新技术推动内存市场复苏 美光要失势了？
新技术推动内存市场复苏美光要失势了？我认为包括ChatGPT在内的生成AI（人工智能）的兴起及其对高带宽内存（“HBM”）的需求一直是DRAM增长的催化剂。我能够收集到的新数据是，2023年HBM市场份额在SK海力士和三星之间平分秋色，占45%，美光占10%。SK海力士目前专门为英伟达提供HBM3，用于H100TensorCoreGPU。三星HBM产品进入超级计算机，如英特尔的AuroraProject和美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室的AMD的ElCapitan以及AMD的MI300AI超级芯片。根据相关报告分析，该分析师预测HBM芯片的销量将在2023年同比增长40%，在2024年同比增长5%，导致市场好转期间利润急剧增长。HBM需要复杂的生产工艺和高度先进的技术。HBM的平均售价（ASP）至少是DRAM的三倍。下图显示了美光2023财年第三季度的DRAM收入。SK海力士报告第二季度DRAM初步收入为58%，而三星仅为3%，美光为0%。SK海力士和三星的收入上升表明，客户已经大大减少了库存积压，并开始再次购买芯片，尽管价格很低。影响SK海力士强劲收入增长的另一个因素是128GBDDR5芯片的较高平均售价，该公司已经能够限制平均售价的下降，如图2所示。SK海力士以预估90%的收益率主导市场。DDR5的性能是目前广泛使用的DDR4DRAM的两倍，是目前领先的服务器DRAM，也是内存半导体制造商的最大收入来源。估计到2023年底，DDR5将占服务器内存需求的30%。因此，虽然DDR4DIMM（双列直插式内存模块）的容量最高可达64GB（使用SDP），但基于DDR5SDP的DIMM是其四倍，达到256GB。DRAM市场的增长不平衡，因为HBM和DDR5的技术优势促进了服务器市场的复苏，该领域需要最大的内存量。这种复苏得益于英特尔（INTC），英特尔是服务器中央处理器（CPU）市场的主导头号玩家，该公司推出了支持DDR5DRAM的SapphireRapidsCPU。当然还有英伟达（NVDA），它在服务器AIGPU市场的主导地位。美光在AI/HBM业务方面进展甚微，计划于3年初开始量产HBM2024。根据EETimes：“SK海力士开发了MR-MUF技术，并将其应用于HBM产品。该技术提高了HBM超过100，000个微凸块互连的质量。此外，与竞争对手相比，这种封装技术充分增加了凸块的数量，同时在散热方面表现出色，因为它采用了具有高导热性的模制底部填充（MUF）材料。MR-MUF是指在堆叠芯片时，将半导体芯片连接到电路上，并用称为“液体EMC”（环氧模塑料）的材料填充芯片和凸块间隙之间的空间的过程。到目前为止，NCF技术已被用于这一过程。NCF是一种通过在芯片之间使用一种薄膜来堆叠芯片的方法。与NCF相比，MR-MUF方法的导热系数约为其两倍，并且会影响工艺速度和产量。MR-MUF封装对HBM芯片的外部结构有重大影响。SK海力士在创建50层HBM3时，将一个产品中堆叠的DRAM数量从8（16GB）增加到12，从而将容量提高了约3%。对于DDR5，虽然SK海力士是唯一一家全面生产128GB芯片的公司，三星刚刚开始生产，但MU刚刚推出了96GB芯片。总体而言，内存衰退可能正在达到最低点，上升将在2023年下半年开始。另一个肯定来自ASML最近关于内存公司收入的财报电话会议。ASML（ASML）报告称，内存收入占总收入的比例从2023年第一季度的30%下降到2023年第二季度的16%。内存预订量有所改善，为1.4B欧元，上一季度为7.88亿欧元（+77%环比）和去年同期为3.38亿欧元（同比-59%）。该分析师重申对美光科技的卖出评级。作者 RobertCastellano编译丨华尔街大事件...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372499.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372499.htm
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