中芯国际正在为华为5nm SoC建立新生产线 最早今年投产

中芯国际正在为华为5nmSoC建立新生产线最早今年投产麒麟9000S采用中芯国际的7nm工艺量产,为Mate60系列提供动力,在取得成功之后,华为需要继续保持这一势头。随着Mate70系列发布日期的临近,华为必须开发出性能更强、效率更高的芯片,在各方面超越麒麟9000S的性能。虽然按目前的条件,麒麟9000S难以赢得任何性能或省电奖项,但它在没有外部公司帮助的情况下实现量产的事实,在这个行业是一个令人印象深刻的壮举。据报道,为了实现5纳米芯片的生产目标,中芯国际将重新利用现有的DUV设备进行大规模生产。此前曾有传言称这家中国公司将走这条路,但一位芯片行业人士称,虽然量产5纳米芯片组完全有可能,但代价将是低产量和昂贵的生产成本。就在不久前,有报道称荷兰EUV设备制造商ASML被禁止向中国公司提供制造尖端芯片所必需的先进设备。在这一重大挫折面前,中芯国际和华为几乎别无选择,只能使用当前一代的硬件,但这一计划在未来推出5纳米麒麟SoC时能取得多大成功呢?此前传闻华为正在为即将推出的P70家族准备麒麟9010,但光刻技术细节并未共享。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416549.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1416549.htm

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传华为降低麒麟9000型号的供应量 重点转向新的5nm SoC和PC芯片

传华为降低麒麟9000型号的供应量重点转向新的5nmSoC和PC芯片华为还将重点关注其自主研发的HarmonyOSNext平台,该平台将针对下一代麒麟芯片组进行优化。华为关注的不仅仅是智能手机和平板电脑,早前有传言称,这家前中国巨头正在ARMPC领域抢夺苹果的市场份额,并在高通公司的骁龙XElite尚未出现在首批机器上时就对其构成了威胁。在华为代工合作伙伴中芯国际的帮助下,华为将致力于推出下一代芯片组,这些芯片组在技术上将逊于台积电和三星生产的产品,但优于之前的迭代产品。据爆料者数码闲聊站称,通过降低所有麒麟9000版本的供应量,它们的定价也随之降低。假设华为想在中国瞄准入门级或中端市场,那么它可以在更实惠的产品中重新推出麒麟9000S或麒麟9000W。随着麒麟9000变体的优先级慢慢降低,华为接下来会专注于两个领域:其首款5纳米芯片组和即将推出的"麒麟PC芯片"。早前来自韩国报道称,中芯国际已在老式DUV机器上成功开发出5纳米工艺,并可能在今年晚些时候开始量产晶圆。据传,华为将把其首款5nm芯片组称为麒麟9100,预计将在10月份供应该公司的Mate70系列。此外,"麒麟PC芯片"可能会在5月底或6月发布,据传其多核性能几乎与苹果的M3相当。芯片开发和硬件是华为追求的两个方面,软件则是另一个方面。该公司打算完全摆脱对GoogleAndroid操作系统的依赖,推出自主开发的新平台HarmonyOSNext,据说该平台将在Mate70系列和未来的个人电脑上运行。为了实现这一目标,其代工合作伙伴中芯国际将不得不组织更多资源,这意味着麒麟9000的产量将减少。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431147.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1431147.htm

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研究公司高管称麒麟9000S采用14nm工艺中芯国际利用技术手段使其表现更接近7nm业内专家称赞采用麒麟9000S的Mate60Pro是因为华为能够在美国贸易制裁的情况下大规模生产芯片。虽然一些研究公司认为最新的芯片是由中芯国际生产的7nm部件,但《南华早报》通过电子邮件与研究公司FomalhautoTechnoSolutions的首席执行官MinatakeMitchellKashio进行了交谈。他认为,显然麒麟9000S并非真正的7nmSoC,而是14nmSoC。总部位于东京的电子研究公司FomalhautTechnoSolutions首席执行官MinatakeMitchellKashio在接受电子邮件采访时告诉《南华早报》,根据他们自己的手机拆解结果,他认为麒麟9000SCPU是采用中芯国际的14纳米工艺制造的。他表示,为了使芯片性能更接近7纳米级处理器,制造过程中还加入了一些特殊技术。一些基准测试也显示,麒麟9000S获得了与7纳米芯片类似的性能表现,而且中芯国际还在使用DUV(深紫外线)设备,可以在这种光刻工艺下制造芯片。遗憾的是,由于美国的制裁,中国公司无法从荷兰的ASML购买先进的EUV设备,因此可能无法突破7纳米的上限。生产7纳米芯片也直接违反了美国的制裁措施,因为美国的出口管制措施旨在将中国的芯片生产限制在14纳米,比最新技术落后10年。一份报告指出,随着麒麟9000S的问世,中国目前已落后美国约四年,大大缩小了技术差距。但研究公司高管给出的看法只是一方面的看法,目前还没有确切证据表明新的SoC是用14nm工艺制造的,因此我们只能等待更多的更新来提供具体信息。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387593.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1387593.htm

