三星Exynos 2300不幸流产 AMD GPU又被搞蔫了

三星Exynos2300不幸流产AMDGPU又被搞蔫了Exynos2300被砍并不是三星制程工艺不给力,因为它还没有进入量产阶段,显然是产品设计无法令人满意。但是根据传闻,Exynos2300的性能其实并不算太差,完全可以和骁龙8Gen2一较高下,可能三星对它的期许是和骁龙Gen3对标吧。根据此前说法,Exynos2300采用三星4nm工艺,1+4+4CPU布局,包括一个X33.09GHz、四个A7152.65GHz、四个A5102.10GHz,同时集成Xclipse930GPU,还是AMDRDNA2架构,512个核心。有趣的是,Google计划用在Pixel8系列上的TensorG3被指是改版的三星Exynos2300,采用三星3nm工艺,不知道它的命运会如何。接下来,三星将会押宝Exynos2400,还是三星4nm,1+2+3+410核心CPU,包括一个X43.16GHz、两个A7202.9GHz、三个A7202.6GHz、四个A5201.95GHz,GPU则升级为Xclipse940,仍然基于AMDRDNA2。此外,内存支持LPDDR5X,存储支持UFS3.0,影像支持3.2亿像素摄像头、8K60视频录制,还集成Exynos53005G基带。GalaxyS24系列有望搭载Exynos2400。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381061.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1381061.htm

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三星Exynos 2400即将回归Galaxy S24系列机型 10核CPU+AMD GPU 性能爆发

三星Exynos2400即将回归GalaxyS24系列机型10核CPU+AMDGPU性能爆发具体而言,Exynos2400由1颗3.16GHzArmCortex-X4超大核、2颗2.9GHzArmCortex-A720大核、3颗2.6GHzArmCortex-A720大核以及4颗1.95GHzArmCortex-A520小核组成。对比高通骁龙8Gen3,Exynos2400多了2颗小核心,但是它的超大核主频频率不如骁龙8Gen3,后者的超大核主频是3.19GHz。与此同时,Exynos2400将会集成Xclipse940GPU,它基于AMDRDNA2架构打造,性能表现值得期待。另外,Exynos2400将会支持LPDDR5X内存和UFS3.0存储,最高支持3.2亿像素相机和8K60fps视频录制,同时集成Exynos53005G基带。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1380679.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1380679.htm

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三星确认Exynos处理器继续使用AMD GPU

三星确认Exynos处理器继续使用AMDGPU2019年三星与AMD达成合作,获得了AMD的RDNA架构GPU授权,今年的Exynos2200处理器就使用了AMDGPU技术,还被称为安卓之光,结果实际表现翻车了,AMD强大的GPU性能优势也没展示出来。这次失利导致有消息称三星都会暂停自研Exynos处理器,而且前不久三星还跟高通达成了战略协议,专利授权延长5年到2030年底,明年的GalaxyS23旗舰机也会大量使用骁龙8系处理器。不过三星否认了Exynos停摆的消息,现在更进一步确认会继续跟AMD合作,负责GPU开发的三星副总裁SungboemPark表示,移动设备的GPU相比主机落后5年左右,通过与AMD的合作,三星可以将最新的游戏技术快速融入到Exynos2200移动处理器。今年的Exynos2200处理器的Xclipse920GPU拥有配备了6个计算单元、384个流处理器核心,RDNA2架构。下一代的Exynos2300应该会使用Xclipse930GPU,可能会上8个计算单元、512个流处理器核心,不确定是否升级为RNDA3架构,后者的能效会再提升50%,更利于移动平台。从三星的态度来看,Exynos安卓之光失利似乎也怪不得AMD的GPU头上,毕竟整体的能耗、发热问题也不是GPU不行,三星的工艺及自己的架构优化还是要背锅的。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308935.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1308935.htm

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新传言称三星Exynos 2400将配备10核CPU Xclipse 940 GPU计算单元翻倍

新传言称三星Exynos2400将配备10核CPUXclipse940GPU计算单元翻倍跟高通骁龙8Gen3对比,三星Exynos2400多了两颗A520小核,超大核和大核数量保持一致,CPU频率略有差异。另外,Exynos2400采用Xclipse940GPU,与Exynos2200中的Xclipse920GPU相比,Exynos2400使用的GPU内核是上一代的两倍。值得注意的是,三星Exynos2400同样是纯64位设计,不再支持传统的32位应用。这颗Soc还集成了Exynos53005GModem,由GalaxyS24系列首发商用。按照惯例,三星GalaxyS24部分版本搭载自家的Exynos2400,部分版本搭载高通骁龙8Gen3。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378445.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1378445.htm

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三星Exynos 2300至今没有任何规格信息泄露 泄密者暗示其可能不会发布

