为何三星在AI GPU订单争夺战中败给台积电?封装技术背大锅

为何三星在AIGPU订单争夺战中败给台积电?封装技术背大锅近年来,人工智能行业的快速发展推动了全球对英伟达GPU的需求,但目前仍然供不应求。因用于ChatGPT而闻名的英伟达旗舰A100和H100GPU完全外包给台积电。6月初,台积电决定应英伟达的要求扩大封装产能。台积电可以独家推出英伟达芯片,这要归功于其名为CoWoS的封装技术。快速高效处理数据的人工智能芯片在技术上具有挑战性,需要先进的封装技术。随着超微制造工艺最近达到人类头发丝厚度的百分之二十,封装技术作为提高半导体性能的一种方式的重要性得到了强调。在封装过程中,芯片以三维方式堆叠在单个薄膜中,从而缩短了它们之间的距离。这使得芯片之间的连接速度更快,从而带来高达50%或更多的巨大性能提升。芯片的堆叠和封装方式对性能产生巨大差异。台积电于2012年首次引入CoWoS技术,此后不断升级其封装技术。与此同时,全球半导体行业出现了一种新技术,该技术结合了不同类型的半导体(例如存储器和系统半导体),创造了全新类别的半导体(异构集成)。现在,英伟达、苹果和AMD都无法在没有台积电及其封装技术的情况下生产其核心产品。这意味着英伟达可以通过台积电进行封装和代工来获得成品芯片。换句话说,代工服务用户不仅会关注代工公司制造芯片的能力如何,还会关注制造芯片后的封装能力如何。除了CoWoS之外,台积电还有其他封装技术。除了台积电之外,中国台湾半导体封装专家已经主导了全球市场。包括该领域全球第一的日月光在内,中国台湾企业占据全球封装市场52%的份额。这种无与伦比的封装技术解释了为什么即使三星电子在2022年领先台积电成功量产3纳米半导体,英伟达和苹果等全球IT巨头仍然希望使用台积电的生产线。因此,所有AI大代工厂自动驾驶半导体的订单都转到了台积电,与三星的市场份额差距越来越大。6月8日,专门从事高端封装的半导体生产工厂Fab6开始运营,台积电表明了其必将赢得与三星竞争的意图。三星还全力开发先进封装技术,将芯片性能提升到一个新的水平。在6月27日举行的三星代工论坛2023上,三星电子宣布与台积电全面展开封装战,称不仅要推进封装技术,还要壮大相关生态系统。为此,这家韩国半导体巨头甚至推出了一站式封装服务的概念。它计划为想要提高芯片性能的客户提供定制封装服务。从长远来看,它将创建一条专门用于包装的新生产线。为了超越台积电的CoWoS,三星还正在开发更先进概念的I-cube和X-cube封装技术。据报道,这家韩国芯片制造商尤其将研究重点放在三维(3D)封装上,其中多个芯片垂直堆叠以提高性能。“三星正在准备一种更先进的方式,即半导体的三维封装。”一位半导体业内人士表示。“很快三星和台积电在封装上就会发生正面冲突。”(校对/武守哲)...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368613.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1368613.htm

相关推荐

封面图片

三星先进封装技术落后于台积电 令其难以获得AI芯片订单

三星先进封装技术落后于台积电令其难以获得AI芯片订单根据市场研究公司YoleDevelopment的报告显示,英特尔和台积电分占2022年全球先进封装投资32%和27%,三星仅排名第四,甚至落后台湾封装测试大厂日月光投控。因此,即使三星在2022年领先台积电成功量产3nm制程晶圆,英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能,这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单,几乎都掌握在了台积电手上。值得注意的是,三星还曾在2021年6月的HotChips大会上表示,正在开发3.5D先进封装技术,但是三星并未透露具体的细节。三星先进封装工作组的成立,显然意味着三星将进一步加大对于先进封装技术的投入,旨在缩小与英特尔、台积电在先进封装领域的差距。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369061.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1369061.htm

封面图片

消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单

消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单2.5D封装将CPU、GPU、I/O、HBM等芯片水平放置在中介层上。台积电将其2.5D封装技术称为CoWoS,而三星则将其称为I-Cube。英伟达的A100和H100就是采用此类封装技术制造的,英特尔Gaudi也是如此。三星自去年以来一直致力于为其2.5D封装服务争取客户。三星向客户提议,将为AVP团队分配足够的人员,同时提供自己的中介层晶圆设计。消息人士称,三星将为英伟达提供2.5D封装,其中装有四个HBM芯片。他们补充说,三星已经拥有放置8个HBM芯片的封装技术。同时,为了在12英寸晶圆上安装8个HBM芯片,需要16个中介层,这会降低生产效率。因此,当HBM芯片数量达到8个时,三星为此开发了中介层的面板级封装技术。英伟达将订单交给三星,可能是因为其人工智能(AI)芯片的需求增加,这意味着台积电的CoWoS产能将不足。该订单还可能让三星赢得HBM芯片订单。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426558.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426558.htm

