Intel正式发布五代至强:最多64核心/320MB三级缓存、省钱77%

Intel正式发布五代至强:最多64核心/320MB三级缓存、省钱77%五代至强依然是多芯片整合封装,但是从四芯片改为双芯片,每颗芯片组的最大核心数量则从15个增加到32个,因此从最多60核心120线程提高到了64核心128线程。64核心旗舰的有三款,分别是铂金8593Q、铂金8592V、铂金8592+。同时还有60、56、52、48、36、32、28、24、16、8核心等不同配置,相比四代取消了44、40、20、18、12、10核心版本,SKU型号总数也从55款之多精简到28款。三级缓存容量更是大幅增加,从最多112.5MB来到320MB,相当于每核心从1.875MB增至5MB,接近2.7倍之多。内存还是八通道,但是放弃了DDR4,同时将DDR5的频率从4800MHz提高到5600MHz,单路最大容量还是4TB。连接通道则还是80条PCIe5.0。最高加速频率范围从1.9-4.2GHz不等来到了3.4-4.1GHz,虽然极限频率低了100MHz,但是总体大大提升,基准频率也从1.7-3.7GHz不等提高到了1.9-3.9GHz。不可避免的是功耗明显提高了一个台阶,四代的范围是115-350W,现在范围则是150-385W。但是按照Intel的说法,五代至强的性能、能效都实现了重大飞跃,同等热设计功耗下的平均性能提升了21%,每瓦性能则提升高达36%。具体到细分领域,图像分割、图像分类AI推理性能提升最多分别42%、24%,建模和模拟HPC性能提升最多42%,网络安全应用性能提升最多69%。网络与云原生负载能效提升最多33%,基础设施与存储负载能效提升最多24%。按照典型的五年更新周期计算,五代至强可以让客户的总体拥有成本(TCO)降低最多达77%,但没有公布每款SKU的具体价格。四代至强就内置了AMXAI加速器,五代至强又进一步升级,能够微调200亿参数的大语言模型,而至强目前仍然是唯一一款拥有MLPerf训练和推理基准性能测试的通用CPU。同时,QAT快速助手、DLB动态负载均衡器、DSA数据流加速器、IAA存内分析加速器等依然存在,并且都可以按需付费开启。客户应用实例方面,IBMwatsonx.data平台的网络查询吞吐量提高了2.7倍,PaloAltoNetworks的基于深度学习模型的威胁检测性能提升了2倍,GalliumStudios游戏工作室NumentaAI平台的推理性能比GPU云实例提高了多达6.5倍。明年上半年,Intel将推出基于全新Intel3制造工艺、纯E核架构的SierraForest,也是至强系列第一次引入E核,最多做到288核心288线程。紧随其后的是同样Intel3制造工艺、纯P核设计的GraniteRapids,但核心数量等规格未披露。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404543.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1404543.htm

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Intel第五代至强EmeraldRapids上64核心320MB三级缓存暴涨1.84倍SemiAccurate详细披露了EmeraldRapids的内部架构设计、规格参数,基本上没啥秘密了。EmeraldRapids将延续现有的Intel7制造工艺、LGA4677封装接口,向下兼容,但也就这么两代了,明年的SierraForest、GraniteRapids都会升级到Intel3制造工艺、LGA7529封装接口,分别纯小核、纯大核,前者可达144核心。EmeraldRapids依然是chiplet小芯片设计,但是从四颗Die减为两颗,每颗集成CPU核心数量从15个增加到33个,合计66个物理核心,但为了保证良品率,每颗Die屏蔽一个核心,总共可用最多64个,刚刚赶上AMD上一代霄龙。两个Die之一内核架构从12代酷睿同款的GoldenCove小幅升级为13代酷睿同款的RaptorCove,每核心一级缓存依然是32KB指令、48KB数据,二级缓存依然是2MB,总计128MB。每核心平均三级缓存从1.875MB变成5MB,增加多达1.66倍,总数从112.5MB变成320MB,增加了足足1.84倍。二三级缓存合计448MB,增加了几乎1倍。同时,每核心的本地、远程探听过滤器缓存从3.125MB、0.5MB增加到3.75MB、1MB,合计多达304MB,增加接近40%。内存通道还是8个,原生频率提高到DDR5-5600。UPI总线还是四条,带宽提高到20GT/s。PCIe5.0总线对外可用还是80条。内核总面积1493平方毫米,对比反而减小了1.1%。单个内核面积维持在9.32平方毫米。70个物理核心加内存控制器面积合计935.5平方毫米,占总面积的62.7%,对比增加了22.3%。至于大家非常关心的功耗,最高还是350WTDP,倒是没有增加。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358037.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1358037.htm

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Intel 48核心五代至强新U首次跑分 完败于AMD 48核心