三星Exynos2300至今没有任何规格信息泄露泄密者暗示其可能不会发布三星旗舰SoC的CPU集群信息通常会在多个网页上出现,由于这些信息都没有公布,唯一可以得出的结论是,三星放弃了2023年的这款芯片的发布。这家韩国巨头的芯片组部门早些时候表示,它致力于开发未来的ExynosSoC,但高层管理人员和工程师之间似乎存在内部冲突,阻碍了三星每年生产顶级智能手机芯片组的能力。虽然一直在谈论开发一种独特的SoC,同时有一个联合工作组来监督这一行动,以提高部门内的生产力,但根据之前的报告,我们不太可能在2025年前看到三星的劳动成果。更多证明三星不会在2023年推出Exynos2300的证据是,高通宣布三星将在其未来的旗舰产品也就是GalaxyS23系列中独家使用骁龙8Gen2。鉴于三星可能会在其4纳米节点上大规模生产Exynos2300,而骁龙8Gen2将坚持使用更优越的台积电4纳米工艺,在同一GalaxyS23型号中会存在性能和能效的差异,这会与以往一样导致客户不满。在Twitter上,不少评论者也对三星没有推出Exynos2300感到兴奋,这并不奇怪,因为三星过去的芯片组表现始终不佳。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1331725.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1331725.htm

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对决骁龙8 Gen 3 三星自研Exynos芯片想翻身

对决骁龙8Gen3三星自研Exynos芯片想翻身与此同时,高通下一代旗舰产品骁龙8Gen3的相关数据也在不断流出,如果不出意外,两款处理器将在明年年初发布的GalaxyS24系列上“同台竞技”。三星S24系列,图/@i冰宇宙诚然,三星Exynos在绝大部分时候都没有打赢过高通骁龙旗舰SoC,甚至从备受瞩目的“Android之光”沦为被调侃的对象,但从联手AMD、重组设计部门等动作来看,三星显然没想躺平任嘲,反而是在重新发力移动处理器市场。Exynos2400,泄露得差不多了根据爆料博主@i冰宇宙透露,Exynos2400将基于三星4nm工艺生产,CPU将采用10核心设计。作为对比,下一代旗舰芯片中,高通骁龙8Gen3和联发科天玑9300目前基本确定是8核心架构,基于Exynos改造的GoogleTensorG3不出意外将是9核心。核心数量当然不是关键,关键还是要看具体的架构设计。具体而言,Exynos2400采用了1+2+3+4架构设计,由1个3.16GHzArmCortex-X4超大核、2个2.9GHzArmCortex-A720大核、3个2.6GHzArmCortex-A720大核以及4个1.95GHzArmCortex-A520小核组成。特别之处其实就是配备了5个Cortex-A720大核,又按照运行频率划分为两组,此外还配备了4个Cortex-A520小核。Exynos,图/三星稍早前,有韩国技术人员@OreXda拿到了Exynos2400在Geekbench5上的跑分数据,显示单核平均1530,多核平均6210。按照最近@数码闲聊站拿到的Geekbench6跑分数据,骁龙8Gen3(forGalaxy)单核得分2233,多核6661。(注:Geekbench版本不同,数据仅参考。)需要指出的是,Exynos2400的跑分数据还属于较早版本,并不意味着正式的跑分结果,更何况跑分并不决定实际使用体验,更多只是峰值性能的体现。与此同时,Exynos2400还将集成Xclipse940GPU,继续基于AMDRDNA2架构打造。与上一代Xclipse920相比,传言称Xclipse940配备了6组WGP工作核心,每个WGP核心有2组图形计算单元,合计共12组图形计算单元,是上一代的2倍之多。AMDCEO苏姿丰在三星发布会上,图/三星虽然这不意味着游戏性能提升一倍,但也足以让人更加期待Exynos2400的游戏表现。此外,RDNA2架构在每个计算单元中都包含光线追踪加速器,这也让Exynos2400至少在移动端硬件级光追的竞赛中占据了一定的优势。Exynos2400还会集成Exynos53005G调制解调器,据传其最大下行速度与骁龙X75同一水平,达到了10Gbps,同时还有最高3.87Gbps的上行链路速度。其他还包括:支持LPDDR5X内存和UFS4.0存储,最高支持3.2亿像素相机和8K60fps视频录制等。另外一提,Exynos2400应该也会支持双向卫星通信技术,这一点从去年开始就成为了新的趋势,同时骁龙8Gen3也会配备这一技术。对局骁龙8Gen3,Exynos够格了吗?首先悬念比较大的部分是,三星Exynos2400基本确定由三星自家4nm工艺制造,但高通骁龙8Gen3这边有多种说法,暂无法确定采用台积电还是三星4nm工艺,又或者是双版本。先不论3nm工艺的进度,至少在5nm(包括4nm)的节点上,事实已经证明台积电工艺要明显好于三星工艺。所以如果采用台积电4nm工艺,骁龙8Gen3毫无疑问会在能效表现上更出色,发热、功耗等方面也会更好。而在架构设计上,Exynos2400与骁龙8Gen3的不同主要是在大小核设计上,前者采用了1+2+3+4,后者则是1+3+2+2。图/Arm其中,“1”都是最新的Cortex-X4超大核,只是最高频会有略微区别,再考虑到超大核的应用场景很少,具体到实际使用的差别可能就微乎其微了。相比之下,天玑9300此前传出的4个Cortex-X4就显得多少有些离谱了。比较微妙的地方在于,在日常使用最主要的大核部分,Exynos2400采用“2+3”(两高三低)的配置,更侧重较低频率的部分,骁龙8Gen3则相反采用“3+2”配置,更侧重较高频的大核。理论上,在CPU高负载场景,骁龙8Gen3可以提供更稳定、更高的持续性能输出,当然相对能耗也会高一些。另一大区别是,骁龙8Gen3的小核数量只有Exynos2400的二分之一。按照Arm官方介绍,Cortex-A520的升级重点其实还是在耗电控制上,“可以减轻Cortex-A720/Cortex-X4等较大内核的负载,从而提高集群内的整体能效。”从过去的架构设计来看,小核心对日常轻度使用、待机等场景的续航都会有明显的影响,4个小核心虽然会有能耗上的增加,但却是比较稳妥的策略。骁龙8Gen3的想法则是通过2个Cortex-A520支撑手机的轻度使用场景,较低频率的大核也会辅助参与其中,实际表现就不太容易估计了。不过,Exynos2400最让人担忧的部分还是功耗。尤其是在GPU上,与AMD的合作虽然让很多人对Exynos的GPU性能产生了期待,但功耗方面AMD可大概帮不上什么,再加上三星4nm工艺的不佳表现。消息源@MappleGold最近就在Twitter上表示,Xclipse940GPU的功耗很高,稳定性也低于Adreno750(骁龙8Gen3),“这不全是制造问题,还有GPU设计本身。”写在最后坦率地说,目前来看Exynos2400与骁龙8Gen3之间预计还是会有明显的差距,且不论三星4nm工艺,至少在GPU设计上三星还有很多要解决的问题,绝不是与AMD联手就能完成的。但我想三星对此应该也早有预期。三星S23系列,图/三星今年2月,三星在全球发布了GalaxyS23系列,不同于过去的双处理器版本策略,GalaxyS23系列全线搭载了采用台积电4nm工艺制造出来的骁龙8Gen2。之后不久,三星高管曾向外界透露,Exynos将在2025年GalaxyS25系列上卷土重来。另外在去年年底,还有报道指出三星将联合AMDRadeon团队和GoogleTensor团队,共同开发一款全新的移动SoC,预计将于2025年推出。换言之,至少到今年年初,三星可能还没有在GalaxyS24系列上搭载Exynos芯片的打算,但如今已经有多个消息源显示,三星S24系列至少会在韩国或者欧洲市场上发售Exynos版本。我们不知道实际情况和背后的原因,但显然,Exynos2400大概还不是三星在移动芯片市场“卷土重来”的秘密武器。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381249.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1381249.htm

