瑞银：中国芯片设备自给率将稳步提升

瑞银：中国芯片设备自给率将稳步提升“你不能假设国内企业将占据[中国]市场的100％，但假设[在某些行业]市场份额为60％左右是合理的，”Yu说。与此同时，中国在全球芯片设计市场中所占的比例仍然相对较低。但他补充说，该国近一半的芯片买家已表示越来越愿意提高国产芯片的使用量。瑞银调查显示，11%的集成电路(IC)产品采购经理表示，与两年前相比，他们“更加”积极地考虑使用国产芯片，而39%的人表示，他们“更加”积极地考虑使用国产芯片。愿意这样做。“预计未来三年，国产芯片的采用率将逐步提高到30%到50%之间，这是相当高的。”Yu说。随着中国芯片市场从消费需求低迷和各种经济逆风中缓慢复苏，中国国内半导体产量逐渐回升。7月份，中国集成电路产量增长4.1%至292亿片，连续第四个月正增长。然而，今年前7个月的IC产量仍较去年同期下降3.9%，反映出全球最大的半导体市场继续面临经济逆风以及国际科技与贸易之间不断升级的竞争。Yu预计，2023年全球半导体行业的资本支出将下降15.1%，其中，由于美国去年10月实施的出口管制等地缘政治风险，中国的降幅大于全球。“但展望明年，我相信中国的复苏水平将高于全球市场，并将继续成为全球资本支出最重要的区域市场，”他补充道。Yu表示，随着智能手机、个人电脑和服务器的需求“从底部复苏”，他预计全球半导体公司的收入将在2023年下半年至2024年上半年恢复增长。他补充说，随着该行业清理过剩库存，智能手机的需求预计将提前增加。瑞银预计，2023年全球半导体行业收入将同比下降14.3%至4920亿美元，而2024年将恢复22.8%的增长。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377915.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1377915.htm

由于美国制裁，中国芯片进口创下历史最大跌幅

由于美国制裁，中国芯片进口创下历史最大跌幅由于长期的经济不确定性和美国的出口管制，中国的芯片进口去年遭遇了有记录以来的最大降幅。这个全球最大的半导体市场集成电路进口额下降了15.4%，至3494亿美元，这是自2004年中国海关数据公布以来的最大降幅，并且是连续第二年下降。出货量也下降了10.8%。急剧下滑凸显了全球芯片行业的持续疲软，该行业一直在努力摆脱低谷。中国的需求尤其受到严格的新冠疫情限制措施和大流行后复苏乏力的影响。全球最大的代工芯片制造商台积电2023年销售额下降4.5%，尽管管理层表示今年仍有望实现健康增长。——

