特尔表示将致力于提供业界领先的代工产品,帮助无晶圆厂芯片公司和其他芯片设计公司在人工智能时代取得成功。去年,英特尔成立了晶圆代工咨询委员会,以获得更强大的"外部-内部"视角来打造世界一流的系统代工厂,并以精准高效的运营来实现英特尔晶圆代工。该委员会向英特尔代工厂的领导层提供建议,帮助他们建立一个世界一流的、提供全方位服务的技术、制造和代工组织,该组织的利润结构与业内同行相比具有竞争力,以客户为中心,运营和业务流程高效。该委员会帮助英特尔实施新的内部代工模式,以确保代工无关性,并在整个英特尔代工组织中持续推动客户至上的文化。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419939.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1419939.htm

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英特尔芯片代工业务去年亏 70 亿美元

英特尔芯片代工业务去年亏70亿美元美国英特尔公司2日提交给美国证券交易委员会的文件显示,英特尔芯片代工业务2023年营运亏损达70亿美元,比其2022年亏损额还多约18亿美元。文件同时显示,英特尔芯片代工业务去年营收189亿美元,比2022年的大约275亿美元下降31%。英特尔首席执行官帕特・格尔辛格在对投资者演讲时说,对英特尔芯片制造业务而言,2024年将是营业利润最差的年份。他预期,这项业务到大约2027年将实现收支平衡。(新华社)

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走向独立运营,英特尔代工开启新转变

走向独立运营,英特尔代工开启新转变近日英特尔宣布一项重大的财务框架调整,从2024年第一季度开始,英特尔的财务架构将拆分为两大板块:英特尔代工和英特尔产品。英特尔代工将成为一个独立的运营部门,拥有自己的损益表。而英特尔产品则将传统的客户端计算事业部(CCG)、数据中心和人工智能事业部(DCAI)以及网络与边缘事业部(NEX)全面整合。深层次来看,这一财务框架的调整不仅是一次简单的结构重组,更是英特尔对未来战略方向的一次明确宣示,体现了英特尔向代工运营模式即IntelFoundry的转变,以加强透明度、降低成本、促进业务增长,英特尔代工迎来了历史性的转变。英特尔代工正式走向“独立”具像来看,英特尔代工将由代工技术研发、代工制造及供应链、代工服务组成,成为一个独立的运营部门。这也表明,英特尔代工将按市场定价核算来自外部客户和英特尔产品的收入,以及过往分配给英特尔产品线部门的研发和制造成本。据之前测算,这可帮助英特尔在2023年节约30亿美元成本,以及在2025年前节约80亿到100亿美元成本的目标。英特尔为此时的“独立”也做足了准备。为推进IDM2.0转型的顺利进行,去年6月,英特尔即宣布将英特尔制造部门的损益单独核算,英特尔各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作,这一计划将从2024年第一季度开始,并将在Q1的财报中体现。但彼时英特尔代工部门尚未正式单独运营,如今英特尔正式划清界限,英特尔代工也将更加直面台积电、三星的竞争压力。而通过将代工业务独立核算,英特尔能够更清晰地展示其在半导体制造领域的竞争力和盈利能力,同时也能够更好地与业界进行业绩对照,推动各部门做出更好的决策。此外,这一调整还将提高运营效率,增强成本竞争力,有助于英特尔在全球半导体市场中重新夺回技术领先地位。2030年底前将实现盈亏平衡尽管英特尔雄心勃勃,但由于四年五个节点及路线演进、生态构建以及产能扩建等巨额的投入,英特尔披露其代工业务运营2023年亏损70亿美元,比前一年的52亿美元运营亏损更大。首席执行官帕特·基辛格在向投资者发表的演讲中表示,2024年预计将是该公司代工业务运营亏损最严重的一年,但是该业务预计将在2030年底之前实现运营盈亏平衡。这一乐观预期的背后,是英特尔对制程工艺重回领先地位的坚定信念以及对EUV技术的积极投入和应用。英特尔表示,随着英特尔完成“四年五个制程节点”计划,将实现制程工艺重回领先地位,通过将产量组合转向领先的EUV节点,运营利润率预计将得到提升。从现在到2030年底之间实现收支平衡的运营利润率,届时公司的目标是40%的非GAAP毛利率和30%的非GAAP运营利润率。不得不说,英特尔的战斗力惊人。全面来看,英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进,全新代工路线图包括Intel3、Intel18A、Intel14A技术的演化版本业已划定时间点,计划包括2024上半年引入Intel20A(相当于2nm)工艺,下半年引入Intel18A(1.8nm)制造工艺。加之背面供电、玻璃基板等技术先行的加持,以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例,预计晶圆代工厂订单上看150亿美元。尤其是前不久美国政府为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款,以及未来5年25%的税收减免,为英特尔正计划未来5年投资1000亿美元扩大先进芯片制造能力,并在2030年重回先进代工榜眼地位注入了新动能,也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。值得一提的是,在英特尔产品部门层面,英特尔也十分乐观,认为受益于新的运营模式,英特尔产品部门的利润率有望继续得到改善,目标是到2030年底,实现非GAAP毛利率达到60%,非GAAP运营利润率达到40%。代工战火烧向2nm从工艺进阶来看,2nm正成为台积电、英特尔、三星的关键战场。最近国际半导体产业协会(SEMI)表示,台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能,而英特尔预计将获得202500片的月产能。因而,SEMI预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司。英特尔的PC处理器ArrowLake将第一个采用2nm节点的芯片。虽然台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一,但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhoneAP芯片,其产能预计将大幅增长。2011年英特尔首发了FinFET工艺,22nmFinFET工艺当时远超台积电、三星的28nm,技术优势可谓是遥遥领先,然而在14nm节点之后,英特尔接连遭受了重创。而当时针拔向2024年,英特尔正欲借2nm重返半导体代工领先地位。但攻守之势已然易也,对于英特尔来说,还需要三到五年时间的淬炼,才能真正成为尖端芯片代工市场的重要参与者,且需要更多投资才能超越台积电。无论如何,英特尔的财务框架调整是其历史上的一次重要转折点,它不仅展示了英特尔对代工业务的重视,也为长远发展奠定了坚实的基础。属于英特尔的未来或许已来。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426073.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426073.htm