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传三星Exynos 2400 将具备多项优势 GPU比A17 Pro更强、散热管理得到改进

传三星Exynos2400将具备多项优势GPU比A17Pro更强、散热管理得到改进Exynos2400采用三星增强型4nm工艺量产,不仅提高了产量还提升了性能。尽管在之前泄露的GeekbenchOpenCL基准测试中,Exynos2400的性能与骁龙8Gen3相当,但其与AMD合作生产的Xclipse940GPU显然比A17Pro更快。三星最新的芯片组也采用扇出型晶圆级封装技术(简称FOWLP)进行了量产。对于那些不了解FOWLP技术的人来说,与传统封装相比,FOWLP技术使三星等公司能够提供更小的封装尺寸,并提高热性能和电气性能,同时在不增加芯片尺寸的情况下增加触点数量。改用这种技术还能让Exynos2400的芯片更薄,从而获得更好的热性能。与台积电相比,三星的代工厂一直被批评在能效方面逊色于台积电,因此听到这些多方面的改进后,我们更希望看到SoC的实际应用。不过话说回来,我们过去也曾对Exynos2200充满期待,因为据说它的Xclipse920GPU会让竞争对手望尘莫及,但后来的结果却让我们大失所望。综上所述,请谨慎对待所有这些传言,我们将为您提供更多最新消息。三星将于下个月一月中旬发布GalaxyS24系列,不久我们就能看到这些说法的准确性了。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404489.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1404489.htm

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