欧盟考虑与美国一起审查成熟制程芯片对华依赖风险

欧盟考虑与美国一起审查成熟制程芯片对华依赖风险欧盟正在考虑对其企业使用来自中国的成熟制程或低端芯片的广泛程度进行正式审查，与美国一道指出这种对华依赖对国家安全和全球供应链构成的潜在风险。根据彭博社看到的一份工作声明草案，欧盟正在权衡是否要调查此类半导体在行业网络中的嵌入程度。此举将反映美国拜登政府的一项倡议，即评估依赖这种芯片的风险。这种芯片虽不涉及尖端技术，但对军事和电动汽车以及基础设施等多个领域至关重要。该草案尚未最终定稿，打算将于4月份在比利时举行的欧盟-美国贸易和技术理事会上提出。——

欧盟被曝正考虑是否跟随美国审查成熟制程芯片对华依赖风险

欧盟被曝正考虑是否跟随美国审查成熟制程芯片对华依赖风险彭博称，欧盟正考虑启动正式审查，以评估欧洲企业对来自中国的成熟制程或低端芯片的依赖程度。这种芯片虽不涉及尖端技术，但对军事、电动汽车以及基础设施等多个领域至关重要。这意味着欧盟将加入美国行列，与美国一道提出这种对华依赖对国家安全和全球供应链构成的“潜在风险”。中方此前已明确表示，无理打压中国半导体企业，是地地道道的经济霸凌行径。来源：格隆汇

美国要求盟国收紧对中国芯片制造设备的维护服务

美国要求盟国收紧对中国芯片制造设备的维护服务美国正在与盟国讨论，要求它们收紧对中国芯片制造设备的维护服务。据彭博社报道，美国商务部负责工业与安全的副部长艾伦∙埃斯特韦斯（AlanEstevez）当地时间星期三（3月27日）在华盛顿对记者说：“我们正在力推对关键部件提供维护的限制，所以我们正与盟友进行讨论。”不过，美国并不打算限制设备供应商维护中国企业可以自行维修的非核心部件。华为去年推出一款采用中国制造先进7纳米芯片的新型5G智能手机，出乎美方的意料。据彭博社此前报道，华为及其合作伙伴中芯国际制造这款芯片，依赖了应用材料公司等美国供应商及荷兰ASMLHoldingNV的设备。自此之后，美国一直向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求它们进一步收紧对中国获取先进芯片技术的限制。华盛顿还限制应用材料及其美国同行向受制裁中国实体的设备提供维护服务，而荷兰和日本对本国公司却没有实施类似的禁令。2024年3月28日7:13AM

美国放宽对三星、SK在华工厂的芯片设备出口管制

美国放宽对三星、SK在华工厂的芯片设备出口管制美国允许了三星电子和SK海力士在中国的工厂进口美国半导体设备。这些韩国芯片制造商在进口过程中，也无需经过单独的审批程序。根据韩联社，韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆星期一（10月9日）在记者会上，宣布上述消息。报道称，美国政府近期通过出口管制部门和国家安全委员会（NSC）经济安全对话渠道向韩方通报，决定将三星电子和SK海力士在华半导体工厂指定为“经验证最终用户”（VEU）。若被纳入该清单，便无需额外获得许可，相当于美国对其的出口管制无限期暂停。崔相穆还提到，据他所知，美国政府已向三星电子和SK海力士通报上述决定，该决定一经通报即生效。他说：“美国政府的决定，意味着我们半导体公司最重要的贸易问题，已经得到解决。”去年10月，美国商务部出台一系列出口管制措施，以限制中国获取或生产高端芯片。三星和SK海力士当时获得一年宽限期，可继续为它们的中国工厂提供美国芯片设备，无须申请额外许可。中美之间的贸易和科技之争，引起美国长期盟友韩国的担忧。韩国经济高度依赖半导体领域，三星和SK海力士都在中国投入巨资，中国也是韩国芯片的大客户。美国对华实施芯片出口限制后，首尔一直设法减轻韩国半导体产业受到的冲击。

