薛伟杰：Intel发表超流体液冷技术

薛伟杰：Intel发表超流体液冷技术https://news.mingpao.com/pns/%E7%B6%93%E6%BF%9F/article/20231126/s00004/1700929449960Intel表示，借助超流体液冷技术，一枚CPU或GPU的TDP，将可以提高至800W以上。若加上热交换器和系统的优化设计，更可以提高至1500W，有助解决现时电脑系统面对的散热速度樽颈问题。———什么时候下放消费级？

英特尔攻散热 CPU龙头发展浸没式方案 广运、双鸿助阵

英特尔攻散热CPU龙头发展浸没式方案广运、双鸿助阵https://udn.com/news/story/7240/7672810全球电脑CPU龙头英特尔为进一步提升AI市场影响力，强攻业界最先进的浸没式散热技术，并扩大与广运（6125）、双鸿等台厂合作，由广运及双鸿领衔，扮演英特尔全力布局浸没式散热的关键要角；英特尔并与工研院合作，目标进一步提升台厂在关键散热技术与国际接轨。———Intel携手工研院启用台湾高算力系统冷却认证联合实验室https://tech.udn.com/tech/story/123153/7673012Intel去年底在台展示浸没冷却、能源管理等资料中心及产品永续性创新设计等解决方案后，12月28日与台湾工研院签署合作意向书，并且由工研院宣布启用台湾高算力系统冷却认证联合实验室，未来将携手产业进行验证测试与国际规范接轨，加速国内资料中心先进散热解决方案发展，同时与国际技术接轨。———2023/11/262023/10/30

CPU功耗奔向400W Intel推水冷散热：15000W都能压

CPU功耗奔向400WIntel推水冷散热：15000W都能压不论是AMD、NVIDIA还是Intel，大家购买他们的新一代CPU及GPU时都会面临两个问题，一个是价格、性能都在大幅提升，另一个就是功耗越来越夸张，散热压力大增，这事对普通消费者来说还能凑合接受，但对企业级用户来说，散热问题直接关系运营成本。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1323751.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1323751.htm

索泰推出ZBOX edge CI342迷你PC 采用无风扇式散热设计

索泰推出ZBOXedgeCI342迷你PC采用无风扇式散热设计索泰（Zotac）刚刚推出了ZBOXedgeCI342新机，可知作为一款紧凑型的无风扇式迷你PC，其采用了主频3.0GHz的英特尔奔腾N6415“ElkhartLake”四核处理器。基于被动式散热方案的SoC热设计功耗（TDP）仅为6.5W，同时保持了仅147.2×147.2×32.1mm的外形大小。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319879.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319879.htm

AMD CPU功耗未来将达600W 比Intel还高100W

AMDCPU功耗未来将达600W比Intel还高100W根据不同的情况，这些芯片的功耗有不同的表现，CPU还简单点，GPU会有多种分类。首先看CPU，AMD2022年的CPU功耗到了280W，2023年会有400W功耗的，2024到2025年间则会提升到600W。Intel这边的CPU中，去年做到了270W，2023到2024年间会提升到350W，2024到2025年间则是500W，比AMD的还少100W。GPU分为PCIe、SXM、OAM三种情况，PCIe版本中AMD已经有300W版GPU，未来会有350W、400W，而NVIDIA则会一路提升到350-450W、500W。SXM规格的主要是NVIDIA产品，SXM4是400-500W，SXM5是700W——实际上去年推出的H100SXM版就做到了700W了。OAM版主要是AMD在推，MI250版是560W。除了CPU及GPU之外，未来还会有一种同时集成CPU+GPU的产品，比如NVIDIA的Grace及GraceHopper超级芯片，功耗区间在600W到1000W之间。实际上路线图中没提到的AMD的MI300加速卡也是CPU+GPU路线的，详细规格还没说明，但功耗也是600W以上的。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359897.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359897.htm

国海证券：芯片级散热有望打开成长空间、迎量价齐升

国海证券：芯片级散热有望打开成长空间、迎量价齐升国海证券表示，电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。散热技术包括风冷与液冷两类。风冷技术中，热管与VC的散热能力较低，3DVC散热上限扩至1000W，均需搭配风扇进行散热，技术简单、便宜，适用于大多数设备。AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与冷板，芯片级散热有望打开成长空间、迎量价齐升。