电制冷可缩小量子计算机的体积

电制冷可缩小量子计算机的体积Google、IBM、亚马逊和其他公司正在建造基于超导电路的量子计算机，超导电路必须冷却到接近绝对零。目前，它们依赖于称为稀释制冷机的大型、复杂、昂贵的系统，该系统使用多级冷却将回路冷却至1开尔文或更低。这些制冷机的复杂性在最冷阶段最为复杂，其中涉及混合液氦的不同同位素。芬兰的科学家正在开发纯电子制冷方法，而不是泵送低温流体，这种方法可能更小、更简单，同时消耗的功率仅为当今系统的1/10。位于埃斯波的芬兰VTT技术研究中心的MikaPrunnila表示：“我们的技术可以帮助业界缩小量子计算机系统的整体规模。”新型冷却器属于热电子设备类别，以电子形式散发热量。（真空管通常是热电子发射器）热电子冷却器长期以来面临的一个关键问题是物体通常也会以原子振动的形式辐射热量。在固体材料中，这些振动以称为声子的准粒子形式传播。如果热电子冷却器与其周围环境完全接触，而不是封闭在真空中，那么它辐射的电子就会加热它接触到的任何东西。然后，这些加热的环境可以将热量以声子的形式传递回冷却器。“这可能会完全消除冷却效果，”Prunnila说。他和他的同事开发的新型热电子冷却器是为了控制声子流而设计的。该器件是半导体和超导体元件之间的结点。来自半导体的电子可以跳到超导体，带走热量。同时，结会散射或阻挡声子，使其成为热绝缘体。不同大小和颜色的矩形彼此叠置，黑色线条从底部伸出。冰箱芯片通过隧道结连接，通过隧道结的电流导致冷却，最顶部的芯片达到最低温度。在2020年报道的实验中，科学家们能够使用这种热电子系统将硅芯片的温度降低到周围环境的近一半。“如果我们能够制造足够高质量的隧道结，电子冷却将完全占据主导地位，”Prunnila说。通过这项新研究，“我们能够做到这一点。”此后，研究人员开发了3D集成方法，将冷却器堆叠到芯片上，并帮助将电子设备更紧密地封装在一起。他们还开发了多级制冷技术，可以帮助系统实现大幅降温。Prunnila表示，作为SoCool项目的一部分，科学家们目前正在开发其技术的商业演示器，该项目于今年夏天启动，将在欧盟的资助下运行三年。Prunnila指出，除了量子计算之外，这种冷却器可能还有很多应用。例如，较小的冷却器可能对卫星和太空任务有用，并且“各种可现场部署的低温传感和通信技术，这些技术以前由于所需低温技术的质量和尺寸较大而不切实际，现在可能成为可能。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1383683.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1383683.htm

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