韩国公司获得无限期豁免，向其中国工厂供应美国芯片设备

韩国公司获得无限期豁免，向其中国工厂供应美国芯片设备韩国三星电子和SK海力士将被允许无需单独获得美国批准，无限期向其中国工厂供应芯片设备。这一决定消除了韩国半导体企业在中国运营和投资方面的不确定性，并有助于稳定全球半导体供应链。美国商务部正在更新其“经验证的最终用户”名单，标明哪些实体可以接收哪些技术的出口，以允许三星和SK海力士继续向其中国工厂供应特定的美国芯片制造工具。投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

报告称到2032年中国将生产28%的10纳米以下芯片 但先进制程预计只有2%

报告称到2032年中国将生产28%的10纳米以下芯片但先进制程预计只有2%访问：Saily-使用eSIM实现手机全球数据漫游安全可靠源自NordVPN华盛顿于2022年通过了《CHIPS与科学法案》，该法案为美国的芯片制造能力建设提供了390亿美元的资金，因为美国正努力遏制对亚洲集中供应链的依赖。报告称，这笔钱将在未来十年开始得到回报。2022年，美国的芯片制造能力仅占全球的10%，其余主要集中在亚洲。但预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年，美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。报告称，如果没有《CHIPS法案》，到2032年，美国的份额将进一步下滑至8%。此外，《CHIPS法案》将有助于美国在制造最先进芯片方面反超中国。与中国一样，美国目前也不具备生产10纳米以下芯片的能力。不过，在美国联邦政府拨款的支持下，台湾半导体制造股份有限公司、三星电子和英特尔已同意增加在美国的投资，在美国本土生产世界上最先进的芯片。台积电原本打算在亚利桑那州的工厂生产3纳米芯片，但在获得66亿美元的资助后，现在也将生产2纳米芯片。三星公司也承诺将利用《CHIPS法案》提供的64亿美元资金，在其德克萨斯州的工厂大规模生产2纳米芯片。因此，根据SIA和BCG的报告，到2032年，美国将有能力制造28%的10纳米以下芯片。相比之下，虽然中国政府为建设国内半导体产业也提供了超过折合1420亿美元的激励措施，但报告预计，中国只能生产全球最先进芯片的2%。SIA总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗说："中国似乎在所谓的传统芯片上投入了更多精力。"例如，对于10至22纳米的芯片，到2032年，中国的生产能力份额将增加两倍，从6%增加到19%。报告称，对于28纳米以上的芯片，预计中国的份额增幅最大，将从2022年的33%增至2032年的37%。同时，美国对中国半导体出口的管制，尤其是对尖端芯片和芯片制造工具的管制，也是中国将远远落后于美国的部分原因，尽管中国和美国在2022年的先进芯片制造能力均为零。诺伊弗说："有些控制措施可能会减缓发展速度，中国最先进芯片的起点要低得多。尽管美国在制造方面有所下滑，但在设计和研发方面，美国却是第一，而且几乎在我们行业的整个历史上都是如此。"美国商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）呼吁政府出台"CHIPS法案二或某种持续投资"，以保持美国在半导体领域的领先地位。然而，即将于11月举行的总统大选正在为此类法案或类似的政府激励措施的前景带来不确定性，一些人担心唐纳德-特朗普的胜利可能预示着产业政策的转变。但诺伊弗表示，无论选举结果如何，两党都支持加强美国半导体供应链："[CHIPS法案]的第一份成绩单看起来相当不错。到国会和政府考虑第二轮的时候，我想每个人都会很乐意做得更多，因为第一轮非常成功。我非常有信心，我们会有政策应对措施，让我们保持竞争优势，为我们的公司提供公平的竞争环境。"相关文章:芯片法案初见成效预计到2032年美国芯片生产能力将增加两倍...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430248.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430248.htm