台积电2nm芯片试产1000片 苹果英伟达有望首发
台积电2nm芯片试产1000片苹果英伟达有望首发台积电当前最先进的工艺是3nm节点,去年底量产,苹果明天的WWDC发布会上可能会有3nm工艺N3生产的M3处理器,如果没有那就是秋季的iPhone15所用的A17处理器首发3nm了。3nm工艺之后,台积电还有2nm工艺N2,这一代会放弃FinFET晶体管工艺,转向GAA晶体管,相较于N3E工艺,N2在相同功耗下速度增快10%-15%,或在相同速度下功耗降低25%-30%,不过晶体管密度提升就只有10-20%了。台积电2nm工艺预计会在2025年量产,2024年就要小规模量产,而试验性生产更早,今年就已经安排上了,近期就会在竹科基地建立小量试产生产线,目标今年试产近千片。试产顺利的话,台积电2nm将导入后续建设完成的竹科宝山晶圆20厂,由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。至于台积电的2nm客户,除了惯例的苹果之外,这次还会多出英伟达参与,这让人很意外,很有可能是英伟达未来的AI、HPC高性能芯片,毕竟今年之后需求更高。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363529.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1363529.htm
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