三星积极推进第五代HBM3e 传输速度高达1.228 TB/s
三星积极推进第五代HBM3e传输速度高达1.228TB/s同时“Shinebolt”还采用了最新的12层垂直堆叠方案,能够在单个HBM3e封装上实现高达36GB的容量,而原型版本使用的8层堆叠方案仅实现了24GB的容量。据悉,HBM(HighBandwidthMemory)属于垂直连接多个DRAM,与DRAM相比显著提升数据处理速度的高附加值、高性能产品。HBMDRAM产品以HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的顺序开发,其中HBM3e是HBM3的扩展(Extended)版本。HBM被认为是人工智能时代的新一代DRAM。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390965.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1390965.htm
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