三星获得大量HBM3内存订单 为AMD MI300X GPU提供支持
三星获得大量HBM3内存订单为AMDMI300XGPU提供支持MI300X拥有最多8个XCD核心,304组CU单元,8组HBM3核心,显存容量提升到了192GB,相当于NVIDIAH10080GB的足足2.4倍,同时HBM内存带宽高达5.2TB/s,InfinityFabric总线带宽也有896GB/s,同样远超NVIDIAH100。MI300X的192GB显存不论性能还是容量都是史无前例的,尤其适合AI运算,单卡即可支持400亿参数大模型。MI300X比H100最有优势的就192GBHBM3显存了,不过供货问题也是一大考验,好在AMD这次准备充分,跟三星深度合作,后者提供了一揽子交钥匙服务,HBM3显存已经通过了AMD的认证测试。三星还计划将先进封装的产能提升一倍,以便更好地满足MI300X等产品对HBM3的需求,AMD理论上是不会出现缺货了。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378955.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1378955.htm
在Telegram中查看相关推荐
🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。
启动SOSO机器人