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英特尔代工厂将于2024年量产20A"2 纳米"芯片 行业竞争加剧

英特尔代工厂将于2024年量产20A"2纳米"芯片行业竞争加剧让我们快速回顾一下英特尔的20A节点,它有望彻底改变IFS的产品组合和半导体行业。20A节点预计将采用全新的RibbonFET晶体管,取代现有的FinFET架构,并带来新的互连创新,其中之一就是PowerVia。ArrowLake将成为使用20A工艺节点的最大产品系列之一,我们还可以期待一些第三方客户通过IFS利用这一节点。该公司预计将按计划在2024年上半年实现20A的生产准备就绪,ArrowLake将是主打产品,预计将在2024年下半年推出。英特尔副总裁约翰-古泽克(JohnGuzek)在日本半导体展(SemiConJapan)上也证实,用于下一代芯片的玻璃基板技术的开发线将于2025年投入使用,因此我们可以期待在本世纪下半叶采用新解决方案的芯片。英特尔代工厂,尤其是其半导体代工厂近来在行业应用方面并没有取得多大成功,但情况似乎正在发生变化,尤其是随着人工智能的涌入,市场有望或者正在发生深刻的演变。英特尔代工厂可能会加入NVIDIA代工厂合作伙伴生态系统,这将是一个有趣的发展机遇,英伟达首席财务官上周已经暗示,该公司仍有代工厂的一席之地。随着2024年20A(2纳米)生产的启动,晶圆代工厂正在相互竞争,以获得业内主要企业的订单。台积电和三星代工厂已经宣布了下一代半导体计划,英特尔代工厂的加入意味着即将到来的半导体竞赛胜负手将取决于良品率、总体利用成本和尖端半导体芯片的供应。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404713.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1404713.htm

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英特尔将为微软代工其自研芯片

英特尔和微软周三宣布了芯片代工合作,微软将使用英特尔的18A技术制造其自研芯片。英特尔过去几年一直在推动其芯片代工业务,但进展缓慢,与行业巨头台积电还相去甚远。芯片巨人的代工业务被称为IntelFoundry,上一财季收入2.91亿美元,英特尔认为该业务未来能达到150亿美元,而台积电上一财季收入为196亿美元。微软去年底透露了台积电代工的自研芯片——AI芯片Maia100和云计算处理器Cobalt100。目前不清楚英特尔会为其代工哪款芯片。via匿名标签:#英特尔#微软#芯片频道:@GodlyNews1投稿:@GodlyNewsBot

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英特尔宣布与Arm合作:准备为高通联发科代工芯片

英特尔宣布与Arm合作:准备为高通联发科代工芯片英特尔去年7月曾表示,将为联发科(MediaTek)代工芯片。首批产品将在未来18个月至24个月内生产,采用更成熟的制造技术(Intel16)。此外,高通和英伟达也有意让英特尔代工。基辛格曾表示,共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。对于此次与Arm合作,基辛格今日在一份声明中称:“随着数字化的日益普及,市场对计算能力的需求与日俱增。但到目前为止,客户在围绕最先进的移动技术进行设计方面的选择还相对有限。”分析人士称,英特尔此次与Arm合作,是希望在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐。当前,台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂商。基辛格曾预计,代工业务的市场规模超过1000亿美元。为了夺回芯片制造的领先优势,英特尔还公布了未来几年将要推出的5个制程工艺发展阶段,包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。基辛格曾表示:“我已经设定了一个目标,在2030年之前成为该市场的第二大玩家。在此期间,代工将成为英特尔的一个巨大增长机会。”...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354421.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1354421.htm

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系统级代工:英特尔的翻盘筹码

系统级代工:英特尔的翻盘筹码静水深流式的代工市场最近格外不平静。在三星豪言2027年将量产1.4nm、台积电或将重返半导体王座之后,英特尔也抛出了“系统级代工”来强力助攻IDM2.0。在前不久举行的英特尔On技术创新峰会上,CEO帕特·基辛格宣称,英特尔代工服务(IFS)将开创“系统级代工”的时代,不同于仅向客户提供晶圆制造能力的传统代工模式,英特尔将提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet(芯粒)的全面方案。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1328791.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1328791.htm

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