Intel48核心五代至强新U首次跑分完败于AMD48核心加速频率都识别为3.17GHz,但肯定也不对。8558P基准为2.7GHz,预计最高能达到4.0GHz,对应热设计功耗也高达350W。8551C基准则是2.9GHz,加速和热设计功耗应该低一些。跑分方面,单核都在1360分左右,多核一个突破5.0万,一个4.8万多一些。相比于同样48核心的AMDEPYC9545,单核慢了超过14%,多核分别慢了大约6%、9%,都不太够看。最关键的是,AMDEPYC9545的热设计功耗只有290W。面对同样350W、只有32核心的最新撕裂者7970X,单核性能被完全碾压,毕竟撕裂者能加速到5.3GHz,多核性能在核心数多了50%的情况下只领先了不到11%。短期内,Intel仍然压力山大啊。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1399905.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1399905.htm

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Intel首秀第五代至强CPU:60+核心?它将延续现在的Intel7制造工艺、P核性能核架构、Chiplet小芯片封装、LGA4677接口,官方称将拥有极高的内核性能,同等功耗范围内实现更高的能效,并继续内置加速器,为特定工作负载进行优化。Intel还现场展示了EmeraldRapids的芯片、晶圆样品,可以看到当前四代至强(SapphireRapids)上的四颗并排小芯片,变成了两颗。很显然,新一代单颗芯片集成的核心数量会大大增加,现在只能做到15个,四颗才达成60核心,而接下来预计单颗芯片至少能做到30核心,甚至更多。这是当下的SapphireRapids明年上半年SierraForest将首次采用E核能效核设计,最多144核心,还首次引入Intel3制造工艺、LGA7529封装接口。紧随其后的是GraniteRapids,P核产品,重大工程进展良好,已经送样,规格上首次支持名为MCR(多路合并阵列)的DDR5RDIMM内存技术,最高频率可达8800MHz。再往后的ClearwaterForest,E核产品第二代,将升级到Intel18A制程工艺,按照官方说法届时将反超台积电,夺回最先进工艺的地位。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352055.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1352055.htm

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Intel五代至强缓存暴增至448MBAMD笑而不语YuuKi_AnS放出了高端型号至强铂金8580的软件识别截图,证实为双芯片整合,60核心120线程,二级缓存每核心2MB、总计120MB,三级缓存多达300MB,合计420MB,比现在多了2.6倍。更关键的是,向上还有64核心旗舰,三级缓存增加到320MB,再加上128MB二级缓存,合计就是448MB,比现在增加足足3倍。当然,AMDEPYC那边更猛,96核心旗舰EPYC965496MB二级缓存、384MB三级缓存,合计480MB,3D缓存加持的EPYC9684X也又堆叠了768MB,合计1248MB。AMDZen5如果能把二级缓存翻倍到每核心2MB,总缓存量又是一次突飞猛进。泄露消息显示,五代至强还会提升DDR5内存支持的频率,优化电源模式,集成Intel加速器引擎以提升能效,总体能效提升可达17%。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386009.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1386009.htm

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Intel正式发布至强6:288个E核、128个P核交相辉映

