苹果测试16核CPU超级芯片M3 Max:明年或推“地表最强”MacBook Pro
苹果测试16核CPU超级芯片M3Max:明年或推“地表最强”MacBookPro不过,M3芯片的推出会稍早一些,可能在10月份就会上市发售,拥有8核CPU、10核GPU和24GB内存,从规格推测,可能是下一代Macmini。有报道指出,苹果M3系列芯片将采用台积电3nm工艺,相较于5nm制程,3nm制程的逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。不仅如此,台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构,这是一种全新的标准单元结构,首次被台积电引入到3nm中,实现了全节点的逻辑密度增加。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375591.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1375591.htm
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