联宝科技：低温锡膏焊接技术可节约35%能耗

联宝科技：低温锡膏焊接技术可节约35%能耗对于电子元件而言，无论是芯片还是电容电阻，都需要依靠锡膏在电路板上形成焊点并紧密连接，从而让每个部件发挥出作用。在相当长一段时间里，含铅的中高温焊锡占据了绝对主流地位，锡63%、铅37%的占比早已成为业界广泛使用的标准。但是传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质，对人体和环境都会带来相当大的危害。为了更好地解决高温锡膏焊接引发的环境问题，国际电子生产商联盟(iNEMI-国际众多顶级电子供应链厂商和顶尖专家共同组建的行业联盟)在2015年就启动了基于锡铋的低温焊接工艺和可靠性的研究项目，制定了一系列评测和应用标准，让低温锡膏开始走向人们的视野之中。在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被大众寄予了厚望。根据联想的消费者调研，用户在勾选影响产品选择的众多因素时，选择绿色低碳的占到了20%，在所有因素中排名第二。据悉，相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中，可以降低产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。此外，伴随着电子产品小型化、轻量化、薄型化的发展趋势，元器件的设计布局越发紧凑，主板的集成度也变得越来越高，低温锡膏焊接可以有效地提升产品的质量。低温锡膏焊接不仅可以有效地消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象，而且润湿性好，粘贴寿命较长。更重要的是，低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感的电子元器件。通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%，每百万零件的缺陷率也显著降低，进一步提高PC设备的可靠性。联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验室，每一款产品在实现消费级应用之前需要经历上千次的性能验证。同时，使用了低温锡膏焊接技术的芯片切片，会放置在几十万倍显微镜下，观看芯片元素结构细微形态变化，保证焊接质量万无一失。根据国际电子生产商联盟（iNEMI）的预测，到2027年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至20%以上。同时，2022年，低温锡膏焊接工艺被评选为“年度绿色产品”，足以证明了其广阔的应有前景。联想表示，愿意将这项业界领先、且绿色环保的创新工艺免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展，带动更多制造企业实现低碳化转型。（静静）相关文章:小新笔记本低温锡膏容易脱焊？联想回应：符合标准质量没差异联想的“计划性报废”整个笔记本电脑圈都炸锅了...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348285.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1348285.htm

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑：低温锡膏焊接技术不存在可靠性问题

联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑：低温锡膏焊接技术不存在可靠性问题B站维修UP主@笔记本维修厮近日发布的一段在网上引发热议，称自己收到多台问题一致的小新轻薄本，质疑联想通过低温锡膏焊接技术来“计划性报废”。今日晚间，联想小新官方发布了《有关小新轻薄本使用低温锡膏焊接技术说明》，并称相关描述与事实严重不符：1.低温锡高焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术新型低温锡高主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。2.低温锡膏焊接技术符合国家&国际标准，且经过多年大批量认证联想有严格的研发测试过程，均达到国家以及国际质量标准。轻薄本产品在正常使用情况下，内部各器件温度在70-80℃左右，极限温度低于105℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，长期正常使用不存在可靠性问题。根据历年小新轻薄本售后数据，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。无论您的小新产品遇到任何问题，随时联系我们，我们帮您全力解决。联想小新官方还晒出了一段验证，使用小新152020锐龙版，录制了一组在不同温度下的焊接强度测试视频，从结果看并不存在焊接强度可靠性问题。投稿：@ZaiHuabot频道：@TestFlightCN

“1.8nm”工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科 2025年量产

“1.8nm”工艺没有对手传Intel芯片代工拿下联发科2025年量产联发科的16nm芯片预计会在2023年初开始量产，主要是数字电视及成熟制程的WiFi芯片会交给Intel代工。日前有消息称，联发科又看上了Intel18A工艺，这是20A工艺的改进版，等效友商的1.8nm，Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。爆料称双方还在谈判，一旦谈妥，联发科最快在2025年用上Intel的18A工艺，而且还有芯片封装工艺的合作，主要由美国及马来西亚地区的工厂参与。如果能按时量产，Intel的18A工艺在2025年时会是全球最先进的工艺，没有之一，技术指标会比台积电的2nm工艺还要好，是Intel重新成为半导体工艺领导者的关键一战。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379527.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379527.htm

拥有更先进工艺的苹果下一代芯片有望在2025年亮相

拥有更先进工艺的苹果下一代芯片有望在2025年亮相有传言称，由于首次应用全栅极（GAA）技术面临技术挑战，台积电可能被迫将其2纳米工艺的全面量产推迟到2026年。但公司方面辟谣称，"应用GAA时的良率已达到目标的90%"，表明技术研发已取得了实质性进展。苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯（JeffWilliams）最近秘密访问台湾与台积电总裁魏哲家会面，确保2纳米芯片的供应。iPhone15Pro采用A17Pro芯片，该芯片采用台积电3纳米工艺制造。这种工艺可以在更小的空间内容纳更多的晶体管，从而提高性能和效率。苹果公司的M4芯片刚刚在新款iPadPro上亮相，它使用的就是这种3纳米技术的增强版。与3纳米制程相比，过渡到2纳米制程芯片的性能预计将提高10%至15%，功耗将降低30%。台积电仍然是唯一一家有能力按苹果要求的规模和质量生产2纳米和3纳米芯片的公司。在3纳米芯片方面，苹果预订了台积电所有可用的芯片制造能力，该芯片制造商计划在今年年底前将该节点的产能提高两倍，以满足急剧增长的需求。2纳米芯片可能会首先出现在2025年的iPhone17产品系列中。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432658.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432658.htm

【三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研发生产时间缩短20%】

【三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研发生产时间缩短20%】三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。三星表示，客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。

喊话低温锡膏工艺是大趋势 联想宣布将让旗下80%设备都能维修

喊话低温锡膏工艺是大趋势联想宣布将让旗下80%设备都能维修新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。现在，联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡罗西（LucaRossi）在2023年CanalysEMEA论坛上发表演讲，承诺到2050年实现净零排放政策，并预估到2025年旗下的80%设备都是可以维修的。值得一提的是，联想还曾宣布，今年将有800万台笔记本产品使用“丝绸铝”5L52材料。这种新的铝材，联想集团与中铝瑞闽共同开发的。按照官方的说法，在“丝绸铝”材料诞生之前，标准GB/T3190中的铝镁合金板材牌号绝大部分是沿用前苏联、美国、日本的材料编号，目前已经使用了数十年。相关文章:小新笔记本低温锡膏容易脱焊？联想回应：符合标准质量没差异联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗？联宝科技：低温锡膏焊接技术可节约35%能耗...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388357.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1388357.htm