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美国助理国务卿称中芯国际可能没有足够产能满足华为的7纳米芯片需求

美国助理国务卿称中芯国际可能没有足够产能满足华为的7纳米芯片需求中芯国际采用7纳米工艺为华为量产麒麟9000S华为的麒麟9000S与老款麒麟9000相似,但由于缺乏先进的机器和其他工具,性能表现一般。尽管华为和中芯国际都做出了不懈的努力,但美国官员认为它们在性能和良率方面都无法与之匹敌。据彭博社报道,负责出口管理的助理国务卿西娅-肯德勒(TheaKendler)在众议院外交事务委员会监督小组作证时说了以下一番话。"无论是性能还是良品率,都不可能与该设备的市场相匹配。此外,该手机内部的半导体芯片性能比几年前的产品要差。因此,我们的出口管制对于减缓中国先进技术的获取是有意义的。"麒麟9000S可能是本土代工厂生产的型号,但其性能与竞争对手相比却相形见绌。即使该SoC的性能与骁龙8Gen3、Dimensity9300甚至苹果的A17Pro不相上下,但如果中芯国际无法生产出足够的产品,也很难产生什么影响。不过,即使中芯国际存在良品率问题,华为明年的智能手机出货量估计也在1亿部左右,因此目前的报告与最早的预测完全不同。华为和中芯国际还宣布推出5纳米工艺的芯片,因此,即使存在这些良品率问题,两家中国公司似乎仍在向前推进,只是由于制裁,速度有所放缓。据报道,中国政府还将向中芯国际提供相当于数十亿美元的补贴,以抵消良品率不足造成的损失,但预计该制造商仍需数年时间才能完全自主开发下一代节点。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404419.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1404419.htm

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华为即将推出的新款麒麟SoC据传性能表现与骁龙8Plus第一代相当不过,这些限制并不意味着未来的麒麟芯片必须继续保持较慢的速度,最新的传言称,Mate70系列将采用比Mate60系列的麒麟9000S更快的芯片,但在原始性能方面仍将落后竞争对手两代。华为凭借麒麟9000S重返智能手机市场,被视为行业奇迹,但这并不能改变它明显慢于竞争对手的事实。这是意料之中的事,因为华为的代工合作伙伴中芯国际目前只能在老式的DUV设备上量产7纳米晶圆,这意味着中芯国际在技术上不如三星和台积电,从长远来看很可能落后于它们。正如传言所说,新的麒麟芯片可能不会出现在华为即将推出的P70系列中,该系列将直接接替去年的P60。相反,据说这家前中国巨头将为P70、P70Pro和P70Art配备麒麟9010,从芯片组型号名称来看,这可能是麒麟9000S的小改款。华为在这一问题上没有任何选择,因为根据生产时间表,中芯国际仍受限于7nm技术,但据报道后者将为其客户建立5nm生产线,很可能在今年晚些时候满足Mate70系列的需求。不过,如上所述,尽管从7纳米跃升到了5纳米,但这颗未命名的麒麟芯片的性能可能不会快过骁龙8PlusGen1,因为后者在现阶段已经是两代产品了。幸运的是,如果我们比较一下麒麟9000S,MochamadFaridoFanani表示其性能与骁龙888相当,因此这仍然是一个明显进步,即使与骁龙8Gen3和Dimensity9300相比,新麒麟仍然会显得比较迟钝。华为的芯片部门要想在纯粹的性能比较中与高通、联发科、苹果和三星相媲美可能还需要数年时间,但华为能够摆脱外国公司的束缚,依靠自己的生产资源,这对一家曾被认为将取代三星,成为全球最大智能手机品牌的公司来说意义非凡。尽管如此,我们还是希望看到Mate70系列在中国上市时能有一番作为。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419225.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1419225.htm

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中国即将量产5纳米芯片最早将于今年投产中芯国际和华为计划量产5纳米芯片,该计划有助于中国实现芯片自给自足的目标。中国多家龙头芯片企业预计,最早将于今年生产出下一代智能手机芯片。两位知情人士表示,中国最大的芯片制造商中芯国际已在上海建立一些新的半导体生产线,以量产由科技巨头华为设计的芯片。据知情人士透露,中芯国际的目标是利用其现有的美国和荷兰制造的设备来生产更小型的5纳米芯片。该生产线将生产由华为海思部门设计的麒麟芯片,并将用于其新版本的高端智能手机。——、

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彭博社:华为Mate60Pro使用中芯国际7纳米芯片彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解,并在星期一(9月4日)报道称,拆解显示,Mate60Pro所使用的新型麒麟9000s芯片,由中国顶级芯片制造商中芯国际制造,并采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术。TechInsights副主席哈彻生(DanHutcheson)说,这对于中国来说是相当重要的一个标志,显示中芯国际的技术进步正在加速,并且似乎已经解决了7纳米技术中影响产量的问题。不过,TechInsights报告也指出,中芯国际和华为的进展仍有许多未知数,包括它们能否批量或以合理的成本生产该芯片。频道:@kejiqu群组:@kejiquchat

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