封面图片

三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务

三星计划为英伟达AIGPU提供HBM3和2.5D封装服务目前,英伟达的A100、H100和其他AIGPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AIGPU使用的HBM(高带宽内存)芯片由SK海力士独家提供。然而,台积电没有能力处理这些芯片所需的2.5D封装的所有工作量。消息人士称,英伟达正在与二级和替代供应商就数量和价格进行谈判,其中包括AmkorTechnology(安靠科技)和SPIL(矽品精密工业)。SK海力士将继续供应所使用的HMB3。三星的先进封装团队(AVP)是另外的潜在供应商,该团队由三星电子去年底成立,旨在扩大芯片封装收入。AVP团队可以接收英伟达从台积电采购的AIGPU晶圆,然后从三星存储芯片业务部门采购HBM3,并使用自己的I-Cube2.5D封装来完成工作。三星向英伟达提出了这一提议,同时还补充说,它可以派遣大量工程师参与该项目。三星还提出为英伟达设计中介层晶圆。消息人士称,如果这笔交易通过,三星预计将处理英伟达约10%的AIGPU封装量。不过,他们补充说,三星必须满足英伟达的要求,并通过其HBM3和2.5D封装的质量测试。三星计划于今年晚些时候开始生产HBM3。7月早些时候,三星半导体负责人KyungKye-hyun通过公司内部聊天工具分享称,该公司的HBM3被客户评价为优秀。KyungKye-hyun表示,他预计HBM3和HBM3P将从明年开始为芯片部门的利润增长做出贡献。与此同时,台积电还计划将其2.5D封装产能扩大40%以上,以满足英伟达不断增长的需求。这意味着三星除非迅速通过英伟达的评估,否则可能无法达成交易。三星还致力于到2025年开发无凸点封装,该封装针对高层HBM,有助于降低封装高度,该技术也称为铜-铜直接键合或混合键合(Cu-CuHybridBonding)。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372021.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1372021.htm

封面图片

三星放豪言 晶圆代工五年内赶超台积电

三星放豪言晶圆代工五年内赶超台积电三星总裁兼设备解决方案业务部芯片合同制造总经理SiyoungChoi今天在韩国的主题演讲中宣布了这一消息。该活动在大田的韩国科学技术研究院(KAIST)举行。在活动中,首席执行官回答了与会者有关三星芯片业务状况及其未来计划的问题。Choi表示,台积电在芯片制造方面远远领先于三星。他认为三星需要五年时间才能赶上并超过台积电,尽管两家公司目前都在生产3nm半导体。虽然这些技术的营销名称可能相似,但它们在设计上完全不同,三星使用最新的GAA技术制造晶体管,而台积电则依赖成熟的FinFET。Choi表示,使用GAA至关重要,因为“三星的4nm技术目前比台积电落后大约两年,3nm技术落后大约一年,但当台积电转向2nm时,这种情况将会改变”。与三星不同,据报道台积电计划使用2nm的GAA技术。Siyoung认为三星将有机会迎头赶上,因为台积电预计将因新技术而变得更加困难。三星发言人还强调,该公司芯片的合同制造客户数量持续增长,重点是关键的全球技术。”“客户对三星的3nmGAA工艺赞不绝口”,Choi说。“我不能说出任何名字,但几乎所有知名公司现在都在与我们合作。”。Choi进一步指出。这位三星高管不仅对其公司的新芯片技术持乐观态度,而且相信三星的芯片部门将在AI竞赛中证明比NVIDIA的GPU更重要。台积电芯片将涨价?三星有机可乘!据报道,全球第一大晶圆代工公司台湾台积电计划对美国制造的半导体收取比台湾制造的半导体高出30%的费用。此举是否会影响三星电子芯片的价格还有待观察。5月3日,据外媒和业内消息人士透露,台积电将对美国制造的芯片收取比台湾制造的芯片高30%的费用。据报道,台积电已开始与客户讨论其在美国和日本的工厂计划于2024年底开始推出产品的定价。这将导致台积电在美国制造的4纳米(N4)和5纳米产品价格上涨20%至30%。台积电一再指出,在台湾以外建半导体厂比在台湾建厂要贵得多。4月中旬,台积电创始人张忠谋在台湾台北的一次座谈会上警告称,美国生产半导体芯片的成本可能比台湾成本高出一倍。Chang此前曾预测,台积电在亚利桑那州的芯片工厂成本将比其在台湾的主要生产线高出50%以上,但当天,Chang更进一步,声称实际成本将翻一番。台积电正在亚利桑那州建设一家半导体工厂,并计划建设第二家工厂,总耗资400亿美元(52.5万亿韩元)。业内人士一直指出,在美国建造半导体晶圆厂的成本更高。根据美国半导体行业协会(SIA)的数据,美国晶圆厂的建造和运营成本在10年内比台湾、韩国和新加坡的晶圆厂高出约30%。即使与中国的晶圆厂相比,它们在美国的成本也要高出37%到50%。他们说,因此,台积电将把这些额外的半导体制造成本转嫁给美国客户。不知道台积电的客户,无晶圆厂公司是否会容忍这样的价格上涨是一个很大的挑战,但台积电极有可能主要针对价格敏感度较低的电子设备芯片实施定价政策。消息人士称,由于在美国建设和运营晶圆厂的成本很高,台积电将把这些额外成本转嫁给客户,以维持其53%的毛利率目标。分析师表示,这让三星电子的代工业务变得更加复杂。据行业观察人士称,三星将倾向于提高其芯片的价格,因为在美国建造晶圆厂的成本正在膨胀。另一方面,世界第二大晶圆代工企业三星电子需要增加市场份额以与台积电竞争,因此可能不需要提高价格来吸引客户在三星电子和台积电之间进行选择。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358275.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1358275.htm

