Google、小米和OV自研芯片，谁的赢面更大？
Google、小米和OV自研芯片，谁的赢面更大？但除此之外，Google其实还在TensorG3上设计和塞入大量自研处理器，包括一直以来的TPU张量计算单元、GXP数字信号处理器和BigOcean视频解码器等。和两年前Google推出的第一代Tensor芯片相比，TensorG3多了更多Google的“元素”，三星Exynos的“元素”则被逐渐剔除。这是Google的既定路线，按照最新报道，Google已经计划到2025年推出完全自主设计的Tensor芯片，并将晶圆代工厂从三星换成台积电。图/Google由此也能看出Google在手机芯片领域的决心和毅力。当然，最近几年有这方面想法的手机厂商不只是Google，OPPO、vivo、小米几家全球主要手机厂商也有。今年手机行业的不可谓不激烈，从中端到高端市场，你方唱罢我登场。但手机厂商普遍还是明白，从长远来看，想要构建自家手机的核心差异化体验，还是得要从硬件底层核心的芯片入手。这是一件很难的事，但也是不得不干的一件事，所以关键的问题还是怎么干？以Google、OPPO、vivo、小米四家来看，不同手机厂商的思路都有不小的区别，而目前来看，除了OPPO宣告了原本造芯路线的失败，其他造芯路线还要继续等待真正“开花结果”的一天。OPPO另起炉灶，大力出奇迹图/OPPO2019年底，OPPO创始人兼CEO陈明永高调宣布，未来3年将投入500亿元人民币用于底层技术自研，最核心的项目便是由子公司哲库推进的自研芯片。OPPO选择了一种最大胆的造芯路线，成立一家独立的芯片公司，投入重金挖人、研发和生产，看上去进展是最为神速，但结束的也最为突然。今年5月，OPPO宣布停旗下芯片设计公司哲库科技（ZEKU）所有业务，此时距离哲库成立仅仅也只有四年，距离陈明永重申对自研芯片的决心更仅有半年。这四年OPPO的造芯之路不是没有成绩：2021年发布马里亚纳X，同年员工人数超过2000人，国内仅次于华为海思。2022年发布马里亚纳Y，还有一款电源管理芯片SUPERVOOCS。并且根据供应链流出的消息，OPPO已经在今年成功实现了首款AP（应用处理器），并将于今年晚些时候采用台积电6nm生产。另外按照计划，WiFI、蓝牙和gnss（全球卫星导航系统）定位的融合芯片也会在8月开始流片，更是在2024年尝试整合AP和BP（基带芯片）的手机SoC进行投片。OPPO最终放弃自研芯片的原因众说纷纭，但毫无疑问是受到了作为主航道的消费电子，尤其手机市场的影响。步步高创始人段永平在评价这件事的时候就说了一句，“改正错误要尽快。”OPPO的问题可能并不在于芯片设计能力不足，而是自己以手机为主的消费电子业务，远远还不能匹配和承担自研芯片带来的巨大好处和成本。Google“借鸡下蛋”，徐徐图之图/Google除了自研的GoogleTPU（神经网络引擎），第一代GoogleTensor基本与三星Exynos2100非常相近，所以与其说这是一款Google的自研手机SoC，不如说更像是三星为Google打造的高度定制芯片。而紧随着的TensorG2也不例外，同样是在Exynos2200上进行定制设计，包括即将在Pixel8系列上搭载TensorG3根据爆料也是基于Exynos2300。但不一样的是，Google在每一代Tensor里都塞下了更多自己设计的芯片，去掉了更多三星Exynos的芯片，TPU、ISP、WiFi、电源管理、视频解码……按照规划，Google预计将在2025年“脱离”三星Exynos，真正采用自主设计的自研芯片，并采用台积电工艺。公元1世纪，希腊作家提出了“忒修斯之船”的问题，即忒修斯所有木头全换掉之后还是原来的忒修斯吗？再回头看看GoogleTensor，原来只是在三星Exynos的基础上做了比较少的改动，但随着时间推移，对Exynos的改动越来越多，等到更多“零件”都换掉后，GoogleTensor还会被视作三星Exynos的深度定制版吗？显然不会，而这也正是Google自己的造芯之路。vivo小步慢跑，先聚焦在影像图/vivo相比OPPO，vivo则走了一条截然不同的道路。7月底，vivo发布了三年来的第四款自研影像芯片V3，这也是旗下第一个采用6nm工艺的自研芯片。围绕vivo造芯，一个很明显的特点是聚焦在影像ISP上，而没有选择手机SoC，一方面当然是因为SoC很难，但另一方面也是因为在巨大投入的前提下，对vivo来说，自研SoC很难形成差异化的竞争力。相反，自研影像ISP则是一种投入产出比更高的做法。手机影像本身已经成为了消费者选择手机的关键因素，能够切实地支撑销量的提升，而自研影像ISP不仅能固化vivo的影像算法，积累优势，同时也在更进一步做准备。事实上，vivo从来就没有笃定以后不做SoC，从V2开始就将ISP架构升级为了ISP+AI架构，V3更是承担更多的AI计算需求，还在研究传感器芯片技术，尝试用单独的电路实现单个像素点的ISO可调节。vivo不是国内手机厂商最早自研芯片，甚至在步子上显得非常谨慎，当然你可以说是保守，但毫无疑问，vivo的每一小步都走得很扎实，即不脱离实际应用价值，也在徐徐接近技术的深水区。小米放低身段，“农村包围城市”图/小米小米是做过手机SoC的，就是2017年的澎湃S1，但结果败得一塌糊涂，制程工艺落后了4-5年，基带也有巨大的鸿沟，而澎湃S2则是遥遥无期。2020年，雷军正式承认了之前自研手机SoC的失败，同时他也提到了自研芯片的计划还会继续，于是之后我们就看到了自研影像芯片澎湃C1、充电管理芯片澎湃P1和电池管理芯片G1。小米明显更务实了，就像小米集团总裁卢伟冰说的，明白了“芯片投资的复杂性和长期性”。坦白说，这些芯片相比SoC难度骤降，更何况像澎湃P1还是与南芯共同研发出来的。此外，小米从2019年开始还进行了大量芯片相关的投资。小米显然是选择了与vivo类似的稳步慢走战略，不同的是，小米基于自己的IoT乃至汽车业务，希望从各种小芯片做好，既能服务到更多产品并分摊风险，其实也在为“重返SoC”做好准备。在2021年央视纪录片《强国基石》中，小米ISP芯片架构师左坤隆其实就透露了，小米将以ISP作为自研芯片的起点，重新回到自研SoC的道路上。写在最后我们都知道，自研芯片，尤其自研手机SoC是一件非常难的事情，全球也不过仅有三家手机大厂做成了，三星本身就是半导体巨头，华为很早也开始了集成电路的研究，还有庞大的企业业务利润支撑，苹果则有高额的手机利润支持。这些优势是今天手机厂商造芯新势力都不具备的，当然无法简单地复制。更何况时移世易，智能手机早已触顶，几家主要厂商也占据了大部分市场份额，销量增长谈何容易。小米、vivo以及Google自然也是慎重地考虑到了这一点，选择了更稳妥、也更适合自身的造芯之路。至于OPPO，可能还是犯了小米过去犯过的错误，错估了芯片的“长期性和复杂性”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388533.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1388533.htm
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