苹果计划明年更换 A17 仿生芯片制程以削减成本
苹果计划明年更换A17仿生芯片制程以削减成本据报道,A17Bionic芯片的初始版本将使用台积电的N3B工艺制造,但苹果计划在明年某个时候将A17切换到N3E。据称,此举是一项削减成本的措施,但可能会以降低效率为代价。N3B是台积电与苹果合作创建的3nm节点。另一方面,N3E是大多数其他TSMC客户端将使用的更简单、更易于访问的节点。N3E比N3B具有更少的EUV层和更低的晶体管密度,导致效率折衷,但该工艺可以提供更好的性能。N3B准备量产的时间也比N3E长一些,但良率要低得多。N3B实际上被设计为试验节点,与台积电的后续工艺(包括N3P、N3X和N3S)不兼容,这意味着苹果将需要重新设计其未来的芯片以利用台积电的进步。苹果最初被认为计划将N3B用于A16Bionic芯片,但由于未及时准备好而不得不恢复为N4。苹果可能会在最初的A17芯片中使用最初为A16Bionic设计的N3BCPU和GPU核心设计,然后在2024年晚些时候切换到带有N3E的原始A17设计。这种架构可能会通过台积电进行迭代,包括“A18”和“A19”等芯片的后继节点。苹果似乎不太可能在iPhone15Pro和iPhone15ProMax的产品周期中对A17Bionic做出如此大的改变,因此该芯片的N3E版本可能会用于明年的标准款iPhone16和iPhone16Plus型号。iPhone14和iPhone14Plus中的A15仿生芯片是一种比iPhone13和iPhone13mini中使用的A15更高的分级版本,多了一个GPU核心,因此尽管表面上采用相同的芯片,但不会出现一些跨代差异。该传闻来自一位微博用户“手机晶片达人”,今年早些时候,他首先声称iPhone15和iPhone15Pro的USB-C端口和随附的充电线将配备类似Lightning的验证芯片,这可能会限制其与未经苹果批准的配件的功能——这一谣言随后得到更可靠消息来源的证实。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366997.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1366997.htm
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