中国芯片产能飙升速度惊人

中国芯片产能飙升速度惊人访问：NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。也就是说，2024年开始运营的中国晶圆厂，将占全球42%以上，这些生产出来的成熟制程芯片，少部分用于出口之外，大部分将在中国国内市场消化。根据海关数据，2023年中国与荷兰之间贸易总金额为1072亿欧元，而双方最大宗的商品就是光刻机。2023年中国总共从荷兰进口了约225台光刻机;而根据公开数据，2024年前两个月又进口了32台光刻机。也就是在14个月内，中国便从ASML购买了257台光刻机。根据ASML第一季度财务数据，ASML在中国大陆市场的光刻机销售收入占比由2023年第四季度的39%进一步升至49%。欧洲、中东和非洲（EMEA）成为第二大市场，营收占比为20%。第三大市场韩国的营收占比为19%。数据显示，中国已成为全球光刻设备最重要的市场，表明中国对国产芯片及半导体产业巨大需求。预估2026年芯片产能全球最多根据SEMI发布的2024年第一季报告，晶圆厂季产能现阶段已超过4000万片晶圆（以12寸晶圆换算），第一季增长1.2%，预计第二季再增长1.4%。中国持续位居所有地区增长速度最快的地区。根据半导体研究机构KnometaResearch发布数据，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年占据全球产能的22.3%，成为全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%，下降到2026年的12.9%。报告认为，虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国企业开发和引进尖端工艺，但中国大陆将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟制程工艺。晶圆代工业复苏随着电子销售的增加、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度的全球半导体制造业显示出改善的迹象。预计下半年行业将出现更强劲的增长。摩根大通（小摩）证券在最新释出的“晶圆代工产业”报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。小摩台湾区研究部主管哈戈谷（GokulHariharan）分析，景气第一季度落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源管理IC（PMIC）、WiFi5与WiFi6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。值得注意的是，中国大陆晶圆代工厂产能利用率恢复速度较快，主因大陆无厂半导体公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第一季度触底;不过，汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚。SEMI指出，今年第一季度电子终端产品销售额年增1%，而IC销售额较去年同期强劲增长22%，预计第二季电子终端产品销售额将年增5%，加上高效能计算（HPC）芯片出货量增加与存储器价格持续改善，也将带动IC销售额维持强劲成长，年增21%。IC库存水位第一季也已趋于稳定，预计本季将进一步改善。不过，SEMI坦言，晶圆厂产能利用率仍低，特别是成熟制程领域，仍然是个令人担忧的问题，预期今年上半年没有复苏的迹象，第一季的内存利用率低于预期，主要是受严格供应控制。晶圆厂资本支出与与产能利用率趋势一致，维持保守，去年第四季支出年减17%，第一季也持续下滑11%，预期第二季将重返增长、小增0.7%，预计与存储器相关的资本支出将增长8%，幅度高于非存储器领域。SEMI全球资深总监曾瑞榆表示，部分半导体需求正在复苏，但复苏的步伐并不一致，需求主要来自AI芯片与高带宽内存（HBM），带动相关领域投资和产能扩增，不过因AI芯片依赖少数关键供应商，对IC出货量增长助益有限。TechInsights市场分析总监BorisMetodiev表示，今年上半年半导体需求喜忧参半，由于生成式AI需求激增，存储器和逻辑反弹，但由于消费性市场复苏缓慢，加上汽车和工业市场需求库存调节，干扰模拟IC、分离式组件市场。Metodiev预期，随着AI逐步往边缘装置扩散，预计将推动消费者需求，今年下半年半导体有望全面复苏。此外，随着美联储调降利率，将提高消费者购买力并带动库存水位下降，汽车和工控市场则会在今年下半年重返增长。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431414.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431414.htm

2022 年中国芯片进口出现近 20 年来首次下滑

2022年中国芯片进口出现近20年来首次下滑根据海关总署周五公布的数据，去年IC进口量下降15%，从2021年的6356亿颗降至5384亿颗。这是至少自2004年彭博开始追踪数据以来的首次年度下降。2021年进口增长17%，2020年增长22%，2019年增长6.6%。这一下滑发生之际，美国正加强对向中国销售先进芯片的控制。美国去年对用于人工智能和超级计算的某些类型的半导体实施出口限制，试图阻止中国发展自己的芯片产业和提升其军事能力的努力。美国激进的芯片战略将中国逼入绝境。由于电子产品需求疲软和美国出口限制，中国购买制造计算机芯片的机器最近有所减少。它还暂停了旨在建立芯片产业以与美国竞争的大规模投资，因为全国范围内的新冠疫情给世界第二大经济体和北京的财政带来了压力。——

