SK海力士将扩大无锡工厂DDR3/4的产能 消费级DRAM价格难以反弹

SK海力士将扩大无锡工厂DDR3/4的产能消费级DRAM价格难以反弹TrendForce报告称,SKhynix曾计划将其无锡工厂的主流工艺从1Ynm过渡到1Znm,减少传统工艺的产出。然而,由于美国禁令的限制,该公司转而选择增加其21纳米生产线的份额,专注于DDR3和DDR44Gb产品。SKhynix的长期战略包括将其产能扩张转移回韩国,而无锡工厂则满足中国国内需求和传统工艺的消费类DRAM市场。DDR3和DDR44Gb芯片在SKhynix的整体消费类DRAM出货量中占不到30%。然而,该公司正在扩展其传统生产线,这意味着低密度消费类DRAM的供应将逐渐增加。对台湾供应链的分析显示,南亚、华邦和PSMC(协助IC设计公司生产DRAM)都供应DDR34Gb;只有南亚提供大规模出货的DDR44Gb。三家主要供应商和南亚的DDR34Gb的工艺节点约为20纳米。三星目前同时为DDR44Gb提供20纳米和1X纳米的工艺节点,并计划在2023年下半年过渡到1Z纳米,在工艺结构上处于领先地位。然而,美光不提供这种特定的芯片密度,而SKhynix和南亚都在20纳米左右。总的来说,其他台湾制造商主要专注于DDR3产品,他们的产品节点仍在25纳米。尽管华邦和PSMC正在开发20纳米工艺,但在大规模生产方面,它们仍然落后于其竞争对手。由于早期电视库存的消化,需求略有回升,导致SoC订单小幅增加,但市场仍然面临挑战。汽车需求相对稳定,但市场规模仍然有限,网络通信行业对芯片需求的能见度仍然很低。TrendForce断言,尽管DRAM供应商已经削减了消费类DRAM的产量,但考虑到库存水平,目前的供应和去化状况仍倾向于供过于求。因此,23年第二季度的平均价格应该会下降10-15%。从长远来看,无锡工厂的产量增加可能会给供应商带来额外的压力,使消费类DRAM价格更加难反弹。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358145.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1358145.htm

相关推荐

封面图片

三星、SK海力士将停止供货 DDR3 带动市场价格上行

三星、SK海力士将停止供货DDR3带动市场价格上行业界传出,全球前二大DRAM供货商韩国三星和SK海力士正全力冲刺高带宽内存(HBM)与主流DDR5规格内存,下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM,引起市场抢货潮,导致近期DDR3价格飙涨,最高涨幅达20%,且下半年报价还将进一步上涨。业内传出,为了应对高频宽内存和DDR5的发展策略,三星已通知客户将于第二季度末停止生产DDR3;而SK海力士则在去年底就已将位于中国大陆无锡的工厂转向DDR4制程,意味着不再供应DDR3;同时,美光为扩大DDR5和高频宽内存产能,也大幅减少了DDR3的供应量。——

封面图片

DDR3内存时代终结 三星、SK海力士停产 涨价20%

DDR3内存时代终结三星、SK海力士停产涨价20%而在AI的驱动下,HBM高带宽内存需求飙升,产能远远无法满足,2024年和2025年的大部分产能都已经被订满,HBM2E、HBM3、HBM3E等的价格预计明年会上涨5-10%。数据显示,HBM内存在2023年的市占率只有2%,2024年可扩大至5%,2025年再次翻番到10%。在这种情况下,原厂停产DDR3、扩产HBM已是必然,直接导致DDR3内存近期价格明显上涨,最高幅度达20%。此举连带也会影响DDR5的供应,再加上存储行业处于上升周期,预测价格也会上涨20%。美光以及南亚等台系厂商将会继续生产DDR3,但美光也可能不会坚持太久。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430973.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1430973.htm

封面图片

据报道,标准型DRAM迎来前所未有的供需失衡“超级周期”之际,DDR3产能不足状况更显严重,由于三星等大厂退出DDR3制造,但A

据报道,标准型DRAM迎来前所未有的供需失衡“超级周期”之际,DDR3产能不足状况更显严重,由于三星等大厂退出DDR3制造,但AI与边缘运算等终端设备对DDR3需求持续增加,单一设备搭载容量直线上升,将引爆DDR3报价补涨行情。业界分析,随着主要DRAM厂减产效应持续发酵,带动标准型DRAM价格自2023下半年一路上涨到现在,且后面涨势依然可期,DDR3等利基型内存价格会较标准型DRAM晚一至二季,对主攻DDR3的华邦、晶豪科及钰创等厂商而言,DDR3的涨价效益将在本季和下季逐渐显现。(台湾经济日报)

封面图片

韩国芯片巨头SK海力士计划升级在华工厂

韩国芯片巨头SK海力士计划升级在华工厂韩国《首尔经济》1月13日的报道援引韩国业内人士的话称,SK海力士计划今年将其中国无锡工厂的部分动态随机存取存储器(DRAM)生产设备提升至第四代10纳米工艺。对于“无锡工厂将技术升级”的消息,SK海力士方面表示“无法确认工厂的具体运营计划”。来源:https://www.jiemian.com/article/10674396.htmlVia洛天投稿:@TNSubmbot频道:@TestFlightCN

封面图片

三星、SK 海力士加强 DRAM 先进工艺份额

三星、SK海力士加强DRAM先进工艺份额在去年内存半导体低迷之后,三星电子和SK海力士通过扩展先进处理技术,积极加大对DRAM的关注,因为在强劲的人工智能需求的推动下,HBM和DDR5的订单预计会增加,两家公司当前的产能利用率正在持续上升。三星电子和SK海力士正在考虑增加其半导体晶圆工厂的投入,为了加快向10nm第四代(1a)和第五代(1b)节点的过渡,以生产HBM、DDR5和LPDDR5等高价值产品。但另一方面,由于NANDFlash存储芯片市场持续低迷,两家公司预计将继续维持当前的减产计划,在今年减少投资和扩张计划。——

封面图片

通用 DRAM 需求尚未恢复 三星和 SK 海力士相关工厂开工率 80%-90%

通用DRAM需求尚未恢复三星和SK海力士相关工厂开工率80%-90%据调查,通用DRAM的恢复趋势不及NAND闪存。目前三星电子和SK海力士的通用DRAM厂开工率为80%-90%,较今年年初的70%-80%小幅增加,但尚未达到“全面启动”水平;供应仍然比需求占优势,主要原因在于智能手机、PC、服务器市场增长势头放缓,未能带动需求。与之形成鲜明对比的是NAND闪存,随着AI带动eSSD等需求恢复,三星、SK海力士的相关工厂在二季度已转为全面启动机制,铠侠近期开工率也达到了100%。

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人