Intel正式发布至强6:288个E核、128个P核交相辉映一是代号SierraForest、E核设计的至强6000E系列,包括6700E/6900E;二是代号GraniteRapids、P核设计的至强6000P系列,包括6900P/6700P/6500P/6300P。至强6没有采用消费级酷睿P核+E核的异构架构设计,而是分成了两个不同的体系,原因在于服务器、数据中心、网络、边缘等领域的需求是截然不同的。P核架构的GraniteRidge一如传统至强,针对计算密集型应用、AI负载等需要尽可能高性能的应用做优化。E核架构的SierraForest则面向高密度、可扩展负载等非常在意高能效的应用做优化。同时,二者在硬件平台、软件开发堆栈上彼此共享,可以说是分工不分家。【架构技术篇】为了分出P核、E核两条路,至强6从底层架构到堆叠封装都做了全新的设计,扩展性更强大、更灵活,因此在核心数量上实现了前所未有的飞跃。四代至强(SapphireRapids)是四个对等模块(Tile),五代至强(EmeraldRapids)精简为两个对等模块,但规格显著提升。至强6调整为一个或多个核心计算模块,搭配固定的两个IO输入输出与互连模块。不同模块之间采用EMIB封装组合,提供高带宽、低功耗、低延迟的互连通道。其中,计算模块包含了CPU核心、各级缓存、内存控制器。它采用最新的Intel3制造工艺,可以视为酷睿Ultra使用的Intel4的升级版本,专为至强优化增强。IO模块包含PCIe、UPI、CXL等连接总线控制器,以及DSA、IAA、QAT、DLB等加速器引擎。它采用成熟的Intel7工艺制造,不需要太多的晶体管和太小的面积,也能有效控制成本。至强6700系列可以视为“基础款”,E核版本也就是6700E系列是单个计算模块,最多144核心(144线程)。P核版本则有三种配置,顶级的XCC是两个计算模块,最多86核心(192线程);中间的HCC是一个计算模块,最多48核心;然后LCC是一个较小的计算模块,最多16核心。注意,E核不支持超线程,P核支持超线程,不再一一注明。至强6900系列则是“加强版”,E核版本的ZCC封装两个计算模块,核心数翻番做到288个(288线程),但要到明年初才能看到,也就是6900E系列。P核版本的UCC更是三个计算模块,核心数达128个(256线程),今年第三季度推出,成为6900P系列。【型号规格篇】至强6是一个庞大的家族,打头阵的时E核设计的基础版至强6700E系列,共有七款不同型号。旗舰型号至强6780E,144核心(144线程),双路就是288核心,三级缓存108MB(平均每个核心0.75MB),频率并不高,基准只有2.2GHz,全核睿频、单核睿频最高都是3.0GHz,热设计功耗达330W。内存支持8通道的DDR5-6400,内置加速器DSA、IAA、QAT、DLB都是两个,支持2048个TDX密钥,还有4条UPI2.0总线、88条PCIe5.0/CXL2.0总线。至强6766E也是144核心,但降低了频率只1.9-2.7GHz,热设计功耗250W。其他型号就不一一赘述了,包括128/112/96/64个核心,主频最高也不过3.2GHz,三级缓存统一96MB。热设计功耗205-250W不等,单双路配置、内存频率、加速器数量、UPI总线数量等也做了不同区分。另外,144/96/64核心的四款型号提供超过7年的超长生命周期支持。未来产品的具体型号没有公布,但给出了大体规格。至强6700PP核版本最多86核心,支持1/2/4/8路并行(单系统最多688核心1376线程),内存最高8通道DDR5-8000,热设计功耗最高350W。至强6900P最多128核心(256线程),但仅支持单双路并行(单系统最多256核心),内存最高12通道DDR5-8800,并提供最多96条PCIe5.0/CXL2.0总线、6条UPI2.0总线,热设计功耗最高可达500W。至强6900E最多达到空前的288个核心(288线程),内存频率最高只有DDR5-6400,其他和至强6900P基本一致。【性能对比篇】接下来就该说说性能了,不过这种产品很难上手实测,只能看看官方宣传数据了。至强6E核版本替代的是五年左右之前的老平台,比如二代至强,网络与微服务性能提升最多2.6倍,媒体性能提升最多2.6倍,数据服务性能提升最多2.7倍,网络性能提升最多3.4倍,多媒体转码性能提升最多4.2倍。至强6P核版本则面向代际升级,AI性能提升最多2倍,通用计算性能提升最多2倍,HPC高性能计算性能提升最多2.3倍。当然,考虑到四代至强是去年初发布的,五代至强是去年底发布的,这节奏属实有点太快了。至强6700E最大的好处就是计算密度非常高,用来取代二代至强,同样的性能下可以将占用空间从220个机架减少到66个。同时可以节省大量的能耗,官方数据称4年时间可节能8.4万兆瓦,相当于减少3.4万公吨的二氧化碳排放量。对比竞品AMDEPYC,官方称P核版本的双路至强6128核心,对比双路EPYC965496核心,AI推理性能领先最多3.7倍。E核版本的双路至强6756E128核心,对比双路EPYC953464核心,媒体转码性能领先最多1.3倍。至强6E核版本对比二代至强的提升。至强6E核版本对比五代至强的提升。至强6E核版本对比五代至强的能效提升:综合性能提升18%的同时,40-60%利用率区间的节能效果最好,最多280W。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433518.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1433518.htm

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Intel官宣至强W系列工作站平台静待56核心迎战64核心根据此前曝料,新至强W系列将在2月22日凌晨1点性能解禁,3月8-22日期间至强W-2400系列、W790主板上市,4月12-26日期间至强W-3400系列上市。新至强W系列衍生自数据中心的第四代可扩展至强SapphireRapids,其中至强W-3400系列代号“SapphireRapids-112L”,面向高端工作站,支持八通道DDR5-4800内存(最大容量4TB)、112条PCIe5.0总线,支持RAS、ECC、VROC8.0、VMD3.0。旗舰型号至强W9-3495X,56核心112线程,105MB三级缓存,基准频率1.9GHz,单核睿频4.6GHz,最高睿频4.8GHz,基础功耗350W。至强W-2400系列代号“SapphireRapids-64L”,面向主流工作站,精简为4通道内存(最大2TB)、64条PCIe5.0。旗舰型号至强W7-2495X,24核心48线程,45MB三级缓存,基准频率2.5GHz,单核睿频4.6GHz,最高睿频4.8GHz,基础功耗225W。W790芯片组可提供最多16条PCIe4.0、12条PCIe3.0、8个SATA6Gbps、5个USB20Gbps、10个USB10Gbps、5个USB5Gbps,可选集成或独立IntelWi-Fi6E无线网卡。AMDZen3线程撕裂者已经做到64核心128线程,Zen4架构的下一代将升到96核心192线程……...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342875.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1342875.htm

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