SIA：中国芯片销售同比大增28.8%

SIA：中国芯片销售同比大增28.8%“虽然环比销售额略有下降，但2月份全球半导体销售额仍远远领先于去年同月的总额，延续了市场自去年中期以来的强劲同比增长势头。”SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer说道。“2月份的销售额同比增长幅度为2022年5月以来的最大百分比，预计市场增长将在今年剩余时间内持续增长。”从地区来看，中国(28.8%)、美洲(22.0%)和亚太/所有其他地区(15.4%)的同比销售额有所增长，但欧洲(-3.4%)和日本(-8.5%)的销售额同比下降）。所有市场的月度销售额均下降：亚太地区/所有其他地区(-1.3%)、欧洲(-2.3%)、日本(-2.5%)、美洲(-3.9%)和中国(-4.3)%）。2024年及以后半导体供应链的状况和前景从上至下看，半导体需求疲软，电子设备制造业低迷。标准普尔全球制造业采购经理指数显示，过去19个月中有18个月新订单出现下降。我们看到了一些复苏的迹象，下降率有所下降，而通信设备的新订单正在增加。这与2021年繁荣时期的扩张速度还有很大差距。中国台湾和韩国主要制造中心的半导体出口也有复苏的迹象。在通用计算基础设施的销售陷入停滞之际，对生成式人工智能的需求为芯片、系统和云供应商提供了可喜的推动力。该市场仍处于发展周期的早期阶段。对GPU的巨大需求很大程度上是由一小群有远见的公司建立自己的基础平台推动的，加上中国大陆企业在进一步的出口限制生效之前尽可能多地购买先进的GPU。在大多数商业公司准备好在真正的创收应用软件中大规模使用这些模型之前，这种热潮可能会出现一段平静期。其时间安排取决于实现普遍可用性之前开发、测试和预览的通常顺序。大规模训练是当今最紧迫的需求，但随着时间的推移，推理将成为迄今为止更大的市场机会，因此，随着需求的回升，如今建立的一些大型培训集群可能会重新用于推理——可能会整体放缓随着过剩的消化，基础设施销售。超大规模企业以两种方式使用GPU：在内部预先训练自己的大型基础模型以供客户使用；面向外，供客户使用GPU驱动的实例运行自己的AI模型和代码。他们越来越多地开发自己的定制硅加速器，作为GPU的补充或替代品。除非性能和效率能够呈指数级提高，否则未来十年数据中心容量的预计增长将无法实现。这种转变对半导体行业来说是一次重大颠覆。公布相关数据的四家超大规模企业的资本支出在2023年第四季度达到308亿美元，同比增长15%，与2019年同期相比增长95%。过去五年里，消费设备的出货量推动半导体行业经历了繁荣与萧条的周期。从长远来看，全球消费技术和相关平台市场与通过光纤和5G实现的下一代连接的推出直接相关，其在2024年的日益成熟将进一步加速市场发展。新产品和应用将不断涌现，其中许多由人工智能驱动并依赖于片上系统技术，通过CPU、GPU和神经处理单元（NPU）的集成组合来加速人工智能。许多PC制造商依靠2024年晚些时候推出的“AIPC”来刺激需求。短期内，我们的预测显示，北美智能手机出货量自2016年以来一直处于持续低迷状态，预计到2027年都不会复苏。家庭媒体设备（包括视频游戏机、电视和流媒体）的出货量在2020年增长了16%，2021年将下降10%，然后在2022年和2023年合计下降17%。游戏机出货量预计将下降，而流媒体和智能电视预计未来四年仅增长1%至3%。人工智能用例可能会成为位于集中式公共云和数据中心之外、靠近最终用户、联网机器和传感器的基础设施销售的关键驱动力。全球移动行业正在经历一场改变行业的数字化转型，例如支持联网汽车愿景所需的车内和车外基础设施，有可能实现自动驾驶。这些在很大程度上依赖于由原始设备制造商、行业供应商、超大规模提供商、数据中心提供商和5G服务提供商部署、管理和拥有的智能边缘基础设施。持续供应不太领先的“传统”半导体和具有额外嵌入式智能的超低功耗芯片是这一愿景的重要组成部分。重新调整用途的消费芯片和新兴架构——RISC-V内核、软件IP和小芯片——必须被当前并不总是处于技术创新前沿的嵌入式处理和微控制器芯片专家更快地采用。该行业可能拥有光明的长期未来，但眼前的前景却黯淡，这是无法回避的挑战。这在技术供应链的中间可以明显地看到，其中部分半导体的出口尚未开始复苏。半导体零部件的贸易数据将是追踪实际芯片需求复苏的关键指标。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426189.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426189.htm

2月全球芯片销售额暴跌20.7% 创14年最大跌幅

2月全球芯片销售额暴跌20.7%创14年最大跌幅日本成为唯一销售额有所增长的地区，不过增幅也只有1.2%，至39亿美元。中国市场的销售额下降了34.2%，至109.7亿美元，但仍然好于美国市场，后者的半导体销售额下降了14.8%，至99.5亿美元。SIA首席执行官约翰•诺伊弗（JohnNeuffer）在一份声明中表示：“2月份全球半导体销售继续放缓，连续第6个月同比和环比下降。短期市场周期性和宏观经济逆风导致销售降温，但由于一系列终端市场的需求不断增长，市场的中长期前景依然光明。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353425.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353425.htm