封面图片

三星电子面临压力 财务业绩落后于台积电、英特尔

三星电子面临压力财务业绩落后于台积电、英特尔财报显示,台积电2023第二季度销售额4808亿新台币(约合153.2亿美元),净利润1818亿新台币。与上一年相比,这分别下降了10%和23.3%。这是台积电季度净利润自2019年第二季度以来首次下降。台积电虽然无法避免全球半导体寒潮,但通过专注代工领域,将经济的影响降到最低。与库存负担沉重的存储半导体企业不同,代工企业的收入结构相对稳定。台积电营业利润接近8万亿韩元,而三星电子半导体业务可能连续第二季度亏损约4万亿韩元。三星电子公布第二季度销售额60万亿韩元(约合470亿美元),营业利润6000亿韩元,同比分别下降22.3%和95.7%。金融投资行业预测,三星负责半导体业务的DS部门也将录得与第一季度类似的约13万亿韩元销售额。三星公司领先的存储半导体业务未能摆脱价格和出货量的低迷,导致销售额下降至去年水平的一半。台积电预计第三季度将取得40%的稳健运营利润,但三星存储半导体业务需要近一年的时间才能将盈利能力提高到平常水平。此前,得益于存储半导体的繁荣,2021年三星电子曾超越英特尔,时隔三年重新夺回全球半导体销量第一的宝座。然而,台积电在去年第三季度超越了三星。三星与台积电的季度销售额差距由约2万亿韩元左右,到今年第一季度已扩大至7万亿韩元。此外,曾经被三星超越的英特尔如今凭借其在PC和服务器中央处理器(CPU)领域的主导市场份额再次超越三星。Omdia研究数据显示,英特尔第一季度芯片品牌销售额111.39亿美元,连续三个季度领先三星,而三星为89.29亿美元。英特尔首席财务官(CFO)DavidZinsner最近预测“第二季度销售额将超过市场预期”。市场预测台积电的垄断地位将暂时延续,AI半导体订单火爆,苹果iPhone新系列预计下半年推出。台积电在先进封装技术和制造工艺方面仍保持领先于竞争对手的优势。虽然台积电最近宣布因专业人士短缺而推迟其美国亚利桑那工厂的先进半导体生产,但通过加大对总部所在地中国台湾最先进工艺和先进封装技术的投资规模,进一步拉大与三星的差距。一位业内人士表示,“实际上,三星电子需要从存储器领域获得利润,才能继续投资包括代工在内的系统半导体业务。”三星电子的任务是加强代工厂和系统半导体的比例,以补充其专注于内存的半导体产品组合。对此,三星电子最近在美国和韩国举办了代工论坛,与客户分享了中长期代工战略。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372721.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1372721.htm

封面图片

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能其中一位知情人士表示,台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前,台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称,目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。这一传言公布后,台积电公司拒绝对此发表评论。目前人工智能(AI)的发展,使得世界对先进半导体封装的需求激增,刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示,计划今年将CoWoS产能翻一倍,并在2025年持续扩大。台积电之外,包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂(OSAT),今年同样积极扩大资本支出,布局先进封装产能。据了解,台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商,当地被认为具有发展先进封装的良好条件。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424055.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1424055.htm

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人